电子产品的结构设计

电子产品的结构设计（精选8篇）

篇1：电子产品的结构设计

电子产品设计经验总结之PCB设计

1.根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数

根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证：

* 最小导线宽度：8mil；

* 最小导线间距：8mil；

* 最小过孔焊盘直径：30 mil；

* 最小过孔孔径：16 mil；

* DRC检查最小间距：8mil； 2.线路板布局

* 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制；

* 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。

* 外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲；

* 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线；

* 按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位；

* 把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理；

* 模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区；

* 模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区；

* 晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳；

* 除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面；

* 核对器件封装

同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。

* 核对器件安装位置

器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。3.布线 3.1 线宽

信号线：8～12mil；

电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；

3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。

3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。

3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。

3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。

* 62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列；

* MCU 的外接IO管脚可适当调整；

* 地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系；

* CPLD和GAL的引脚可适当调整。

3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。3.8 预留电源和地线走线空间。

3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。4.线间距压缩

在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法：

* 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil；

* 过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排；

* 经过孔的走线弯曲，压缩线间距；

*

5.DRC检查

DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。

布地网前应作一次DRC检查，即除GND没布线外不得有其他问题。如发现问题也容易处理。6.佈地网（铺铜）

佈地网首先能减小地线电阻，即减小由地线电阻（电感）形成的电压降，使电路工作稳定。另外也可减少对外辐射，增强电磁兼容性。早期采用网格，近来很多采用连在一起的铜箔。

佈地网用DXP软件较好，即缺画导线较少。6.1 初始设置

DRC检查的间距设置：16mil（DRC检查时要改回10 mil）

（焊盘与地网距离较大，焊接时不易短路）

网格间距：10mil

线宽：10mil

不删除死铜。

6.2 布线

布线前应在元件面丝印层画出佈地网的范围，以免两面不一致。这些线布完后删除。6.3 加过孔

过孔不只起把死铜连接的作用，在可能的地方尽量多加过孔（10mm间距），以使地电阻最小。6.4 删除死铜

多余死铜使两边导线电容加大，增加不必要的耦合，必须删除。7.钻孔孔径调整

由于一般阻容件、集成电路管脚直径在0.5~0.6mm之间，50 mil焊盘的缺省孔径为30 mil（0.76mm），焊接无问题。对直径较大的二极管、单双排插针就不合适，甚至会插不进去，把孔径改为39 mil（约为1 mm）即可。

管脚直径大于1 mm的器件，无法在50 mil焊盘上应用，这是器件库设计问题。8.器件标号调整

把器件标号移到合适位置，在器件较密时容易把标号放错，此时应用器件编辑命令核对。9.编制元器件表

编制元器件表的目的是给器件采购和线路板焊接准备必要文件。建议按以下原则编制：

* 器件顺序按电阻、电容、电感、集成电路、其他排列；

* 同类器件按数值从小到大排列；

* 器件应标明型号、数量、安装位置（器件标号）；

* 集成电路应在备注栏标明封装型式；

* 焊插座的器件应标明插座型号；

* 特殊器件（如高精度电阻）应注明。10.元件封装设计

10.1元件封装设计的必要性

* 新器件没有现成的封装；

* 贴片器件自动贴装焊盘可以和器件焊盘一致，手工焊接要留出焊接余量。10.2元件封装设计

* 在元件丝印面画出带器件方向的元件外形，以防器件放置拥挤；

* 贴片器件焊盘要长出器件管脚0.5 mm，便于手工焊接；

* 插板器件焊盘孔径要大于管脚直径0.2 mm，便于焊锡流动；

* 管脚编号要与原理图一致（不用管脚也要编号）；

* 核对管脚编号；

* 打印1:1图形，与实际器件核对。10.3 使用元件封装库应注意的几个问题

* DB插头座针、孔管脚排列相反，容易用错；

* 3脚分立器件封装与原理图可能不一致；

* DC2带耳接插件要留出合适的安装空间；

* 立式接插件与卧式接插件封装图不同；

* 把器件改放到焊接面可用器件编辑来实现

设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法

技术文章

加入时间：2008-3-24 加入者：PCB之家

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。

*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。

*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。

*确保每一个电路尽可能紧凑。

*尽可能将所有连接器都放在一边。

*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。

*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。

*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。

*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。

*在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。

*如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。

*要以下列方式在电路周围设置一个环形地：

(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。

(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。

(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。

(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。

(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。

POWERPCB使用技巧和设计规范

技术文章

加入时间：2007-11-6 加入者：PCB之家

POWERPCB使用技巧

1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。

2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。

通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等

快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法： 第一步：将要删除的铜皮框移出板外。第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。

第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的 对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。

关于在powerpcb中会速绕线的方法：

第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。第二步：布直角的线。

第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。

powerpcb4.0中应该注意的一个问题：

一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：

1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。

2、设置走线地结束方式为END VIA。

3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：

1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。

2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。

3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。

4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。

5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。ddwe：

首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！michaelpcb：

选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。

注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。

最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。

1.在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？ copper：铜皮

copper pour：快速覆铜

plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）

auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）2.分割用2D line吗？

在负向中可以使用，不过不够安全。

3.灌铜是选flood，还是tools->pout manager? flood：是选中覆铜框，覆铜。

pout manager：是对所有的覆铜进行操作。

先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！

请教:POWERPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,还有,怎么更改一个VIA的大小而不影响其他VIA的大小.这功能POWERPCB真不如PROTEL99SE.可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。

高速板4层以上布线总结

技术文章

加入时间：2007-11-7 加入者：PCB之家1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短，如下图（按前一种）：

2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。

3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。

4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。

5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。

6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

9、目前印制板可作4?5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。

12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。

14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。

16、设计流程： A：设计原理图； B：确认原理；

C：检查电器连接是否完全；

D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确； E：放置元件；

F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）； G：可先布地线和电源线；

H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）； I：优化布线； J：再检查布线完整性； K：比较网络表，查有无遗漏； L：规则校验，有无不应该的错误标号； M：文字说明整理；

N：添加制板标志性文字说明； O：综合性检查

篇2：电子产品的结构设计

互联网产品设计:新闻搜索的产品设计

。

用户需求分析：互联网用户的新闻阅读习惯

一般的互联网用户都具有目的性，想要找到信息并与他人交流，其主要特点如下

1. 快速获取最新信息;

2. 主动选择有用信息;

3. 精确接近深度信息，在网络新闻传播过程中，受众渴望接近深度信息。他们不仅希望了解主体新闻本身，而且渴望了解与主体新闻相关的各种背景，主体新闻对社会生活的各个领域产生的影响，以及主体新闻事件的发展趋向。

而一个人的阅读习惯决定了他获取信息的方式

1. 人们往往通过不到3秒的时间决定自己是否要继续阅读一篇新闻，标题是否引人入胜则直接影响到用户决策;

2. 信息爆炸的时代，扫描式阅读成为主要阅读方式，这种阅读带有极大的跳跃性、检索性、忽略性，如果新闻中没有醒目的关键词，没有清晰的提示与标识，没有引人注意的种种细节，就难以抓住读者飞速运行的眼球。

3. 自由的选择阅读内容和阅读顺序，需要在页面布局上建立起更加合理的组合关系，以减少用户阅读负担，帮助用户尽快发现阅读重点。

考察一个媒体的传播影响力，主要的方面在报道速度、文章深度、可读性、可用性等，新闻搜索的产品设计也是从这几个方面开始。

新闻类搜索引擎产品的设计：

搜索的精准度

基础需求：最基本的搜索行为，提高查全率，保证查准率，过滤重复信息，尽可能提供最新的消息并及时处理死链、过时信息;

加分部分：为搜索提供关键字查询扩展，帮助用户添加更准确的查询语句(如指定时间搜索，提供相关搜索)，提高搜索相关度(中文分词、文本分析、引用程度、来源站权重等等);

结果的时效性

基础需求：互联网用户对于新闻时效性的要求远高于传统媒体，尽可能将最新的消息展示给用户，百度新闻由于来源均为其他网站，即时性大打折扣，这就需要通过文章深度挖掘，相关新闻推荐来弥补这一不足，考虑到某些高级用户会需要查找指定时间新闻的这一需求，需要提供较为复杂的查询方式，

消息的可信度

基础需求：使用人数最多的网上新闻来源依次为 门户网站 >报纸网站 >电视台网站，而新闻可信度的排名则刚好相反，传播的便利性成为了网络新闻的双刃剑，明确的数据来源则是除品牌影响力外最重要的可信度指标，另外，一篇新闻被的次数越多，意味着这篇新闻越热门，众多相同新闻中醒目标明原文地址是新闻搜索引擎可信度指标的重中之重;

新闻的扩展度

基础需求：新闻价值的量化，在于“注意人数之多寡、注意人数之深浅”，新闻专题试图在对大量新闻的挖掘上整合出一套可供用户参考的，延伸阅读的新闻列表，在这一个个热点专题的背后，是广泛的背景资料引发的深入思考。不仅仅是简单的关键字聚合，还要精心编排提供详尽的前情提要，延展阅读和深度分析。

新闻搜索的发展方向

1. 深度：在这个信息泛滥重复的时代，了解新闻形成的舆论或许比仅仅了解新闻本身更有价值，同样的新闻因为不同观点的聚合与互动而焕发出独特的光芒，跟帖由此成为门户网站差异化竞争的一个关键因素。 帮助用户找到翔实、客观的各方观点成为新闻搜索的核心价值;

2. 个性化：随着新闻读者素质的提高，新闻必将朝着个性化方向发展，可定制的个性化结果页面，可参与的新闻专题页面，方便的讨论模式，可收藏的热门新闻……都将增强用户粘度，提升新闻搜索价值;

篇3：电子产品按键的设计

塑料按键是电子产品所有塑料件中最敏感的一个零部件。它要求材质韧性强、弹性好, 一般塑料按钮使用的材质大都为ABS。

为保证弹性良好, 在设计时, 连接筋的胶厚一般设计为0.6~0.8mm。

同时, 对产品成形时的要求也很高, 除了要避免一些常见的塑料缺陷外, 其中特别要注意的是变形、披锋, 另外还有一种状况就是按钮在经过一段时间后才出现破裂现象, 这种情形可能是设计者在设计时, 水口设计过小, 或者是水口位设计不恰当, 造成产品水口部残留过大的内部应力而导致, 因而要考虑加大水口位或者调整水口位置。

还有一些重要的尺寸, 它的精度也要求严格控制, 一般在0~0.05mm以内。

塑料按钮从其组成结构上可分为独立按钮与组合按钮。

实际装配按钮时, 一些常存在的问题点主要有:

(1) 手感不良; (2) 按键松动、连动; (3) 按键卡死

1 独立按钮

独立按钮从功能上可分为单功能按钮、双功能按钮、多功能按钮。

1.1 单功能按钮

单功能按钮的设计与组装相对来说都比较单纯。一般来讲, 造成按钮手感不良 (/卡死) 的主要原因都是因为塑料在成形时的一些缺陷所引起的, 诸如上面提到的变形、披锋、充填不足等等。因此要解决好的话, 就一定要控制好产品的成形, 尽可能地做到与我们的设计状态一致。典型结构如图1所示。

1.2 双功能按钮

双功能按钮也就是所谓的一个按钮上存在两个功能。它在设计时外形通常都设计成为圆形 (如图2所示) 。或者是方形

如图2所示的按钮在与面板装配时, 它在任何状态下相对于面板来说都有一个平衡性 (相对平面度) , 这个平衡性主要靠与之相对应的PCB上的两个开关的弹性来控制, 塑料在成型时有一个脱模斜度, 因此在设计时就要进行充分考虑。

如图3所示的按钮, 它与面板组装是属于卡轴式组装, 按钮卡在面板上的轴上固定, 按钮上的塑料孔位与面板上面的轴之间必须紧密配合, 误差范围要控制在0~0.05mm以内, 否则就会造成按钮动作时松动, 所以在设计时应该充分考虑。

1.3 多功能按钮

多功能按钮是一个按钮上存在多个功能。产品设计中, 它的外观通常设计成为圆形或方形, 且一般功能对称 (功能数为偶数, 多功能按钮因为功能较多, 因此相对来说, 它的体积都较大, 结构也较为复杂, 所以在设计时更加注意合理性, 产品在成形时严格控制成形条件。它设有四个功能, 这类的按钮经常出现的问题有:

(A) 松动

松动的原因, 主要是按钮与面板组装时, 面板上的定位柱偏小, 或者按钮上的定位孔偏大, 二者之间不能紧密配合。解决比较简单, 将定位柱加大或将定位孔减小, 一般采用定位柱加胶的方式。

(B) 部分按钮无手感

部分按钮无手感的原因:a.作业不良, 如PCB板按钮开关没有焊好等。b.PCB板变形。c.钮本身变形也很关键, 一般说来, 这种壳体多腔壳体制品采用多点进料的方式, 可以防止型芯 (模具上) 受力不均匀而倾斜变形, 并且设置浇口时 (模具上) 采取对角线设置, 可以改善收缩引起的制品变形, 这些可以作为处理改善按钮变形的一些参考。d.由于按钮的周边同面壳发生干涉而引起的手感不良, 在面壳的下面做一个台阶位, 能起到防止干涉作用。

(C) 按钮功能紊乱

按钮功能紊乱也是按钮连动的一个结果。以四方按钮为例, (从结构上来讲) 按钮功能紊乱与否关键取决于按钮正中间的支撑柱, 按钮工作时, 要使得支撑柱与PCB充分接触才能保证不会有连动, 因此塑料成形时要严格控制好此支撑柱的尺寸误差范围在0~0.05mm以内。

2 组合按钮

这里所说的组合按钮指的是两个或两个以上的按钮通过一条肋组合而成, 每个按钮功能各异。组合按钮原则上是各个按钮要求高度一致, 这在设计上一般没问题, 也主要是靠在塑料成形时要保证好。

篇4：电子产品的结构设计

关键词：CAE仿真技术；电子产品；结构设计；应用

前言

经济在不断的发展，电子产品也在不断的更新，电子产品想要适应现代市场经济的发展就必须重视对电子产品进行设计，目前在电子产品的结构设计中还存在着较大的提升空间，应该充分的应用CAE仿真等其他技术，来不断的提升电子产品设计的性能，促进电子产品的快速发展。

1.CAE仿真技术的相关理论概述

CAE仿真技术指的就是计算机数值模拟，通常情况下就是指在现实中的工程问题抽象出来的一种数学模式，这种数学模型使用有限元方法和其他的方法，经模型进行拆卸并后根据设计者的的相关要求再进行组装，这些技术都是利用计算机来实现并完成的[1]。运用计算机作出模拟的分析和实验，仿真技术的操作和应用可以实现降低制作的成本，提高电子产品设计和制作的速度，在运用CAE仿真技术时，可简便实验的修改和优化，在CAE仿真技术中可以制作计算机的运行的提出很多假设，为了便于计算机运算，会存在一些技术上的缺陷，因此计算的结果会存在着与现实的不相符的情况。但是一般情况下这些CAE仿真技术计算上的缺陷，CAE仿真技术工程师运用以往的经验可以将误差缩小，在电子产品设计应用中，CAE仿真技术具有一定的促进作用。

2.CAE仿真技术在电子产品设计中的应用

2.1电子产品的仿真技术

电子仿真技术主要是通过模型理论和其他相关技术为基础现代化电子产品设计，所有的设计都是以计算机的媒介进行工作的。CAE仿真技术的出现是应用于模拟高度仿真的事物上，通过CAE仿真技术的电子产品设计可有效的实现人们对于未知事物的认识，为电子产品事业的发展来带巨大的推动作用。目前随着现代科技的不断发展，电子产品也出现着急速更新换代的现象，要想能够保证电子产品在市場经济中的占有份额，就必须将CAE仿真技术充分的应用在电子产品设计中，优化电子产品的设计结构，促进其在科技产业的可持续性发展。

CAE仿真技术主要应用电子产品的设计中。利用CAE仿真技术可以实现对草图进行重建，并在设计中添加相关的设计概念，采取系统模块处理，在曲面特征设计上，添加了众多的审美概念，例如对车身概念性造型设计时，首先可以运用CAE仿真技术进行模型和仿真，CAE仿真技术不论在车身顺向还是逆向设计中，都占据很大的优势。计算机CAE仿真技术还可以监控机械设备的运行，采用小波分析技术与共振解调在强大的低频信号中提取夹带的微小冲击信号是非常有效的方法，恰好满足于诊断轴承以及齿轮的机械故障，此方法已经应用在在轧机生产线上，对于传动机构的初始故障进行准确预报，避免了各种事故的发生，提高了机器的安全性和高效性。利用CAE仿真技术可以达到对电子产品中众多的产品进行设计的工作，其原因就在于CAE仿真技术将图例模型和其他的电子设计相关数据信息进行存储，CAE仿真技术和模具概念形成仿真，其重要的应用就在于在冷冲压成形和热作成形中[2]。

2.2冷冲压成形

冷冲压模具主要是用于金属和非金属的冷态成型，运用CAE仿真技术可以检验模具材料的强度、水平和强韧性等。例如冲压模具的工程模块中，其功能包括冲压工艺将过程进行定义，运用CAE仿真技术对电子产品中的补充面进行设计、拉伸压料面进行设计，在分析模具材料的强度、水平和强韧性是否满足相关设计的要求，最后再帮助用户完成冷冲压成形模具设计。

2.3热作成形

热作成形与冷冲压成形不同，热作成形模具指的就是在高温的条件下对模具进行设计和制作。热作成形模具制作一般情况下对模具材料的要求比较高，这些模具通产采用金属模具，不断的对金属模具进行高温氧化和烧损，并在水冷条件下经受冷热变化引起热冲击作用。CAE仿真技术被广泛的应用在热作成形模具制作中，如对于注塑的成型，CAE仿真技术借助于有限元法，进行分析型强中塑料的流动、对模具变形电子产品的相关条件进行分析，最后形成热作模具。

2.4在注塑模型中CAE仿真技术的应用

注塑模型首先应该收集了解有关制件的实际应用性能，对于尺寸精度等技术的要求还要选择成型的设备进行设计，这里就需要CAE仿真技术，在注塑模型过程中应当了解注射的容量、锁模的程序、注射压力的大小，选好模具尺寸，应用CAE仿真技术对模具的外形尺寸进行仿真，并判断模具能否真正的安装和能否用于实际电子产品设计中。CAE仿真技术还被应用与压铸模具，拉伸模具以及冲压模具展开的技术中，在这些相关的技术应用过程中，基于CAE仿真技术的模具设计方法可以有效的将设计师的创新性有效发挥出来，并将设计的结果直接进行详细设计过程中并将设计的成果有效的进行修改，应用pro/e程序分别进行草图绘制、零件制作、装配设计、模型设计等一系列的加工处理，只有这样才能有利于促进仿真技术的快速发展[3]。

3.结论

综上所述，随着国家经济的发展，科学技术日益细致化，高新产品逐渐成为了我国民众生活的必须品。对于电子产品的发展，正在不断的更新换代，电子产品应该不断的引进新型的技术，或者对电子产品进行创新，由于CAE仿真技术具有灵活的性能，对于电子产品的制作可以有效的节约成本，提高设计师的设计效率，因此基于CAE仿真技术的研究可以对模具制作和电子产品的发展具有推动作用。应该大力的开发和研究CAE仿真技术，将CAE仿真技术有效的应用在电子产品设计中，不断的促进电子产品的发展和进步。

参考文献：

[1]程华，薛澄岐，祖景平. CAE仿真技术在电子产品结构设计的应用[J].电子工程师，2012（08）：70-72+77.

[2]彭智，周勇.CAD/CAE技术在模具概念设计中的应用[J].模具技术，2011（05）：11-15.

篇5：电子产品的结构设计

@iamsujie：@SharkUI提到，社区运营，运营人员的特质会反过来决定核心用户，比如55bbs的例子，随着那帮女运营从小姑娘变成少妇，几年间，最活跃的版面从服饰、到装修、到婚嫁、到孕育~~~

然后，有不少人跳出来认同了这个现象：

Lena_Zhang：还真是眼睁睁地看着55BBS就这样了，。。还好多死忠用户活跃着呢，真不容易，最早铺软文的阵地。

粒透碗：真的，我智齿发炎的时候会推荐拔牙的帖子。

但也有人说，这其实是核心用户的变化导致的：

ZEAL：也不见得是运营人员在主导变化。要看活跃版面上的活跃用户是不是那帮最早混55BBS的忠实用户，随着这些忠实用户从小姑娘变成少妇，关注的话题自然也在改变。社区，很容易陷入的困境就是新用户的融入问题。一旦新用户不容易融入，随着老用户的淡出，社区自然瓦解衰退。

上面两种观点，其实无所谓对错，产品运营人员与核心用户是通过产品本身互相影响，互为因果的：一方面，产品运营人员的特点会决定产品的方向，从而选择性的服务用户，这批被优待的用户更容易成为核心用户;另一方面，核心用户的特点会变化，也会反过来影响运营人员的方向，从而改变产品。

这倒是衍生出一个值得思考的问题——对“锁定核心用户”的理解，到底是锁定有ABCD特点的人群，还是锁定abcd几群人，于是，我提出了一个命题：

现在的产品都还太短，等生存了5年、的产品越来越多之时，就有个问题了：是保留自己产品的定位(锁定有ABCD特点的人群)而服务另一批用户呢?还是跟着用户长大(锁定abcd几群人)改变产品的定位?或者说，这个选择要考虑哪些因素?

我同意这个观点，产品不成熟的时候，比较容易跟着人(做产品的人与用产品的人)走：

Blueonline：这只是因为55bbs没有自己的核心内容，如果有的话，当运营人员的特质改变以至于不能维持核心内容，就会被自然淘汰或者被核心内容改变，而不是反过来核心内容被运营人员改变，

所以这种情况并不会发生在一些成熟的商业化社区里，比如汽车，财经，旅游，数码等等。

我的观点很简单：成熟的产品应该保持定位，如果发现之前的核心用户已经改变，有能力的话，不妨用另外一个产品来满足，否则，随他们去吧。比较明显的就是某些游戏，多少人上学时玩，工作后不玩，然后一群群新的学生补充进去。

55BBS其实是渐渐的变成了另一个产品，对于不成熟的产品，这也可以看做一种探索产品定位的过程，最终，它会稳定下来。

呃，或者，这是废话，成熟产品的定义之一就是有明确的用户定位?成熟的产品是人喂出来的系统，已经有了自我意志，已经不是产品运营人员或者用户可以改变得了的了。

最后，话题继续延伸，当一个产品成熟以后，到对产品、运营人员的选择有什么考虑：

@SocialBeta：社区运营人员的自身特质对于社区本身的影响是明显且强烈的。因此，对于运营人员的HR管理其实是社会化媒体运营成功的逻辑前提，关键在于运营人员的年龄 段、兴趣点与社区的核心定位之间是否能够在同步成长中产生高度契合。一句话，没有好的社区HR管理，就没有好的社区商业运营。

这也说明，我们只能为“似我者”做好产品(特别nb的人不在讨论之列啊)，这也是为什么游戏公司经常招游戏发烧友，无线产品喜欢招随身带三五个手机的人。

那么，提个问题：为什么帮我们审电影的人都是中老年呢?与其说管事儿的不懂这个道理，不如说是我们自作多情了，我们本来就不是核心用户，核心用户也是一帮中老年呢，审电影的是要挑出他们喜欢的，和我们没关系。

以上，是我从一条微博出发，对“产品本身、做产品的人、用产品的人”三者关系的杂乱思考——三者一起成长，从不稳定逐渐明确，哎，废话啊~~~

篇6：电子产品的结构设计

在QQ中，将聊天记录中的图片存为表情的设计：右键图片，“添加到表情”，

第二个例子… 不是360的。

在RTX中，将聊天记录中的图片存为表情的设计：先收藏图片，再在表情面板中点“添加自定义表情”打开表情管理的界面，选中收藏好的图片添加为自定义表情。

RTX的设计，保证产品的结构是很清晰的：

1. 表情列表有添、改、删功能，添加的来源是本地文件夹。

2. 任何一张图片都可以另存为本地图片。

这些功能是很完备的，同时也保证了将聊天记录中的一张图片存为表情的操作是可以实现的。是可以实现的，但是却不那么容易。不容易用—点击次数多;不容易记—要添加为表情，需要记住，在图片的右键菜单中选“收藏图片”。

而QQ的设计，考虑了产品结构的清晰，上面提到的功能都具备，同时又兼顾了使用的情景：在聊天记录中看到一张图片的时候，要将这张图片存为表情。为使用用户任务而设计是：你要把它添加为表情?我就给你设计个功能，叫做“添加为表情”。

在《设计原则VS完成任务》中也提到过类似的问题：在相册列表页该不该提供“上传照片”按钮。最后的结论是：要“上传照片”按钮，那是用户要做的一个事情，要为用户的任务服务，而不是以产品的逻辑结构为标准。

这次借用QQ和RTX中“添加为表情”的设计，是希望能进一步得出结论，在设计过程中，应该如何把握“为产品结构的设计”和“为用户任务的设计”。

我们所做的确保产品逻辑结构清晰、准确的设计，主要的是为了保证产品的可学习性。产品结构清晰、准确，你第一次见到的时候可能不会用，但是容易学会。我们经常会说：“不能这么设计，这不对!”这对与不对就经常是以产品的结构是否清晰、准确、合逻辑为标准的判断。

保证产品结构清晰、准确、合逻辑是需要，是对的。但还不足够。因为产品的可用性高不只包含可学习性强，还有使用效率高。

严格来说，可学习性实际上也是提高使用效率的，是间接的。比较容易学，学的快，这肯定比弄半天也弄不明白效率要高，

上面说的使用效率是特指那些直接影响使用效率的因素—点击次数、是否易得…

在上面的例子中，如果只保证产品结构的清晰、准确、合逻辑，那就不需要在图片的右键菜单中设计“添加为表情”功能。用户在聊天的时候，经常会需要把聊天记录中的一张图片添加为表情，为了这个用户任务而设计了“添加为表情”功能，提高了使用效率。

为用户任务而做的设计，主要的是为了提高产品的使用效率。

上面的两行加粗文字就概括了“产品结构设计”和“为用户任务设计”各自的特征。

可以用这样一个图示来表明两者的关系：

为保证产品结构清晰、准确、合逻辑的设计确保了所有人在任何情况下最终都能找到自己需要的。为用户任务的设计是在原有产品结构基础上设计出的一个个“行为流”，一个个快速通道。

当然，用户任务不是指所有可能出现的用户操作，是指那些大多数用户，经常会出现的操作。不然，要穷举所有的使用情景，排列组合所有的可能性，那不知道要画出快速通道了，自然也就谈不上快速了。

保证产品结构清晰、准确是必要的;为用户任务的设计是在清晰的产品结构基础上的补充。如果一个产品中缺少了一条应有的快速通道，那不要命，通过清晰、准确、合逻辑的产品结构用户最终也能找到需要的功能。(但愿他真的愿意多花那些时间去找。)如果对产品的结构的表达出了问题，那就要命了，可能会怎么也找不到了，怎么也弄不明白了，也许是这次通过快速通道稀里糊涂的完成了操作，下次换了个情景又糊涂了。

通过这样的设计，最终达到的效果是：如果一位用户要做的事情是常见的，那么这个操作按钮正好摆在他眼前，因为为这个用户任务设计啦;如果是一个很少会出现的操作，那么，没有快速通道，要通过学习，用户自己找到。对“产品结构”和“用户任务”这样的理解与规划正是 “突出常用操作，隐藏不常用”设计原则的实现方式。(这句话写下后，我隐约想起政治课本上的措辞，幼年的不良教育流毒之深，可见一斑。)

分清了两者的特征，各自的地位如何权衡，仍旧还留下一些问题：

问题一.上面提到了，用户任务是指那些主要用户的主要操作，而不是全部。画太少了不够用，画太多了就失去了快速的价值。那么，画多少个快速通道出来才是合理的?这需要根据具体的产品人为的把握。

篇7：电子产品的结构设计

早期的产品策划紧紧的联系着两头，一头是顾客的需求，另一头是新产品的概念设定以及后续开发工作，这就要求产品的策划一定得紧紧把握市场的需求，因为这直接影响到新产品的销售量，换句话说，就是产品策划严重关乎到企业的竞争力以及企业未来产品的生存前景。本文在此以消费类产品为例，详细探讨了产品策划在产品创新设计体系中的应用。早期的产品策划对产品的性能、功能、成本以及顾客的接受程度影响最大，因为它联系着顾客和新产品开发两端，因此，产品策划如不能准确把握顾客以及未来市场的需求，就会严重影响产品未来的竞争力。所以，产品策划已成为提高企业竞争力的一个重要组成部分。

一、产品策划现状

1.国外现状

由于西方发达国家较早进入市场经济，因此，国外许多企业和学者对产品的策划早已有了许多研究。他们的研究内容主要为：收集市场信息、新产品开发流程及其工作环境、新产品的概念定义及项目评价等。在市场信息收集过程中，通常采用CATI系统，而分析调查数据主要采用MDS技术。日本佳能集团在对市场进行分析时，大多采用认为分类法，但这种方式会受到主观人为因素的影响，不利于全面、客观来分析问题。佳能企业能取得成功的原因在于企业长期积累的经验和开发者的技能帮助。西方等国家对新产品的开发流程研究大多靠系统信息的支持，形成了较为规范的开发流程。

2.国内现状

在我国，对于新产品的.定义和决策，国内许多企业虽然进行过市场调查，但采用的方法都较为原始，只是做一些简单的问卷调查或用户调查，对收集来的数据只能采取一维图进行分析，这样下去很难把握市场的走向。目前，我国新产品的开发、策划能力与国外公司进行相比，还存在一定差距，原因主要有三点：其一，受计划经济体制的影响，我国现行许多企业在进行产品创新设计时，过多强调技术创新，而忽视了市场需求的作用，导致设计理论与技术不完全匹配；其二，虽然企业界引进了一些策划方法，但由于产品策划涉及范围极广，在理论上未形成与方法相配套的措施，在实践上又缺少应用工具；其三，虽然我国现在能制造许多新产品出口，但大多数产品在设计方面缺乏竞争力。原因在于：很多产品都是借鉴别人产品模式来进行改进，自主开发新产品的能力意识不强；此外受计划经济的影响，企业对市场把握能力不强，没有及时作出科学决策。

二、产品策划理论方法

1.获取顾客需求

企业要善于根据新产品的开发战略来获取潜在顾客的需求，还要具体细分目标市场和目标客户群，根据消费心理学和市场营销学的理论来赢得顾客，获取顾客需求。此外，还要建立智能化的问卷设计方式，采用自演进顾客需求来自动生成问卷调查表以及在网络上发布调查数据。做消费类产品的调查时，顾客的需求样本数据来自销售部门、产品顾客、售后服务、供应商及合作伙伴等。采集完顾客需求样本后，用机会漏斗的形式将采集来的所有方面的信息放到一起，再通过使用开发的机会识别器MOC将顾客的需求自动归类，然后再将数据以图文并茂的方式表达出来。如此，可以帮助企业决策者找到真正的市场机会。

2.顾客需求向产品技术特性的转换

在了解顾客需求后，要想使设计的新产品满足顾客需求，就必须得把顾客的需求转化为具体工程特性。在经过质量转换、价值思考、技术分析的情况下，合理运用语义识别技术，来建立相关的语义库，在此基础上提出DP函数，然后根据需要建立多维而不是一维的需求映射模型。建立模型之后，就可以将顾客需求转换为新产品的技术特征。建立了这种映射模型，就可以从目标客户群的需求转换出新产品的技术特性，从而定义出新产品概念。

3.新产品概念选择与验证

篇8：电子产品的防水方式设计

根据产品使用环境不同, 电子产品的防水要求也不同。目前国际认可的防水标准有“日本电子工业防水规格JIS标准”和“国际工业标准防水等级IP”。而我国的GB 4208-2008外壳防护等级标准采用IP代码对电子产品的防水级别进行了规定。具体见下表:

通过以上看出电子产品的防水设计越来越重要, 电子产品的防水设计的方式也越来越多。在产品设计过程中常用的防水设计方式有:防水圈方式的防水设计、止口方式的防水设计、二次啤塑方式的防水设计、超声波方式的防水设计、电路密封绝缘方式的防水设计。

对电子产品进行防水设计时, 必须要明确电子产品需要达到的防水等级。防水等级不同, 采用的结构设计方式也不同。例如:止口方式的防水设计只能达到IP4, 二次啤塑防水的防水设计可以达到IP8.

防水圈方式的防水设计一般采用软性材料, 如橡胶、硅胶、PVC、TPU等, 防水圈一般使用在两个零件配合的缝隙处。防水圈的工业方式有两种:一种为通过模具成型的弹性固态体, 例如O型圈;另外一种为在接缝处设计预留槽, 将防水交替注入其中, 在进行固化。对于第一种工艺:防水圈长度不宜过长, 因为存在防水圈的合缝问题, 不过在必须采用此方法进行防水并且防水圈过长时, 也是可以通过二次啤塑的方法进行解决的, 但需要较高的模具技术和生产成本;防水圈截面具有不同的形状, 有圆形、椭圆形、方形、锯齿形、方波形等。在进行电子产品防水设计时, 需要根据不同的结构形状以及不同的防水等级来确定使用哪种防水圈最佳。对于第二种工艺:目前使用也是比较普遍, 通过点胶机对批量产品进行防水质量的控制, 但后续维修不方便。

二次啤塑方式的防水设计一般都是用在防水等级比较高的场合。例如, 用在成型多芯防水接头上, 可以解决一次注塑成型模具制造的防水接头公母端子定位精度低、配额和不良的不足。但是, 二次啤塑方式的防水设计也有它的缺点:制作的难度大、成本高、维修费用高等。

超声波方式的防水实际是在两个产品上设计单超声线或者双超声线, 通过后处理使两个产品粘合在一起达到密封效果。用来处理热塑性塑料配件的粘合、塑料配件与金属配件之间的粘合、非塑胶材料之间的粘合。其优点为:节能、成本低效益高、容易实现自动化生产进行大批量制作。不过也是有不足之处的, 例如不方便维修等。

电路密封绝缘方式的防水设计一般与其他防水方式的设计是相结合的, 从而构成二重防水、三重防水等防水设计。目前电路密封防水方式的设计根据防水等级的不同, 采用的密封材料也有所不同。普通的电子产品的电路板的密封绝缘方式一般都是在电路板的表面喷涂三防漆, 主要目的是防潮, 要求的防水等级低;有的产品需求防水等级为6到8的, 可以采用防水绝缘胶泥, 即使在外壳第一道防水失效的情况下, 可以保证产品的正常运行, 不过在进行此类产品的设计时, 考虑防水设计的同时必须考虑到电子产品的散热, 因为防水绝缘胶泥的导热系数很低, 会影响电子产品热量的传递。

以上为电子产品防水的一些设计方式, 随着电子产品的不断发展, 防水设计显得越来越重要, 越来越多的新的防水思想会不断出现, 防水的设计方式也不断增加, 同时使我们的电子产品也将越来越完善。

参考文献

[1]GB4208-2008, 中华人民共和国国家标准外壳防护等级 (IP代码)

[2]产品的人性设计, 桂林电子工业学院学报, 宁绍强、唐克兵, 2003

[3]电子产品的防水设计《, 机械》, 卢璟、陶晋、李亦芒, 2008