电子工艺实践报告

电子工艺实践报告（通用8篇）

篇1：电子工艺实践报告

电子工艺实践教学初探

本文对高职院校电子工艺实践课程教学模式进行了探讨,针对高职院校的特点及发展提出了探索性的教学模式--电子工艺实践化教学,从教学模式,教学内容,教学手段等方面将电子工艺实践教学融合到专业课程设计、实训的教学活动中,分层次、按项目、有明确课题目标且最大限度地接近生产实际的实践教学活动.

作 者：李永江 康丽杰  作者单位：石家庄信息工程职业学院 刊 名：大家  PKU英文刊名：GREAT MASTER 年，卷(期)： “”(14) 分类号： 关键词：电子工艺   实践   教学模式  

篇2：电子工艺实践报告

一、实验目得: :

(1)熟悉手工焊锡得常用工具得使用及其维护与修理、(2)基本掌握手工电烙铁得焊接技术, , 能够独立得完成简单电子产品得安装与焊接。熟悉电子产品得安装工艺得生产流程, , 印制电路板设计得步骤与方法, , 手工制作印制电板得工艺流程, , 能够根据电路原理图, , 元器件实物。

(3)了解常用电子器件得类别、型号、规格、性能及其使用范围, , 能查阅有关得电子器件图书。

(4)能够选用常用得电子器件。了解电子产品得焊接、调试与维修方法、了解一般电子产品得生产调试过程, , 初步学习调试电子产品得方法。

抢答器焊接 部分

二、实验步骤: :

(1)学习识别简单得电子元件与电子电路。

(2)学习并掌握抢答器得工作原理。

(3)学习焊接各种电子元器件得操作方法、(4)按照图纸焊接元件。

实验原理图

焊接技巧及烙铁使用

(一)焊接机巧 1。焊前处理:

焊接前, , 应对元件引脚或电路板得焊接部位进行焊前处理、①、清除焊接部位得氧化层

可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面得氧化层, , 使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后, , 涂上一层松香酒精溶液、②、元件镀锡

在刮净得引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后, , 将 带锡得热烙铁头压在引线上, , 并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄得锡层。导线焊接前, ,应将绝缘外皮剥去, , 再经过上面两项处理, , 才能正式焊接。若就是多股金属丝得导线, , 打光后应先拧在一起, , 然后再镀锡。

2。做好焊前处理之后,就可正式进行焊接、①、右手持电烙铁、左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线、焊接前, , 电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡, , 即带上一定量焊锡。

②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成 60 ℃角。以便于熔化得锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留得时间控制在 2 2 ～３秒钟、③、抬开烙铁 头。左手仍持元件不动。待焊点处得锡冷却凝固后, , 才可松开左手。

④、用镊子转动引线, , 确认不松动, , 然后可用偏口钳剪去多余得引线、3.焊接质量 焊接时, , 要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。

所示应就是锡点光亮, , 圆滑而无毛刺, , 锡量适中。锡与被焊物融合牢固。不应有虚焊与假焊。

虚焊就是焊点处只有少量锡焊住, , 造成接触不良, , 时通时断。假焊就是指表面上好像焊住了, , 但实际上并没有焊上, , 有时用手一拔, , 引线就可以从焊点中拔出。

焊接电路板时, , 一定要控制好时间、太长, , 电路板将被烧焦, , 或造成铜箔脱落。从电路板上拆 卸元件时, , 可将电烙铁头贴在焊点上, , 待焊点上得锡熔化后, , 将元件拔出。

经验: : 焊接后得检查

焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成得元件短路。虚焊较难发现, , 可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动, , 如发现摇动应立即补焊。

4。拆元件 其实拆换元件再简单不过了, , 用吸焊器很容易就能完成, , 将元件管脚上得焊锡全部吸掉, , 这里告诉大家一个小诀窍, , 现在得电路板大多做工精细, , 焊锡使用很少, , 很难熔掉, , 那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。

另一个方法就就是, , 直接使用电烙铁熔掉焊锡, , 但这样就存在不小得危险性, ,既要小心焊点没完全被熔掉, , 又怕接触得太久烧坏元件了！常用得方法就是在加温得时候就用镊子夹住元件外拉, , 当温度达到时, , 元件就会被拉出, , 但切记不要太用力了, , 否则管脚断在焊锡中就麻烦了。但就是保险起见, , 两种方法结合起来使用就是再好不过了, , 因为有时由于元件插孔太小, , 吸焊很难被吸干净, , 此时撤走吸焊器就会粘住, , 这就是虚焊, , 可以用电烙铁加热取掉。接下来根据需要换元件上去就与焊接元件得步骤一样了、(二)电烙铁得使用 焊接技术就是一项电子爱好者必须掌握得基本技术, , 需要多多练习才能熟练掌握、１、选用合适得焊锡, , 应选用焊接 电子元件用得低熔点焊锡丝。2、助焊剂, , 用２5 5 ％得松香溶解在 7 7 ５％得酒精((重量比))中作为助焊剂。3、电烙铁使用前要上锡, , 具体方法就是: : 将电烙铁烧热, , 待刚刚能熔化焊锡时, , 涂上助焊剂, , 再用焊锡均匀地涂在烙铁头上, , 使烙铁头均匀得吃上一层锡。4、焊接方法, , 把焊盘与元件得引脚用细砂纸打磨干净, , 涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡, , 接触焊点, , 待焊点上得焊锡全部熔化并浸没元件引线头后, , 电烙铁头沿着元器件得引脚轻轻往上一提离开焊点。5、焊接时间不宜过长, , 否则容易烫坏元件, , 必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。6、焊点应呈正弦 波峰形状, , 表面应光亮圆滑, , 无锡刺, , 锡量适中。7、焊接完成后, , 要用酒精把线路板上残余得助焊剂清洗干净, , 以防炭化后得助焊剂影响电路正常工作。

８、集成电路应最后焊接, , 电烙铁要可靠接地, , 或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座, , 焊好插座后再把集成电路插上去。9、电烙铁应放在烙铁架上。

篇3：电子工艺实践报告

“教学做一体化”是将理论和实践结合成一体进行教学。传统的教学是在教室进行理论知识讲授、实验室进行实验性实验和技能训练,使得很多学生在做实验时只是比着老师的步骤进行,并不能理解其原理,为了应付而学习,学习积极性不高。因此在《电子产品生产工艺》课程中采用了“教学做一体化”教学模式,以激起学生的兴趣与好奇,提高学生的主动性。

二、“教学做一体化”教学模式

自2006年教育部文件提出要融“教、学、做”为一体,强化学生能力的培养。学院在一体化教学方面取得了一定研究,“教学做一体化”,其实质是教学过程的实践性,是教学与产业结构调整、社会经济发展相结合的学习模式,是一套重交流、重协作、重实践、重创新的教学模式。有利于教师教学水平和学生综合素质的提高,教学也从“知识的传递”转变为“知识的处理和转换”。

三、《电子产品生产工艺》课程特点

《电子产品生产工艺》是电子类专业的专业核心课程。学生通过本课程的学习,获得电子产品生产所必要的理论知识、工艺知识、设备结构、操作技能,为以后从事安排产品生产工艺流程、追求综合效益的管理工作奠定基础。同时,培养学生的动手能力和创新能力,以及团队协作的集体意识和解决实际问题的职业素养。

本课程是一门应用性很强的课程,其内容包含:常用电子元器件及其检测、电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料、准备工艺、焊接工艺、电子产品的设计和装配工艺、调试工艺、电子产品生产管理等单元内容。所有单元即各自独立又紧密关联,把他们整合为一才能用到企业的实际生产与管理中。

四、“教学做一体化”在《电子产品生产工艺》中的应用

1.教学内容的选取。在教学内容上,紧紧围绕岗位所需的素质和能力要求,从岗位分析入手,提炼岗位典型工作任务,转化为教学项目和任务。通过六项由简单到复杂、由单一到综合的教学项目,让学生“学中做、做中学”,学习专业知识,掌握职业技能,提高综合素质。表1是根据企业生产岗位工作任务所需具备的知识和技能确定的教学项目。

2.教学组织的转变。在教学组织方面也由过去的在固定教室教学,改为在专业的实验实训教室上课的方法。在教学中采用了“五步教学法”(讲解、演示、实操、检查、评估),首先是任务的学习内容和学习目标的讲解;然后老师就整个过程进行演示,同时讲述演示中容易出错的地方和操作流程;学生进行分组计划任务的实施,老师针对每组的情况提出合理建议;实操完成后学生相互评比,指出各自优缺点,同时老师检查任务的完成情况,按照检查结果和互评结果给出实操成绩。例如:常用电子元器件使用与检测,老师先讲解各种元器件及其检测方法并在试验台上给学生演示各元器件的检测方法,随后由学生自己操作检测。通过“教学做一体化”教学的开展,使学生达到理论与实验实践相结合,实现理论教学的开放性。培养学生独立学习、团队协作和有效的利用信息资源等一系列方法能力和社会能力。

3.与其他课程的配合。项目的选取要有趣,同时切合实际的实践教学。学院的《单片机技术》、《印制电路板设计与制作》和《电子产品生产工艺》同学期开课,我们把三门课的实验内容进行合并,在《电子产品生产工艺》的项目中,我们把《单片机技术》课程中要做的电子琴实验相应的元器件拿来,让学生用《印制电路板设计与制作》的知识进行电路原理图的设计、印制电路板的设计、印制电路板的制作。电子产品生产工艺课程制作出来的电路板他们自己在单片机的电子琴实验中要使用。学生即学习了本课程的相关知识,又加深了对其他两门课程的理解,同时培养了学生实际解决问题的能力和职业素养。

五、结束语

“教学做一体化”的教学模式是以综合实战能力为目标,以项目和任务为载体,以学生为主题的开放式教学活动。在这种模式中学生是主题,教师仅扮演辅助与指导的角色,因此要求教师要选出能让学生感兴趣的项目,让学生的被动学习转变为主动学习。“教学做一体化”讲究能力为本,对教师的专业实践能力提出了更高的要求,所以它能让师生共同提高。

参考文献

[1]廖芳.电子生产工艺与管理(第二版)[M].北京:电子工业出版社,2007.7.

[2]叶莎.高职院校《电子产品生产工艺与管理》课程教学改革的探讨[J].武汉船舶职业技术学院院报,2012(1),101-104.

篇4：《电子装配工艺》课教学实践初探

关键词：激发兴趣筛选焊接总装调试总结

中图分类号：G658.4

文献标识码：C

文章编号：1671-8437-(2009)4-0138-01

笔者从事中职教育已经七年了，深知中职学生对技能实训缺少必要的认识，理论基础、动手能力普遍较差，同时缺乏兴趣，因此，我校把《电子装配工艺》课程开设在第三学期，为了让学生尽早认识和了解专业。明确专业的培养目标，为后续学习和顶岗实习打好良好的基础。为此，教师要激发学生学习兴趣、组织好学生有效的训练，本文拟就《电子装配工艺》课在教学实践中从这些方面作初步探讨。

1激发兴趣是学好《电子装配工艺》的前提

《电子装配工艺》课离不开实作，如何使学生对实作产生浓厚的兴趣，这就要求教师在课题的选题上要特别重视。课题要新颖，选材要精炼，在选材时也要结合学生的兴趣，好奇心等特点来达到兴趣的培养，激发学习的热情。在《电子装配工艺》课首次实作时，可将我校历届学生的优秀作品进行展示，如六晶体管超外差式收音机组装的效果展示，这些作品产生的声音动态效果，使许多学生产生了好奇心。从元器件的筛选、焊接、安装、调试都由学生在教师指导下独立完成，这些有声电子产品，学生通过自己的双手制作安装出来，调试成功心理不用说有多高兴。科学知识有这样如此多的乐趣，激发了学生向更高的一层去探索、去挖掘。在课余可给学生选一些简单、新颖的小制作来培养他们的兴趣，如触摸开关、变音门铃等。学生在制作这些作品的同时，也得到了无穷的乐趣，既获得了知识，又激发了兴趣。

2进行有效的训练

2.1常用元器件筛选技能训练

各种元器件在制作、运输、使用中会出现这样那样的故障，为此整机装配前一定要对所用套件进行认真、细致地筛选，此项训练要求学生做到：①剔除外观不良，有机械损伤，引脚不正常的元器件。②快速识读四色环或者五色环电阻器的标称值，并会万用表测量出实际阻值。③能识别不同型号的电容器，并会用万用表对其作出“可用”、“短路”、“断路”、“漏电”等质量判别。④用万用表判别出二极管、三极管的极性，并能迅速测出二极管的正反向电阻值，判断是“好”还是“坏”。⑤迅速指出单列直插式和双列直插式集成电路引脚的排列顺序。训练时要求学生先将套件分项粘贴在一块硬纸板上，标出各种元器件的名称，再根据老师的要求分项筛选。筛选时要仔细、认真并做好记录。待全部套件筛选完毕后，要求老师更换不合格元件。有时为了验证自己是否判断正确也可请其他同学或老师帮忙再筛选一遍，期间，教师要注意学生的动作是否规范，使用仪器的方法是否正确，结论是否有误，同时，对于不同的产品在元器件筛选上作相应的控制。

2.2焊接技能的训练

在此项训练中要求学生既要保证焊点的质量，又要保证焊接速度。在保证焊点质量时做到：①焊点大小适中、均匀圆滑、光亮干净。②焊点不能出现虚、假、漏焊。③焊点表面不能有毛刺、拉尖现象。④焊点不能有空隙、气泡、针孔、沙眼、锡瘤。⑤不得出现连焊、桥连现象。⑥不得有焊盘翘起和印制版划伤现象。⑦焊点保留的引脚高度为1-2mm，且整齐一致。质量保证了再提高速度，根据技能量化标准学生要在十分钟内完成一百个焊点，为此，我要求由少到多分阶段训练：十分钟完成40个，十分钟完成50个，……十分钟完成100个。此项训练后，每个学生都应掌握一手娴熟的焊接技能，为整机总装做好准备。

2.3整机总装的训练

训练前将全部学生分成若干小组，选择动手能力较强的同学作小组长，帮助老师辅导较差的学生，同时宣布实践计划的具体安排，即将整个装机阶段粗略安排一下，明确每天大致完成什么任务，让同学们心中有数。装机前教师要对电路原理进行一次深入细致的讲解，使同学们对整机工作原理及性能有所了解，为顺利完成装配调试工作做好必要的准备。装机过程中为了减少故障出现，可要求学生分批装插元器件。例如：安装时先安装低矮和耐热元件(如电阻)，然后再装大一点的元件(如中周、变压器)，最后装怕热的元件(如三极管)。下一步调试时出现的故障率将大为减少，同时也增强了同学们对元器件的进一步认识。训练时，教师要特别注意讲解和示范结合起来，做到边做边讲，关键动作反复示范，使学生理解快，感悟快。

2.4整机调试的训练

元器件装配完毕后，经过通电检查，调好工作点，并正常发声后，就进行调试工作。如以六晶体管超外差式收音机组装完毕进行调试为例，首先调中频频率，将中周的谐振频率都调整到固定的中频频率“465KHz”这一点上。然后调整频率范围。使双联电容全部旋入到全部旋出，所接收的频率范围恰好是整个中波波段，即525KHz～1605KHz。最后进行统调，使本机振荡频率始终比输入回路的谐振频率高出一个固定的中频频率“465KHz”。这样就能确保实践工作顺利完成。

3总结、评比、展示、表彰

整机装配完毕后，总结评比是必不可少的内容，要把那些实作做得好，效果明显的作品公布于众，并在班上、校内展示，以增强成功者的自信心和喜悦感。同时要对他们进行奖励、表彰。其奖励办法不是给他们发现金，而是电子元器件。激励同学们不断探索，去获取新的成功。

篇5：电子工艺实习实验报告

一、常用电子元件概述

电子元件：如电阻器、电容器、电感器、喇叭、开关等。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。其中，电阻、电容是电子设备中最常用的零件。

1、电阻按材料分一般有：碳膜电阻、金属膜电阻、水泥电阻、线绕电阻等。其识读方法有：（1）直标法；（2）数码表示法(223=22K)；（3）字母表示法(4K7=4.7K)；（4）色环表示法—四环或五环。电阻的测量方法同样有很多种：如欧姆表测量、万用表欧姆挡测量、电阻电桥法、根据欧姆定理计算(R = U/I)。

2、常见的电容按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先进的聚丙希电容(CBB)等等，它们各有不同的用途。例如，瓷价常用于高频，电解用于电源滤波等。电容器的识读分为这么几种：A.直标法：1-100 pF的瓷片电容、电解电容 ；B.数码表示法：第1、2位为有效数值，第三位为倍率；例：103=10 乘10的3次方pF,即=0.01uF ；C.字母表示法：主要是针对涤纶电容。例：4n7=4.7n=4700p，22n=0.022uF；D.小数点表示法：自然数以下的单位为uF；例：标0.47，等效值为0.47uF。电容器也可通过万用表进行检测。

二、焊接与焊接工艺概述

焊接的常用工具有：

1、电烙铁；

2、其他常用工具：A-镊子；B-尖嘴钳、斜口钳；C-吸锡器；D-螺丝刀；E-拨线钳；F-等等．

1、在焊接时要选用合适功率的电烙铁

内热式电烙铁具有升温快、热效率高、体积小、重量轻的特点，在电子装配中已得到普遍使用。焊接印制电路板的焊盘和一般产品宜选用20 W内热式电烙铁

2、焊点要求

(1)电气性能良好。高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证良好的导电性能。不能简单地将焊料堆在工件金属表面，这是焊接工艺中的大忌。

(2)具有一定的机械强度。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。

(3)焊点上的焊料要适量。焊点上的焊料过少，机械强度不足。焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点短路。

3、焊接要领

（1）准备: 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头要保持干净。

（2）加热焊件: 将烙铁接触焊接点，首先要注意保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热。

（3）熔化焊料: 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化。

（4）移开焊锡: 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

（5）移开烙铁: 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

三、线路板制作工艺流程

1、打印画好的PCB板图到热转印纸。

2、按照实际尺寸裁剪好铜箔板，用0号水磨砂纸将板表面擦刷干净。

3、将打好的图纸用加热转印到铜箔板的铜箔面上。

4、用三氯化铁水溶液腐蚀铜箔板。

5、钻孔：根据元器件焊盘大小钻孔，一般选择合适的钻针钻孔(0.8~1mm)。

6、将钻好的电路板上漆膜用砂纸除去。

四、电子小产品制作

1、选择元器。综合考虑各方面因素，尽量选择抗干扰性好的元器件，选用资源丰富，国内广泛流行的元器件，注意元器件装配工艺对可靠性的影响。

2、元器件检测。对元器件的好坏进行检测，防止焊接完成后由于元器件的损坏影响电路的调试。

3、插件。按照电路图及元件的位置进行插件，为焊接做准备，元件的位置设计合理尽量减少走线。

4、焊接。见‘二’中概述。

5、单板调试。及时发现问题尽早解决。

6、装机。注意走线，元器件。

7、整机调试。完成实现的功能，达到参数要求。

五、常用仪器仪表简介

A、万用表：

1、用途：(1)测量电压值(2)测量电流值(3)测量电阻值(4)测量三极管的特性(5)电容量的测量等

2、分类:(1)指针式万用表

读数方法:A-机械调零(欧姆调零);B-选择合适量程;C-选择正确刻度线;D-读值时指针最好处于20%--60%为佳.(2)数字式万用表

功能及使用方法介绍: A-选择合适量程、档位 B-区别量程概念C其他常用功能，如检测线路通断。

B、示波器：将人眼无法直接观测的交变电信号转换成图像，显示在荧屏上以便测量，它是观察数字电路实验现象等的必不可少的重要仪器。

C、其他如直流稳压电源等略。

六，心得体会

篇6：电子工艺实习报告

了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。经过收音机的通电监测调试，了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法，培养检测本事及一丝不苟的科学作风。

二、原理

天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的之声信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到了原先的音频信号。音频信号经过功率放大之后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号经过输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465KHZ)一齐送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路(选频)产生一个新频率即经过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原先的音频包络线并没有改变，中频信号能够更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，推动扬声器发出声音。

三、安装调试

1.检测

(1)通电前的预备工作。

(2)自检，互检，使得焊接及印制板质量到达要求，特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同，各三极管、二极管是否有极性焊错，位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路，焊接时有无焊锡造成电路短路现象。

(3)接入电源前必须检查电源有无输出电压(3V)和引出线正负极是否准确。

初测。

(4)接入电源(注意+、-极性)，将频率盘拨到530KHZ无台区，在收音机开关不打开的情景下首先测量整机静态工作总电流。然后将收音机开关打开，分别测量三极管T1～T6的E、B、C三个电极对地的电压值(即静态工作点)，将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。

2、调试

经过通电检查并正常发声后，可进行调试工作。

(1)调中频频率(俗称调中周)

目的：将中周的谐振频率都调整到固定的中频频率“465KHZ”这一点上。

a.将信号发生器(XGD-A)的频率选择在MW(中波)位置，频率指针放在465KHZ位置上。

b.打开收音机开关，频率盘放在最低位置(530KHZ)，将收音机靠近信号发生器。

c.用改锥按顺序微微调整T4、T3，使收音机信号最强，这样反复调T4、T3(2～3次)，使信号最强，使扬声器发出的声音(1KHZ)到达最响为止(此时可把音量调到最小)，后面两项调整同样可使用此法。

(2)调整频率范围(通常叫调频率复盖或对刻度)

目的：使双联电容全部旋入到全部旋出，所接收的频率范围恰好是整个中波波段，即525KHZ～1605KHZ。

a.低端调整：信号发生器调至525KHZ，收音机调至530KHZ位置上，此时调整T2使收音机信号声出现并最强。

b.高端调整：再将信号发生器调到1600KHZ，收音机调到高端1600KHZ，调C1b使信号声出现并最强。c.反复上述a、b二项调整2～3次，使信号最强。(3)统调(调敏捷度，跟踪调整)目的：使本机振荡频率始终比输入回...

b.高端调整：再将信号发生器调到1600KHZ，收音机调到高端1600KHZ，调C1b使信号声出现并最强。

c.反复上述a、b二项调整2～3次，使信号最强。

(3)统调(调敏捷度，跟踪调整)

目的：使本机振荡频率始终比输入回路的谐振频率高出一个固定的中频频率“465KHZ”。

方法：低端：信号发生器调至600KHZ，收音机低端调至600KHZ，调整线圈T1在磁棒上的位置使信号最强，(一般线圈位置应靠近磁棒的右端)。

高端：信号发生器调至1500KHZ，收音机高端调至1500KHZ，调C1a’，使高端信号最强。

在高低端反复调2～3次，调完后即可用蜡将线圈固定在磁棒上。

四、总结

问题分析：在电焊收音机得时候，焊接最需要注意得是焊接得温度和时间，焊接时要使电烙铁得温度高与焊锡，可是不能太高，以烙铁接头得松香刚刚冒烟为好，焊接得时间不能太短，因为那样焊点得温度太低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，而焊接时间长，焊锡容易流淌，使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏，或者造成焊接短路现象.

焊接顺序：

一、焊接中周，为了使印刷电路板坚持平衡，我门需要先焊两个对角得中周，再焊接之前—定要辨认好中周得颜色，以免焊错，千万不能一下子将三个中周全部焊再上头，这样以后得小元件就不好按装

二、焊接电阻，测好电阻的阻值然后别在纸上，我门要按R1——R8的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我门需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前得值是一样(检验是否有虚焊)。

三、焊接电容，先焊接瓷介电容，要注意上头得读数，紧接这就是焊电解电容了，异常要注意长脚是"+"极，短脚是"—"极。

四、焊接二极管，红端为"+"，黑端为"—"。

五、焊接三极管，—定要认清"e"，"b"，"c"三管脚(注意：[V1，V二，V三，V四]和[V五，V六]按放大倍数从大到小得顺序焊接)。

六、剩下得中周和变压器及开关都能够焊了。

七、最需要细心得就是焊接天线线圈了，用四根线必须要按照电路图准确无误得焊接好。

八焊接印刷电路板上""状得间断部分，我门需要用焊锡把他门连接起来。

九、焊接喇叭和电池座.

测试与检测：测试是一个十分艰难而又需要耐心得任务，可是他得目得和意义是零分重大得.我门要经过对收音机得检测与测试，明白—般电子产品得生产测试经过，初步学习测试电子产品得办法，培养检测本事及—丝不苟得科学作风.首先我门要检查焊接得地方是否使印刷电路板损坏，检查个电阻是否同图纸相同，各个二极管、三极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路，焊接时有无焊接造成得短路现象，电源得引出线得正负极是否正确.第二，要通电检测—再通电状态下，仔细调节中周，—定要记下每次调节经过，如果调节失败，再重新调回带原先得位置，实再不行就请教师帮忙!可是再整个经过中我门—定要有耐心.

篇7：电子工艺实习报告

实 习 报 告

学 院 机电工程学院

专 业 机电一体化技术

班 级 一班

学 生 姓 名 贾培森

学 号 211032110106

指 导 教 师 谷海雷

实习起止时间：2021年11月28日 至 2021年12月1日

目录

一、实习目的 1

二、实习任务与要求 1

三、实验元器件 2

四、实习主要内容 3

4.1一个项目的总体设计、视频（焊接直插，贴片，FPGA）3

4.2视频（工业SMT贴片流水线）4

4.3视频电路板的绘制过程、电路板的工厂制作过程（腐蚀板和印制电路）4

4.4 苹果小音箱原理图的讲解 5

4.5苹果小音箱元器件的识别 5

4.6苹果小音箱的焊接 6

4.7苹果小音箱的调试 7

五、实习总结 7

六、附录 8

6.1总体电路原理图 8

6.2直流稳压电源框图 8

6.3电路焊接点图 9

6.4电路焊接后正面图 9

6.5成果图 10

一、实习目的（1）通过实习，了解现代化生产组织和技术管理机制和先进的生产技术，使学生获取本专业实际工作中最基本的感性认识，提高专业素养，为学习后续专业理论课程打下良好基础。 （2）通过实习，可以把专业知识同实际结合起来，从而提高动手能力和学习专业知识的兴趣，进一步增强我们对本专业的感性认识，了解本专业在企业中工程之的应用。 （3）通过实习，我们可以学到书本上没有的知识，学习如何使用烙铁进行电焊组装电子工艺品。 （4）通过实习，可以增强我们的动手能力，使我们掌握如何快速有效的进行操作！ （5）了解苹果小音箱的工作原理！ （6）了解苹果小音箱的各种元器件！ （7）了解苹果小音箱的基本流程！ 二、实习任务与要求 （1）掌握苹果小音箱工作原理以及各元器件的作用。 （2）练习和掌握正确的焊接方法。 （3）熟悉常用的电子元器件的识别，测试方法。 （4）练习和掌握电子工艺的基本要求，了解电子产品的生产的工艺文件，对照电路原理图，能看懂接线图，理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。 （5）基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。 （6）认真阅读有关的工艺图纸以及文件，并据此细心独立的进行安装，连焊，并记录有关的心得，经验和体会。 （7）整理实习报告。 （8）谈谈实习的收获和建议。 三、实验元器件
序号	名称	型号规格	数量
	线路板	HC-2522	1篇
	集成电路	D2822	1块
	发光二极管	Φ3MM	1支
	电位器	B50K（双声道）	1只
	Dc插座		1只
	开关	SK22DO3VG2	1只
	电阻	4.7R 4.7K	个2支
	电阻	1k	3支
	瓷介电容	104P	4支
	超小电解	100U.220U.	各2支
	超小电解	470UF/16V	1支
	立体声插头	双芯屏蔽器	1支
	喇叭		2支
	电池片		1套
	动作片		2片
	导线	1.0*90MM*2P	2根
	导线	1.0*60MM	2根
	螺丝	PA 2*6	10粒
	螺丝	PA 2*6	8粒
	说明书		1份

四、实习主要内容

4.1一个项目的总体设计、视频

今天是电子工艺实习的第一天，老师就先向我们讲了上实训课的注意事项，尽管电子装接工作通常称为“弱电”工作，但实际工作中免不了接触“强电”。一般常用的电动工具(例如电烙铁、电钻等)、仪器设备和制作装置大部分需要接市电才能工作，因此要树立安全用电观念。首先打开元器件材料盒后，老师带我们细数了所有的元器件，以保证没有缺失，能够正常焊接。其次讲关于焊接的一些基本要求：包括电烙铁的使用注意事项、焊锡丝的使用方法以及使用步骤，还有使用过程中可能出现的各种突发情况。

随后老师播放了焊接的一些视频，其中介绍了现在工业上几种常用的焊接类型即：波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。通俗来讲就是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”

回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接，因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫“回流焊”。回流焊技术在电子制造领域应用广泛，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

氩弧焊，是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术。又称氩气体保护焊。就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体，将空气隔离在焊区之外，防止焊区的氧化。氩弧焊技术是在普通电弧焊的原理的基础上，利用氩气对金属焊材的保护，通过高电流使焊材在被焊基材上融化成液态形成熔池，使被焊金属和焊材达到冶金结合的一种焊接技术，由于在高温熔融焊接中不断送上氩气，使焊材不能和空气中的氧气接触，从而防止了焊材的氧化，因此可以焊接不锈钢、铁类五金金属等等。

视频中还更加详细的讲解了焊接过程中的注意事项和可能出现的错误。而我们此次实习用的是直插式元件焊接，这个焊接比其他稍微简单一点。

焊接时，注意电烙铁与焊锡丝的角度，烙铁与电路板之间呈45°，撤离时要注意先撤离焊锡丝，再过2到3秒后撤离电烙铁待焊锡完全溶化，由于金属液面张力形成光圆点后，快速将烙铁头自斜上方移开，便可得到合格的焊点。，焊点要求焊接带呈现凹形并且终端高度与宽充分润湿，焊点表面光泽。停止加热，拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到焊点最明亮时再拿开烙铁。最后冷却，在冷却过程中不要移动PCB板。

时间2021年11月28日 地点 D 209

4.2视频（工业SMT贴片流水线）

下午，老师还是通过视频，向我们简介了SMT，SMT是表面组装技术，SMT也是电子贴片名称，电子贴片，有贴片电子元器件，比如IC，电阻，还是现在比较火的LED灯珠等产品，SMT流水线：锡膏印刷到PCB板或FPC板上+贴片机+回流焊+出板接驳台+普通的流水线。SMT是目前电子组装行业中最流行的一种技术和工艺。SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。

SMT的主要特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT贴片设备和SMT贴片工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求。

时间2021年11月28日 地点 D 209

4.3视频电路板的绘制过程、电路板的工厂制作过程（腐蚀板和印制电路）

在电子装配中，印刷电路板是个关键零件。制作电路板的过程就是将依据电路原理图设计出的电路板图实物化的过程。

印刷电路制作过程包括：

1、内层线路，铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。

2、压合。

3、钻孔,将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。

4、镀通孔，一次铜。

5、外层线路、二次铜。

6、防焊油墨、文字印刷。

7、接点加工。

8、检板、包装。

时间2021年11月28日 地点 D 209

4.4 苹果小音箱原理图的讲解

苹果小音箱是由电源变压器、整流电路、滤波电路、稳压电路4个部分组成。实现电路由输入220V电压转换成5V稳压输出，电源供给电压，由单片机系统控制整个电路。

时间2021年11月29日 地点 D 209

4.5苹果小音箱元器件的识别

1、电阻：作为电路中最常用的器件，具有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技术性能的在电路中起电阻作用的电子组件叫叫阻器﹐即通常所称的电阻.电阻几乎是任何一个电子线路中不可缺少的一种器件。在电路中主要的作用是：缓冲、负载、分压分流、保护等作用。电阻的阻值辨认﹕由于电阻阻值的表示法有数字表示法和色环表示法两种﹐因而电阻阻值的读数也有两种。最常见的使用方法是色环方法表示，四环电阻的色环及表示相应的数字﹐其中第一﹑二环为有效数字﹐第三环为倍率﹐第四环为误差；五环电阻表示方法:第一、二、三为有效数字,第四环为倍数,第五环为误差(依颜色)。

2、电容：种类﹕按极性可分为有极性电容和无极性电容.其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容.无极性电容常用的有陶瓷电容(又称瓷片电容)和塑料电容(又称麦拉电容。电容的特性﹕隔直通交，作用﹕用于贮存电荷的组件﹐贮存电量充值放电﹑滤波﹑耦合﹑旁路。电解电容有正、负极之分（外壳为负端，另一接头为正端）。一般，电容器外壳上都标有 “＋”、“－”记号，如无标记则引线长的为 “＋”端，引线短的为 “－”端，使用时必须注意不要接反，若接反，电解作用会反向进行，氧化膜很快变薄，漏电流急剧增加，如果所加的直流电压过大，则电容器很快发热，甚至会引起爆炸。

3、二极管：半导体二极管由一个PN 结，再加上电极、引线，封装而成。

时间2021年11月29日 地点 D 209

4.6苹果小音箱的焊接

焊接之前要准备好焊接需要的工具：电烙铁、松香（助焊剂）、锡丝、吸锡枪、钳子、镊子、螺丝刀等,省的到焊接的时候手忙脚乱。

焊接顺序：首先焊接电阻、二极管、电容器、和6条过线。过线用剪下的阻容元件的脚制成。

时间2021年11月30日 地点 D 209

4.7苹果小音箱的调试

调整：如果安装完毕，接通后能够显示，二极管是否亮，即可进行调整：按“开关”键。

连接设备，检查是否有声音、音质是否清楚，是否两个音响都有声音。

时间2021年12月1日 地点 D 209

五、实习总结

为期两周的实训结束了，虽然说实习的时间很短但是我却收获了很多有关于焊接工艺的实操经验以及实操知识。

很多的知识和经验，这次实训不仅仅锻炼了我的动手能力，不仅仅加强了我对技能的掌握，在焊接的过程中还锻炼了我的耐心与耐力，以及对于焊接实操的一些窍门。

在实训开始的时候老师给我们讲授焊接实习的安全知识和和注意事项，及当今工业中常用的焊接方法。同时老师教导我们自己认真对待工艺实训，不要放松偷懒，并且告诉我们这实习给我们提供了一个很好的动手操作的机会。在接下来的实训期间，我充分的利用好实操时间，了解到一个人要想学一门技术并不难，但要学好一门技术那就难了，要把一门技术学得精益求精那可就难上加难了，因此我格外的珍惜这次实训的机会。

通过这此次实训我基本掌握电子工艺的焊接技能，深刻体会到理论学习与实践相结合的重要性，我体会最深的是：做好一件事，认真的态度是必需的。做任何事，没有认真的态度是很难做好的，这是从小就知道的，但那时候只是知道，并没有自己悟出其中的真正的道理。这学期很多事让我深刻体会到，认真的态度对完成一件事的重要性。这次实习更是让我再一次明白，任何事都要仔细认真对待，也许一个小的疏忽都将导致整个工作前功尽弃。相反，如果认真去做事，你就可以发现你的每一分努力都不会白费，有付出就会有回报，并且付出与回报是成正比的。

在实训结束时，我拿着自己亲手完成的焊接作品心中包含了满满的成就感，听到它可以正常的播放心中愉悦的心情更是难以用语言来形容，所以我认为这次实训既可以学习到知识，还可以收获焊接实操带给我的一些收获和意义，让我在接下来的学习中会更加有信心！

六、附录

6.1总体电原理图

6.2成果图

指导教师签字：

篇8：电子工艺实践报告

1 表面贴装技术

表面贴装技术使用的是贴片元件, 而非分立元器件, 使用贴片机与回流焊技术以取代手工焊接, 如图1所示。表面贴装元器件的体积只有传统元器件的1/3至1/10左右, 可以贴装在印制电路板的两面, 有效地利用印制电路板的面积, 减轻电路板的质量, 一般采用表面贴装技术可以使电子产品的体积缩小40%至60%, 重量减轻60%至80%, 实现高度密集安装。表面贴装元器件没有引线或引线很短, 因而抗干扰能力强、重量轻、抗振能力强, 焊点失效率低, 大大提高了电子产品的可靠性。表面贴装元器件的高密度安装可以有效地减小电磁干扰和射频干扰, 尤其在高频电路中减小了分布参数的影响, 提高信号的传输质量与速度, 改善高频性能, 提高整个产品的质量。表面贴装技术更适合自动化、大规模生产, 采用以计算机为基础的集成制造系统可使整个生产过程高度自动化, 提高生产效率。表面贴装技术使贴装元器件无引线或引线较短、印制电路板的面积减小, 安装过程中不需要传统的引线成型、弯曲、剪线工序, 提高生产效率, 频率特性好, 焊点可靠性高, 可以减小调试、维护成本。

2 表面贴装工艺及设备

2.1表面贴装技术有两种基本焊接方式, 即波峰焊与回流焊。波峰焊利用手动或自动点胶机进行点胶, 然后进行手动或自动贴片, 加热使贴片固化, 最后用波峰焊机进行焊接。此种方式适合大批量生产, 对贴片精度要求高, 生产过程自动化程度较高。回流焊是在印制电路板上用印刷机印制焊锡膏, 手动或自动贴片后用回流焊机焊接, 这种方法较为灵活, 适合中小批量生产。2.2表面贴装元器件分为表贴分立元器件 (电阻、电位器、电容、电感、二极管、三极管、开关、连接器等) 和集成电路两大类, 重点在于减小体积, 故表贴元器件以小功率为主。2.3表面贴装设备包括贴片元器件与印制电路板检测设备、焊膏印刷机 (如图2所示) 、贴片工具、回流焊机、返修作台等。表面贴装技术的工艺过程如图3所示。

3 表贴电子产品制作

以微型贴片收音机为载体, 让学生体验表面贴装技术在电子产品制作中的应用。3.1前期检查, 印制电路板检查, 观察线路是否完整, 有无短路、断路的缺陷, 孔位及尺寸是否准确;检查元器件的规格与数目, 并按顺序依次排列, 有助于后期贴装, 检测变容二极管的好坏与极性。3.2贴片操作, 首先丝印焊膏, 检查印刷状况, 按工序流程贴片, 注意表面贴装元器件不可以用手拿, 防止静电损坏器件, 用镊子夹持不要夹到引线上, 注意集成芯片的标记方向, 保证准确贴装到指定位置。检查贴片数量及位置。3.3回流焊操作, 分为预热、保温、回流、冷却四个过程。预热是为了使焊膏活化, 预热时焊锡膏的溶剂、气体被蒸发, 焊锡膏的助焊剂润湿焊盘、表贴元器件;保温区可以使所有元器件与焊盘的温度趋于稳定一致, 回流区一般控制在220℃与240℃之间, 使焊锡膏融化, 液态焊锡扩散、回流, 完成焊接, 时间一般在50秒至80秒;冷却区, 在此阶段焊锡冷却到固相温度一下, 焊点凝固。回流焊完成后需要检查焊接质量, 及时修补不足之处。3.4安装通孔插装元器件之后进行调试: (1) 首先是静态检测, 所有元器件焊接完成后目视检查元器件的安装位置是否与图纸一致, 检查焊点有无虚焊、漏焊、桥接等缺陷。 (2) 静态检查无误的情况下, 装入电池, 插入耳机, 用万用表跨接在开关两端测量电流, 正常电流在10-30m A。 (3) 搜索广播电台, 如果电流在正常范围以内, 按下S1搜索电台, 只要元器件质量完好, 安装正确, 焊接可靠, 即可搜索到电台。通过调节线圈匝间距离可以调节频段范围。3.5总体装配, 调试完成后将适量泡沫塑料填入线圈 (注意不要改变线圈形状与匝距) , 滴入适量的蜡固定线圈。然后固定印制电路板, 安装外壳。装配时, 插入耳机进行检查, 要求电源开关、音量调节正常, 电台广播收听正常, 印制电路板安装无损伤。

4 结论

将表面贴装技术引入电子工艺实习, 完善了电子工艺实习的内容, 使学生能够掌握表面贴装理论与技术, 结合具体表贴电子产品的制作, 提高了学生的学习兴趣, 培养了创新实践能力, 取得了较好的效果。

参考文献

[1]何璞, 杨启洪, 谢再晋, 廖继海, 李丽秀.表面贴装技术在电子工艺实习中的应用[J].实验科学与技术, 2010, 1:26-27+90.

[2]刘琳, 苏寒松, 谢亚利.表面贴装技术在电子工艺教学实践中的应用[J].实验室科学, 2011, 3:85-87.

[3]张建红, 张学敏, 王秀艳.表面贴装技术 (SMT) 在电子工艺实习中的实践[J].科学之友, 2011, 16:136+138.

[4]汪建立.高职院校SMT在电子工艺实习中的应用[J].鄂州大学学报, 2012, 05:10-11.