电子封装未来发展趋势

电子封装未来发展趋势（共8篇）

篇1：电子封装未来发展趋势

在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势，其中着重介绍了芯片直接安装(DCA)优越性。

1 概述

如今，全球正迎来电子信息时代，这一时代的重要特征是以电脑为核心，以各类集成电路，特别是大规模、超大规模集成电路的飞速发展为物质基础，并由此推动、变革着整个人类社会，极大地改变着人们的生活和工作方式，成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一。因为无论是电子计算机、现代信息产业、汽车电子及消费类电子产业，还是要求更高的航空、航天及军工产业等领域，都越来越要求电子产品具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、轻型化、便携化以及将大众化普及所要求的低成本等特点。满足这些要求的正式各类集成电路，特别是大规模、超大规模集成电路芯片。要将这些不同引脚数的集成电路芯片，特别是引脚数高达数百乃至数千个I/O的集成电路芯片封装成各种用途的电子产品，并使其发挥应有的功能，就要采用各种不同的封装形式，如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP、MCM等。可以看出，微电子封装技术一直在不断地发展着。

现在，集成电路产业中的微电子封装测试已与集成电路设计和集成电路制造一起成为密不可分又相对独立的三大产业。而往往设计制造出的同一块集成电路芯片却采用各种不同的封装形式和结构。今后的微电子封装又将如何发展呢?根据集成电路的发展及电子整机和系统所要求的高性能、多功能、高频、高速化、小型化、薄型化、轻型化、便携化及低成本等，必然要求微电子封装提出如下要求：

(1)具有的I/O数更多;(2)具有更好的电性能和热性能;(3)更小、更轻、更薄，封装密度更高;(4)更便于安装、使用、返修;(5)可靠性更高;(6)性能价格比更高;

篇2：电子封装未来发展趋势

IC封装的引线和安装类型有很多种，按封装安装到电路板上的方式可分为通孔插入式(TH)和表面安装式(SM)，或按引线在封装上的具体排列分为成列、四边引出或面阵排列。

微电子封装的发展历程可分为三个阶段：第一阶段：上世纪70 年代以插装型封装为主，70 年代末期发展起来的双列直插封装技术(DIP)。

第二阶段：上世纪80 年代早期引入了表面安装(SM)封装。

比较成熟的类型有模塑封装的小外形(SO)和PLCC 型封装、模压陶瓷中的Cerquad、层压陶瓷中的无引线式载体(LLCC)和有引线片式载体(LDCC)。

PLCC，Cerquad，LLCC和LDCC都是四周排列类封装， 其引线排列在封装的所有四边。

第三阶段：上世纪90 年代， 随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI，vLSI，uLSI相继出现， 对集成电路封装要求更加严格，i/o引脚数急剧增加， 功耗也随之增大， 因此， 集成电路封装从四边引线型向平面阵列型发展，出现了球栅阵列封装(BGA)，并很快成为主流产品。

二、新型微电子封装技术

(一)焊球阵列封装(BGA)

阵列封装(BGA)是世界上九十年代初发展起来的一种新型封装。

BGA封装的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是：i/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性高。

这种BGA的突出的优点：1.电性能更好：BGA用焊球代替引线，引出路径短，减少了引脚延迟、电阻、电容和电感;2.封装密度更高;由于焊球是整个平面排列，因此对于同样面积，引脚数更高。

例如边长为31mm的BGA，当焊球节距为1mm时有900只引脚，相比之下，边长为32mm，引脚节距为0.5mm的qfp只有208只引脚;3.BGA的节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm，与现有的表面安装工艺和设备完全相容，安装更可靠;4.由于焊料熔化时的表面张力具有 “自对准”效应，避免了传统封装引线变形的损失，大大提高了组装成品率;5.BGA引脚牢固，转运方便;6.焊球引出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。

因此，BGA得到爆炸性的发展。

BGA因基板材料不同而有塑料焊球阵列封装(pBGA)，陶瓷焊球阵列封装(cBGA)，载带焊球阵列封装(tBGA)，带散热器焊球阵列封装(eBGA)，金属焊球阵列封装(mBGA)，还有倒装芯片焊球阵列封装(fcBGA)。

PQFP可应用于表面安装，这是它的主要优点。

(二)芯片尺寸封装(CSP)

CSP(chip scale package)封装，是芯片级封装的意思。

CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。

CSP封CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于tSOp内存芯片面积的1/6。

与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

芯片尺寸封装(CSP)和BGA是同一时代的产物，是整机小型化、便携化的结果。

LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积120%的封装称为CSP。

由于许多CSP采用BGA的形式，所以最近两年封装界权威人士认为，焊球节距大于等于lmm的为BGA，小于lmm的为CSP。

由于CSP具有更突出的优点：1.近似芯片尺寸的超小型封装;2.保护裸芯片;3.电、热性优良;4.封装密度高;5.便于测试和老化;6.便于焊接、安装和修整更换。

一般地CSP，都是将圆片切割成单个IC芯片后再实施后道封装的，而wlCSP则不同，它的全部或大部分工艺步骤是在已完成前工序的硅圆片上完成的，最a后将圆片直接切割成分离的独立器件。

CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升。

CSP技术是在电子产品的更新换代时提出来的，它的目的是在使用大芯片(芯片功能更多，性能更好，芯片更复杂)替代以前的小芯片时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。

wlCSP所涉及的关键技术除了前工序所必须的金属淀积技术、光刻技术、蚀刻技术等以外，还包括重新布线(RDL)技术和凸点制作技术。

通常芯片上的引出端焊盘是排到在管芯周边的方形铝层，为了使WLP适应了SMt二级封装较宽的焊盘节距，需将这些焊盘重新分布，使这些焊盘由芯片周边排列改为芯片有源面上阵列排布，这就需要重新布线(RDL)技术。

三、微电子封装技术的发展趋势

微电子封装技术是90年代以来在半导体集成电路技术、混成电路技术和表面组装技术(SMt)的基础上发展起来的新一代电子组装技术。

多芯片组件(MCM)就是当前微组装技术的代表产品。

它将多个集成电路芯片和其他片式元器件组装在一块高密度多层互连基板上，然后封装在外壳内，是电路组件功能实现系统级的基础。

CSP的出现解决了KGD问题，CSP不但具有裸芯片的优点，还可象普通芯片一样进行测试老化筛选，使MCM 的成品率才有保证，大大促进了MCM的发展和推广应用。

目前MCM已经成功地用于大型通用计算机和超级巨型机中，今后将用于工作站、个人计算机、医用电子设备和汽车电子设备等领域。

四、结束语

篇3：电子封装未来发展趋势

关键词：电子封装,重要性,芯片,保护作用

0 引言

集成电路产业已成为国民经济发展的关键, 而集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试是集成电路产业发展的四大支柱产业。它们既相互独立, 又密不可分, 不仅影响电子信息产业乃至国家经济的发展, 而且与每个家庭的生活也息息相关。

一块集成电路芯片设计出来了, 就包含了设计者所设计的一切功能, 其实只要使用中能从分发挥它的功能, 并且使其具有较高的可靠性, 要不要对芯片进行“封装”本来是没有关系的, 因为封装并不能增加加任何经济价值;相反, 不合适的封装反而会使它的性能下降。在芯片开发早期, 芯片设计者很早就想不对芯片进行封装, 而是将集成电路芯片直接安装到PWB (印制电路板) 上。但是这种想法由于种种原因, 至今仍未能实现。这是因为使用经封装的集成电路芯片有许多好处, 如可对集成电路芯片加以保护, 容易于进行电性能测试, 容易于传输, 容易于检修, 元器件的引脚可以便于实行标准化设计进而适于装配, 还可改善集成电路芯片的热性能等等, 所以目前对各类集成电路芯片芯片仍要进行封装。

电子封装不仅直接影响着集成电路本身的电、光、机械和热性能, 影响其可靠性和经济成本, 而且在很大程度上决定着电子整机系统的小型化。

随着微电子技术的发展, 芯片特征尺寸不断缩小, 在一块硅芯片上已能集成六七千万或更多个门电路, 必然会促使集成电路的功能向着更高、更强的方向发展, 再加上电子产品的小型化、高性能、高密度、高可靠性的要求, 市场上的性价比的竞争, 以及集成电路种类和应用的不断扩展, 这些都促使电子封装的设计和制造技术不断向前发展, 各类新封装结构也层出不穷。反过来, 电子封装技术的提高, 又促进了集成电路和电子器件的发展。而且, 随着电子系统的小型化和高性能化, 电子封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。

电子封装技术是信息产业的重要技术基础。虽然电子封装技术在不同产品中作用各不相同, 但有下面6个方面的基本作用:

1) 电子封装市场巨大;2) 决定了产品的性能;3) 决定了产品的体积;4) 决定了产品的可靠性与寿命;5) 决定了产品的成本;6) 决定了现代工业的技术水平。

1 电子封装功能及封装种类

1.1 电子封装功能

封装最初的定义是:保护电路芯片免受周围环境的影响 (包括物理、化学的影响) 。所以, 在最初的微电子封装中, 是用金属罐作为外壳, 用与外界完全隔离的、气密的方法, 来保护脆弱的电子元件。但是, 随着集成电路技术的发展, 尤其是芯片钝化层技术的不断改进, 及包装保护, 它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接, 包括电学连接和物理连接。目前, 集成电路芯片的I/O线越来越多, 它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接;芯片的速度越来越快, 功率也越来越大, 使得芯片的散热问题日趋严重;由于芯片钝化层质量的提高, 封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。

1.2 电子封装的种类

从使用的包装材料来分, 可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。

金属封装是半导体器件最早的封装形式, 它将芯片放置于一个金属容器中, 用镍作封盖并镀上金。金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座, 借助封接玻璃, 在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上, 经过引线端头的切平和磨光后, 再镀镍、金等惰性金属给与保护。在底座中心进行芯片安装和在引线端头用铝硅丝进行键合。组装完成后, 用10号钢带所冲制成的镀镍封帽进行封装, 构成气密的、坚固的封装结构。金属封装的优点是气密性好, 不受外界环境因素的影响。它的缺点是价格昂贵, 外型灵活性小, 不能满足半导体器件日益快速发展的需要。现在, 金属封装所占的市场份额已越来越小, 几乎已没有商品化的产品。少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。

陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。在各种IC元器件的封装中, 陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护, 使其具有优良的可靠度:陶瓷封装被用做集成电路芯片封装的材料, 是因它在热、电、机械特性等方面极稳定, 而且陶瓷材料的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现, 不仅可作为封装的封盖材料, 它也是各种微电子产品重要的承载基板。当今的陶瓷技术已可将烧结的尺寸变化控制在0.1%的范围内。陶瓷也是制作多芯片组件 (MCM) 封装基板主要的材料之一。它的缺点包括:与塑料封装比较, 陶瓷封装的工艺温度较高, 成本较高;工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装;陶瓷材料具有较高的脆性, 易致应力损害;在需要低介电常数与高连线密度的封装中。

塑料封装的散热性、耐热性、密封性虽逊于陶瓷封装和金属封装, 但塑料封装具有低成本、薄型化、工艺较为简单、适合自动化生产等优点, 它的应用范围极广, 从一般的消费性电子产品单精密的超高速电脑中随处可见, 也是目前微电子工业使用最多的封装方法。塑料封装工艺步骤主要有:芯片切割等前段制作、芯片互连、打线键合、铸模成型、烘烤硬化、引脚镀锡切割成块。塑料封装的成品可靠度虽不如陶瓷, 但数十年来材料与工艺技术的进步, 这一缺点已获得相当大的改善, 塑料封装在未来的电子封装技术中所扮演的角色越来越重要。

2 电子封装的发展趋势

在电子封装, 特别是先进IC封装如QFP、BGA、CSP、MCM等基础上, 电子封装已经出现并继续发展着, 表现出以下几种趋势:

1) 电子封装将由有封装向少封装和无封装方向发展;2) 芯片直接贴装 (DAC) 技术, 特别是其中的倒装焊 (FCB) 技术将成为微电子封装的主流形式;3) 三维 (3D) 封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径;4) 无源元件将逐步走向集成化;5) 系统级封装 (SOP或SIP) 将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。一种典型的SOP一一单级集成模块 (SLIM) 正被大力研发;6) 圆片级封装 (WLP) 技术将高速发展;7) 微电子机械系统 (MEMS) 和微光机电系统 (MOEMS) 正方兴未艾, 它们都是微电子技术的拓展与延伸, 是集电子技术与精密机械力加工技术、光学元器件技术为一体的新兴技术, 真正达到了机、电、光的一体化。

3 电子封装中的技术挑战

从系统和应用的角度看, 电子封装技术的挑战可以归纳为成本低和高性能这两大方面。一方面, 电子芯片加工技术在高速发展, 目前已经实现12in、0.093um的工业化大批量生产, 纳米级加工时代已经来临, 芯片加工成本不断降低, 封装开支在产品成本中的比例逐年上升。另一方面, 面对越来越多高性能和高密度的要求, 封装越来越成为提升微系统性能的制约因素。电子封装技术可能是所有工程技术、所有工业技术中涉及技术面最宽、跨学科特征最明显、最富有挑战性的一项技术。相对于设计业、制造业的成熟理论体系, 微电子封装技术的发展要严重滞后于整个微系统的发展, 难于满足产业发展的需求。

总之, 电子封装技术已涉及到各类材料、电子、热学、力学、化学、可靠性等多种学科, 是越来越受到重视、并与集成电路芯片同步发展的高新技术产业。目前正进入从平面封装到三维封装的发展阶段。在芯片-封装协同设计以及为满足各种可靠性要求而使用具成本效益的材料和工艺方面, 还存在很多挑战。为满足当前需求并使设备具备高产量大产能的能力, 业界还需要在技术和制造方面进行众多的创新研究。

参考文献

[1]中国电子学会生产技术学分会丛书编委会.微电子封装技术[M].中国科学技术大学出版社.

篇4：电子商务的未来发展趋势

无论是电子商务在金融危机中的逆势增长还是如乐蜂，1号店和驴妈妈这些具备了创新模式的电子商务网站，都能让我们从中看到电子商务未来发展的一些端倪。

电子商务成为“电子服务”

随着各领域，各行业之间的交叉融合化，电子商务也逐渐呈现渐向电子服务扩张与升级趋势。

对此，教育部高校电子商务专业教学指导委员会副主任兼秘书长，浙江大学电子服务研究中心主任、杭州市电子商务协会理事长陈德人教授在国内率先指出，电子服务涵盖：电子商务，电子政务，现代物流，信息服务，企业信息化管理，新媒体应用，数字旅游、数字教育、电子医疗，数字社区、数字家庭等领域。

而在这十一项领域中，前六项都与电子商务有着直接或间接关联。由此可见，“电子服务业”的诞生，与电子商务的发展和延伸是密不可分的。

不难预测，电子商务企业尤其是专业化电子商务企业，所扮演的角色将不仅满足于一般的信息发布与交易平台，更将扮演“第三方行业综合服务商”的重要角色，这其中包括信息平台、交易平台、信誉评级、行业媒体、咨询机构，会展服务商，信息化服务商，甚至融资促进平台等。

“寡头垄断”渐成“多元化”竞争

“一枝独秀不是春，百花齐放才是春”，只有形成百家争鸣的市场格局，才可能最大程度上有利于用户的选择使用、准入门槛的降低，避免行业“寡头垄断”。也才能更好地促进电子商务整个市场的健康，持续与稳定发展。

当前，综合B2B电子商务市场的高度集中，阿里巴巴虽看似仍保持一家独大的局面，但随着环球资源，慧聪、网盛生意宝和焦点科技四家B2B上市公司的崛起，其市场份额也渐呈下降趋势，而这种良性竞争的格局，最终受益的是4300万家中小企业。

网购领域亦如此，早年的B2C与C2C市场只有屈指可数的几家电子商务企业，在近年来数千家企业涌入后，以尽最大可能地避免或延缓“一强独大”垄断格局的形成，促进了行业良性循环发展，也降低了用户网购成本。

B2C是未来网络购物的必然趋势

电子商务B2C模式的一种最为大家所熟悉的实现形式就是新兴的专门做电子商务的网站。这些新型模式企业的出现，使人们足不出户，通过因特网，就可以购买商品或享受资讯服务，这无疑是时代的一大进步。

近年来。不仅涌现了众多纯线上业务的B2C网站，而且各大传统企业亦纷纷涉水B2C领域。由于B2C平台提供的产品在质量，品牌、售后服务等系列核心环节上，远较C2C平台有竞争优势。B2C电子商务市场呈现逆势“井喷”，且渐呈现替代C2C成为电子商务中网购第一大主流的趋势。

线上电子商务平台与线下实体平台呈融合化趋势

随着电子商务服务多元化的发展，以及产业链上下游控制的内在需要，近年来逐渐呈现出线上电子商务平台向线下实体平台扩张的趋势。这在弥补纯线上平台服务能力的同时，也使得电子商务平台的盈利模式由单一走向多元化。而行业准入门槛随之进一步提高。

一些行业领先的B2C企业，如当当网、京东商城、乐蜂网、1号店等。也从依托第三方物流渐加大对物流的资金投入，在主要城市自建物流，向线下实体扩张。

反之传统产业的制造商(如创维，海信)与渠道商(苏宁，国美)大规模介入B2C市场。纷纷借自建网上商城，进军网络直销领域。

无疑，那些能提供更为全面服务的电子商务平台，对于用户而言。会更有吸引力。当然，不论以何种方式提供服务，都想借此抢占更多的市场份额，加强自身核心竞争力。

民族电子商务产业任重而遒远

国内互联网企业已经历了三波上市潮。但除了仅有的在深圳中小板上市的B2B电子商务服务商网盛生意宝(002095。sZ)外，无一例外都是在境外上市。

篇5：电子封装未来发展趋势

---电子商务“四化建设”与贵州物产

随着天猫“双十一”350亿的辉煌崛起，人们突然发现电子商务已成为我国公民日常消费途径不可或缺的组成部分。作为对实体商务的补充，其实电子商务在中国的发展时间非常短暂，但其发展速度却非常的迅猛，直到今天，中国的电子商务特别是在零售这一领域即使在世界范围内都是处于领先地位的。但由于中国的电子商务受到中国不发达国情的制约，一直以来都只能是处于服务、服从于实体商务的地位。形象的讲，就是电子商务对实体商务是小马拉大车：一方面是力量对比悬殊，电子商务与实体商务占到整个社会零售商务的比例分别为5%和95%。这样就导致了电子商务一直以来都只能是处于服务、服从于实体商务的地位，发展严重地受到了实体商务的制约。至今还没有摆脱以做大为追求，以价格战为手段，以粗放经营为特色的传统流通模式。另一方面中国的流通体系是以实体商务形态(而非虚拟商务形态)为主的全国骨干流通网络，电子商务作为流通领域战略之外的局部要素，只能服从、服务整个流通体系的战略布局。从而整个流通体系的着眼点就集中在了提高流通效率的问题上，而电子商务也就同样成了一个为了提高效率而存在的简单

系统，采用集中化、规模化的传统工业化模式。但是从现实情况来看，并不是电商在以特有长处带动传统商务，而是以相对的短处带动传统商务，也就是比实体商务更低成本这一点，来补实体商务工业化未完成的课程。这导致B2C平台企业同质化竞争严重，商品品类、商业模式上雷同，没有形成差异化竞争。

电子商务从技术上说，完全可以借助虚拟撮商打破资源的实体时空限制，实现不同地域的对等发展，分布式地在流动空间点对点地、个性化地配置资源。单单从效率的角度上讲，电子商务未必就比实体商务有多大的优势，电子商务的真正优势在提高效能(即相对于复杂度的效率，或者说是灵敏度)，越是复杂、多样，电商优势才越发挥得淋漓尽致。电子商务从根本上说，不应该只是简单的提高从B到C的效率，而应该是从根本上颠倒B和C的位置，以C为核心，从C到B，实现 “产消逆转”(生产者与消费者关系的逆转)或以销（消）定产等。B2C本身，只是一种通向真正电子商务的过渡形式，电子商务发展的最终趋势必然是C2B模式。C2B能够事先聚合消费者分散的多元化需求，给厂商集采大单，拿到定单后，优化供应链，精准锁定消费者，提前备货、消除库存，更有效地管理上下游供应链。

然而，C2B模式的电子商务绝非一步可达：

产进行设计制造并形成产能的能力。同时，还需要具备产品模块化设计、强大的物流配送、送装同步的能力等等。二，从时间上讲，购买的周期将会很长，很难有市场生存空间。人们常提一个词语叫“敏捷制造”，很多实体企业往往迫于当前形势被迫转型，很难做到根据用户需求进行敏捷制造，而在低价之外，“快捷”同样是影响用户网购体验的重要因素。

但是，C2B电子商务模式也绝非高不可攀。要想实现C2B电子商务模式就要完成以下四个环节的工作：首先，在信息采集端，要能够把复杂多样的消费需求聚合起来，也就是形成用户规模。为此，要从两个方面解决这个问题，线上线下不再是割裂的一个个孤岛。最后，按订定制，人单合一，就是形成以消费者为核心，按一个一个由消费者信息生成的订单，在全社会范围配置资源，组织生产。

基于对中国的电子商务现状及未来C2B模式的发展等基本的判断，电子商务未来的发展趋势必然将朝着实体化、区域化、集群化、生态化进行。下面就电子商务的“四化建设”作详细的分解：

利性需求。而且，电子商务要想实现C2B模式的运作，必须拥有庞大的消费群体做支撑，从而挖掘出消费者当前的消费需求。贵州物产的智能微超网络正是为此打下了坚实的基础。最重要的是，当贵州物产完成电子商务实体化战略的基本布局后（大概需要五年的时间），贵州物产将会把智能微超建设成为智能屋，到时候在每个小区内都将会有一个贵州物产的智能屋存在，以作为小区的物流仓储中心。然后贵州物产会围绕着智能屋布设几台不同功能的智能微超，其中有卖大米的、有卖生鲜的、有卖衣服的等等，涵盖了生活的方方面面。小区里的居民有什么需求，只需要在网上点击支付就可以直接到楼下的智能微超上取货，也可以直接在智能微超上刷卡购买，非常的方便快捷。

定制生产，然后直接配送到当地的库存，生产厂家甚至连自己的仓库都省下了。

但是，不论是菜鸟物流还是京东商城，或者是现存的物流体系，他们都面临着一个共同的世界性难题，即如何解决“物流的最后一公里”的问题？也就是说，在所有的已有的物流体系中，把包裹从发货方送到收件方所在地这一段距离都已经能够妥善解决，但如何在收件地的物流中心把包裹进行快速高效的分流并安全送达到收件人手中却是世界性的难题。而AIFC体系之贵州物产的智能微超将是解决这一难题的最佳解决方案之一。我们将在每个小区里根据住建部硬性规定规划的至少三百多平米的建筑空间建设智能化仓储屋。这栋楼的小区居民通过注册就会得到一张芯片卡，然后，物流公司就将包裹从分发中心送到小区楼下的智能化仓储屋，快递员只需要将包裹放置在智能化仓储屋里面，然后检测中心只要扫一扫相应的二维码，就会自动发送一条信息到该小区居民手机上(每条数据需要支付移动或联通或电信公司一毛钱的数据费用，具体参照他们的最新收费标准），相应的小区居民就会受到短信提示信息。小区居民到智能仓储屋的端口上用芯片卡一扫东西就可以拿到自己的包裹。当贵州物产发展到一定程度后（如电子商务实体化中所阐述），贵州物产将建设单独的智能屋用作小区的物流仓储中心，到时候物流公司的快递员只需要把专用的物流车开到智能屋进出，

通过电子泊车系统与智能屋进行对接，就可以直接把包裹放入智能屋中，等待小区居民取走。让快递员连接触包裹的机会都没有，而最大限度的保障了包裹在物流过程中的安全性。同时，这些智能屋还将成为其周边的智能微超的智能仓库，可以为智能微超进行随时补货。

篇6：电子封装未来发展趋势

企业负责人必看

在我看来，未来的十年里我们这里的企业会出现两种发展态势，一种是越做越强，而另一种则是消亡。因素有很多，但集中来看则有以下几个方面：

一：企业竞争将更加激烈，企业内部改革进程将决定未来发展。之所以这样说是因为我们现在很多的厂都是在国家政策转向产业转移时一夜起来的，但是多年过去了，有的厂是越做越大，而有的厂则是原地踏步，当然还有些厂已经消亡了。就拿我呆过的两个厂：超电电子（东莞分公司）和另一个小厂来说。当年他们基本上是同时开始创业的，但现在，超电电子已经是名声在外的大厂，而另一个在我回来之前就倒了。之所以出现这样的情况，是因为超电在发展的同时，时时对自己的内部进行改革，优化。还记得当年我的班主任这样对我说过，说我们这里的厂现在还没有一个是正在正规化的。但现在呢，人家台资企业内部的规章制度是一条一条的，（虽然有些无法实行，但主要是我们这里的环境造就出来的）计划.组织.人员配备.领导.还有控制，这些正规的企业管理在里面基本上都已经存在了，如计划类的产品生产计划，质量计划，物资供应计划，成本计划，还有财务计划。组织类的，将不同性质的生产分类配置：数控车间，仪表车间，样品车间，大车床间，红冲车间等等。因此这些都使得超电在企业的竞争中保持着较高的产品价格优势和质量优势，和极高的信誉，从而使它立于不败之地。而至于倒掉的那个厂而言，多年的时间依旧保持着家庭型粗放式的管理模式，在产品生产中盲目的增加生产设备，没有严格的产品质量控制，和工作人员素质低下等问题造就了产品成本增加，产品质量下降，信誉降低的情况发生。从而将自己慢慢走向消亡。从以上的两个例子来看，企业的内部改革是否成功，是否有效将决定着企业是否拥有价格优势和质量优势，也就决定着企业的未来！

二：外部环境的剧烈变化，考验企业的生存能力。对于这一点，最能说明的就是现在铜价的狂涨，使得那些底子薄，实力弱的小企业正在面临倒闭的威胁。由于最近一段时间的铜价狂涨使得产品成本急剧上涨，也就使得那些在三月份拿下定单的企业面临着亏本的局面。顶的住的可以继续生存，然而那些顶不住的就面临着倒闭。同时也使得那些想做却没有实力的企业面临着设备闲置的局面。当然那些大厂由于自身铜库存量较大，在这次的**中并没有真正的伤到筋骨。反而可以在这次**过后，接收一

些倒闭小厂的生意，壮大自己。

三：企业人员的素质高低，决定着产品成本。（本来打算是放在第一点里的，感觉这点比较重要，所以就独立的写了。）由于我们这里企业的急剧增多，使得本地的劳动力根本无法满足当地企业的劳动力需求。也就导致了外地民工的大量涌入。虽然外地民工大量涌入使得企业的劳动力需求得到缓解，但又同时面对着低素质员工给企业造成的产品成本增加的问题。如：产品报废率增加，设备使用率低下，能源浪费等各种问题。虽然这样但是还是有相当多的企业没有意识到这个问题，在自己企业忙的时候大量招人，闲的时候又大量放人，使得企业无法稳定的拥有一批高素质员工，从而使得企业在某种层度上降低了产品成本的优势，减少了利润。

四：企业的生产销售模式，决定着企业的发展方向。现在本地绝大多数的企业的生产销售模式是定单式的，虽然这种模式对于企业来说比较稳定风险较小，但是却没有一定的竞争意识。企业的利润好坏完全由买方决定。如果买方不价格上不做退让，那只能看着业务溜掉了。因此企业想提高自身的竞争力，也就必须在生产销售模式进行改变。同时也要加大对产品的研究开发和新市场的开拓。

五： 未来接班人的好坏、有无，决定着企业未来是否存在。俗话说的好：挣钱容易，守钱难。不管是大厂好还是小厂好第一代的创始人迟早会下的，但我们这里都喜欢子承父业，第一代创始人总是希望他们的产业由他们的后代来继承。但是他们也必须考虑的问题就是，他们的后代有没有能力去接，接了能不能管好的问题。如果没有又该怎么办！？这个问题将是未来第一代创始人最头疼的问题吧，搞股份？还是搞别的？还是干脆卖了？要不就关掉？等等吧...不过我现在是不用想这么多了，我还没有产业呢！帮他们想这个，真的没事干了。

篇7：电子封装未来发展趋势

LED封装设备行业发展态势及趋势展望

半导体照明产业被认为是转变经济发展方式、调整产业结构、带动相关产业发展、实现可持续发展的重要手段，也是是21世纪最具发展潜力的战略性新兴产业之一。随着技术进步与市场应用的迅速增长，半导体照明产业发展前景极为广阔。首先，作为半导体照明目前最大的发展推动源，液晶（LCD）背光、照明等领域的应用进展非常迅速且空间巨大。同时，LED创新应用的开发进展迅速，随着在农业、医疗、信息智能网络、航空航天等领域应用的形成，LED将成为具有万亿元规模的支柱性产业。

“十一五”期间，我国半导体照明产业的复合增长率达到35%，成为全球发展最快的区域。2010年我国半导体照明产业规模为1200亿元，虽然 2010年末的良好发展势头并未如业内预期的那样在2011年得以延续，有不少企业经营状况不够理想，甚至有部分企业倒闭，但不可否认的是中国半导体照明产业基础仍在进一步夯实，仍然是全球发展最快的区域，2011年我国半导体照明产业规模达到1560亿元。预计“十二五”期间，我国半导体照明整体产业规模增长30%，2015年国内半导体照明规模将达到5000亿元。

一、LED封装产业的态势及趋势

作为半导体照明产业链的中游环节，LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。

根据Strategies Unlimited的数据，2010年高亮LED的市场规模达到108亿美元。虽然2011年市场需求增长未能达到行业预期，从销售额来看，虽然市场规模不会有很大的增长，但LED器件的封装量仍将有较大的增加。

2011年，我国LED封装产业规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。就全球的LED封装行业格局来看，我国已经是全球封装产业最为集中的区域，也是全球LED封装产业转移的主要承接地，我国台湾以及美国、韩国、欧洲、日本等主要LED企业的封装能力很大一部分都在中国大陆实现。目前，我国有封装企业1500多家，以集中于中低端市场的小规模企业为主，真正具有规模效应和国际竞争力的企业还不多。

随着背光和照明等应用的不断推广，市场对LED的需求也在不断发生变化。就LED器件的封装结构来看，当前主要的封装形式包括直插式封装（Lamp LED）、表面贴装封装（SMD LED）、功率型封装（High Power LED），板上芯片封装（COB）等类型。就目前和未来的市场需求来看，背光和照明将成为最为主要应用，对LED器件的需求将以SMD LED、High Power LED和COB为主。就LED器件的品质来看，对LED可靠性、光效、寿命等的要求越来越高，小规模、低水平的封装企腾洲灌胶机http://

腾洲点胶机http://

业已经不能满足应用领域对LED的品质需求，国内的LED封装产能呈现出集中的趋势，国内封装领域的领先企业产能和自动化水平也在快速提升。

图1 国内LED封装产值预测

预计我国LED封装在未来几年还将保持较高的增长速度，2015年我国LED封装产值将达到700亿元，而整个封装量复合增长率将在40%左右。

二、LED封装设备需求特点分析

随着我国封装龙头企业的规模逐步扩充，以及众多封装企业在证券交易所公开发行上市发行，LED封装的产业集中度、单个企业规模和自动化程度将出现较大的提升。随着LED封装产业格局的改变，对LED封装设备的需求也出现了一些较为突出的特点。

首先，我国对LED封装设备，特别是自动化设备的需求迅速增加，成为全球封装设备需求最大的区域。从全球最大的LED封装设备制造商的销售区域构成来看，2009年、2010和2011年，ASM在大陆的营业额已经占到其全部营业额的33.6%、37.6%和44.8%，同时增长速度也是最快的。从一个方面说明了大陆在LED封装设备市场的地位和发展潜力。

第二，LED设备一直是我国半导体照明产业发展的薄弱环节，LED封装设备也不例外。截至2010年底，全球有近130家LED封装设备制造企业，其中国内已布局了约100家，占全球的76.9%。国内市场中，ASM占据28.7%的市场份额，来自日本和台湾的厂商分别占25.8%和15.2%，欧美厂商占10.3%；国产设备厂商占比20%。2011年国产设备有了较为明显的增长，但仍然有70%左右的设备，主要是自动化设备依赖进口。LED封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。从目前国内设备的情况来看，封胶机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求。而固晶机、焊线机、点胶机、分光腾洲灌胶机http://

腾洲点胶机http://

分色机和自动贴带机还以进口为主，但近几年，国内设备的产品水平也在不断提升，特别是固晶机、焊线机等设备国产化率提升较快，也出现了一批领先企业，如深圳腾洲自动化设备有限公司，其灌胶机的销量2011年达到600台，从数量上来看已经占有国内市场18%左右、占到国产灌胶机机数量的近30%。

第三，自动化程度高、速度快、精度高、全产线的整体解决方案成为LED封装设备需求的热点。随着国内对LED产品品质要求的提升以及国内劳动力成本的迅速提升，对设备的需求表现为速度更快、精度更高、稳定性更好、更高的自动化水平等特点。更为突出的一点是，随着封装企业规模和研发能力的增强，其LED器件的研发设计能力也在迅速提升，特定的产品需要特定功能的设备，面向LED封装企业需求的全产线设备解决方案及定制化设备的需求比较大幅增加。

三、LED封装设备竞争格局

装备产业一直是各个行业的核心和高价值产业环节，也是典型的技术、资本密集型产业，竞争主要在为数不多的企业展开。从封装设备行业的全球价值链看，发达国家主要截取高附加值环节，以核心原料制造技术、运动控制与视觉图像等工艺技术、流程管理、知识产权保护和品牌经营等见长，例如行业高端产品主要由世界上封装设备制造技术最为先进的美国、日本和瑞士等公司供应。目前，中国在封装核心设备研发制造上总体上仍与国外企业具有较大差距，供应的设备主要集中固晶机、低精度焊线机及技术含量较低的后道工序相关设备品种，能够生产高精度焊线机的中国企业屈指可数，整个LED封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。

截至2010年底，全球有130多家LED封装设备厂商，其中国内约100家，以占全球76.9%的厂家数量，实现国内LED封装设备市场20%的份额，并且产品线也主要集中在中低端设备市场。高端产品领域的行业集中度较高，国外公司的技术实力较强，在某些领域处于垄断地位。这充分说明了我国LED封装设备行业市场需求大、企业规模小、产品线不完整、技术水平低的现状。

但值得关注的是，国内的设备起步较晚，但发展很快。特别是近几年，随着我国LED封装产业规模和水平的提升，在国内市场需求的拉动下，我国LED封装设备产业进展很快，高性价比的国产设备已经在封装设备市场占据了一席之地，部分国内龙头企业的技术、设备、产品和品牌已经具备一定的全球竞争力，如深圳腾洲自动化在灌胶机机、注胶机、和点胶机等方面，大族光电在固晶机方面，中为光电在光电检测设备方面等。

篇8：电子招标——未来招标发展趋势

关键词：电子招标,优势,瓶颈

2012年2月1日, 《中华人民共和国招标投标法实施条例》颁布实施, 其中第五条规定, “……国家鼓励利用信息网络进行电子招标投标”。为了规范电子招标投标活动, 促进电子招标投标健康发展, 2013年5月1日, 根据《中华人民共和国招标投标法》、《中华人民共和国招标投标法实施条例》, 国家发改委会同国务院有关部门联合颁布实施《电子招标投标办法》及相关附件。

推行电子招标投标, 是中央惩防体系规划、工程专项治理, 以及《招标投标法实施条例》明确要求的一项重要任务, 对于提高采购透明度、节约资源和交易成本、促进政府职能转变具有非常重要的意义, 特别是在利用技术手段解决弄虚作假、暗箱操作、串通投标、限制排斥潜在投标人等招标投标领域突出问题方面, 有着独特优势。

一、电子招标的基本条件:

(一) 建立稳定、健全的电子交易平台

稳定、健全的电子交易平台是推行电子招标的前提条件。电子招标采购, 是指在互联网上利用电子商务基础平台提供的安全通道进行招标、投标、评标、异议与答复及项目合同的签订等整个过程, 并实现网上在线实时监督。整个过程涉及招标人、招标机构、投标人、监察等各方人员。为了保证系统的可操作性及稳定性, 系统开发人员应在熟悉掌握招标投标相关法律要求的基础上, 广泛调研, 听取相关人员的意见和建议, 同时借鉴国内外成熟经验, 制定完善的适合本单位、本企业行之有效的技术方案。同时, 为了能使电子开评标活动顺利完成, 必须保证系统的稳定性, 不至于出现网络中断、系统报错等技术问题。

(二) 实行统一的技术标准

标准化是推行电子招投标过程中的一项必不可少的基础性工作, 没有统一的标准, 必然会造成市场和采购的混乱。招标采购的目的是通过对物资、资源等进行有效管理, 以降低企业生产成本, 加速资金周转, 进而促进企业盈利、提升企业的市场竞争能力。在市场异常活跃的今天, 标准化管理已经成为现代企业管理的重要组成部分, 成为企业成本控制的利器, 成为企业生产经营正常运作的重要保证, 成为企业发展与壮大的重要基础。

统一技术标准是采购管理和信息化的重要基础工作, 能够促进公司的信息化建设, 促进总部与地区公司及地区公司之间的信息交流, 实现信息共享, 为全面推广电子化招标创造条件。

二、电子招标的优势

(一) 降低采购成本

电子招标采购建立了招标人和投标人直接进行沟通和比选的平台, 全部流程实现异地、无纸化办公, 减少了招标人、招标代理机构、投标人和评标专家的差旅费、招投标文件的印刷费、招标机构的场地租赁费以及会议费等各项杂费, 从而大大降低了采购成本。

(二) 有效预防和惩治腐败, 加大监督力度

推行电子招标投标, 通过信息技术手段解决传统招投标方式存在的弊端, 有效预防和惩治腐败, 确保公共资金使用安全。电子招标的推进, 可以降低信息不对称带来的道德风险, 压缩权利寻租空间, 最大限度地减少发生腐败行为的机会。

与传统纸质招标的现场监督、查阅纸质文件等方式相比, 电子招标投标的行政监督方式有了很大变化, 其最大区别在于利用信息技术, 可以实现网络化、无纸化的全面、实时透明监督和事后监督, 从而加大了监督力度。

(三) 便于统计分析及信息共享

随着国家采购工作的规范化, 招标越来越成为当前形势下相对公平的一种采购方式。因此, 招标人、招标机构每年招标项目多、招标金额大, 在传统纸质招标方式下, 招标信息处于分散的状态, 统计工作量大, 不便查询, 数据统计不够精确, 参考性极低。因此, 例行的季度、年度统计分析工作费时、费力。电子招标数据实时存储、数据方便查询, 信息量容易汇总, 利用电子数据分析软件非常容易实现统计分析功能。可以按照年度、季度、物资种类等横向、纵向分析, 得出某时期内, 某种产品的市场价格走势, 为领导确定公司发展战略提供参考依据。同时, 电子化招标也提高了信息共享程度, 为集团公司内部、各地区公司之间信息数据共享提供了保障。

(四) 节省文件存档时间和空间

招标投标档案资料作为工程建设项目管理、企事业单位管理等重要的原始凭证, 是招投标过程中、招投标结束后审计监察的重要依据。因此, 根据《档案管理办法》要求, 招投标资料存档时间不低于15年。纸质存档占用招标项目人员、档案管理专职人员大量时间, 占用招标人、招标机构较大场地, 而且纸质存档受环境、温度、湿度影响, 不易保存。相反, 电子招标资料存储数据量大、存储时间长、不易丢失、省时省力。

三、电子招标发展的瓶颈

日本是推行电子招标投标最早的一个国家, 早在上世纪90年代就开始探索。随后, 德国、美国、加拿大、韩国、亚行等国家和国际金融组织在采购领域中逐步推行电子招标。中国电子招标投标也在本世纪初开始探索, 但限于一些条件, 至今电子招标在我国扔没有得到全面推广。

(一) 没有统一的建设标准

自从2001年国际招标率先启用电子化运作系统以来, 浙江、广东、北京、江苏等地的政府采购主要流程实现网络化。宝钢集团第一个尝试在线投标与评标的全流程操作, 海尔集团、国家电网、中国电力、中国石油等大型企业集团也相继探索适合本企业的电子招标系统。各行业、各企业间的电子招标系统自成体系, 互不相通, 低水平重复建设现象严重, 浪费大量人力、物力。他们在系统建设、安全认证、流程操作等方面都存在很大区别, 系统间缺乏数据缺口。为此, 每个招标人和招标机构都会占用大量人力、物力对系统使用人员、投标人、评委进行操作培训, 但投标人在线投标、评委在线评标时仍有很大困难。

(二) 网络安全令人担忧

电子招标在带来便利的同时也带来了不安全因素, 电子招标系统也是一种网络信息系统, 同样具有与其他信息系统类似的安全隐患。数据在网络传输过程中, 由于会受到黑客、病毒的攻击, 造成数据被篡改、丢失, 严重影响数据的真实性与可靠性。身份认证的问题、数据存储加密问题、物理网络安全隔离问题等都会影响现行的网络安全, 给电子招投标系统的正常运行带来很大风险。

(三) 收费标准不统一

《招标公告发布暂行办法》 (国家纪委令第4号) 第五条规定:指定媒介发布依法必须招标项目的招标公告, 不得收取费用, 但是报纸类媒介一直在向招标人按次收费, 网站类媒介一直在向投标人或供应商以会员名义收费。同时, 《电子招投标办法》第九条规定:电子招标投标交易平台应当允许社会公众、市场主体免费注册登录和获取依法公开的招标投标信息。但是, 在实际工作中, 很多电子招投标平台仍然向招标机构、投标人收取价格不等的费用, 在一定程度上阻碍了中小企业的健康发展。

四、推进电子招标的建议

(一) 统一平台建设标准及数据接口

招投标系统应采用开放式体系结构, 各个模块独立实现, 并具有标准开放式的接口, 才能保证该系统的应用可跨地区、面向社会。作为国家招标投标管理部门, 应在各企业间电子招标平台的基础上, 统一电子招投标平台或数据接口, 可以在某些省份或某些行业先行试点, 做到完全意义上的互联互通, 再形成区域联网, 再向全国推广, 逐步形成统一的电子招标平台, 保证让招投标双方以最低的成本、最快的速度应用该系统。

(二) 加强网络安全与保密权限

2005年4月1日, 我国颁布实施了《电子签名法》, 标志着在我国电子签名与纸质签名具有同等法律效力。为了保证招投标数据的可靠性、完整性和交易身份的真实性, 保障网上招投标的健康发展, 系统开发人员应保证网络的安全性及保密性, 对系统使用人员设置严格的权限设置, 防止数据丢失及篡改, 责任落实到人, 做到有据可查。系统在开发过程中, 应提供完善的身份认证机制、确保对关键数据进行加密, 对招投标文件进行数字签名等一系列保密措施。

(三) 积极探索简单、智能的评标系统

长期以来, 评委已经适应了对纸质投标文件进行评审, 对电子评标的电脑操作不够熟悉, 反而给评标工作带来一定困难。为了节省时间, 给评标工作带来便利, 电子评标系统的可操作性至关重要。电子评标系统应操作简单、使用方便, 并能自动将投标文件的应答与招标文件的要求进行对比, 找出不符合项并加以标记, 以便评委进行打分。

五、结束语

随着世界信息化程度的提高, 电子招标的优势日益突出, 在电子商务飞速发展的今天, 随着国家电子招标规范程度的提高及各企事业招标单位的重视, 电子招标采购完全可以替代纸质招标, 成为一种独立的、高级的市场交易模式, 成为未来招标发展的趋势。

参考文献

[1]汪才华.电子招标投标发展问题法律之探讨.建筑市场与招标投标.2013. (5) :23-32.