电容撞件异常改善报告

电容撞件异常改善报告（共1篇）

篇1：电容撞件异常改善报告

电容撞件异常改善报告

一、异常描述：

产线在生产红外小筒机DS-2CC112P-IR1时，出现批量不良生产撞件的现象。从第9周的不良数据反馈，单项不良占整个生产不良的29.14%，不良率较高，如下所示：

且这种撞件在安装工序难以预测，需要在装配的下道工序检测发现（电容撞件脱落，导致检测图像异常）这样造成了很大的返工量，给产线效率和品质带来严重影响。具体不良如图所示：

二、原因分析：

人：安装手法无误，严格按照生产作业指导书执行，将PCB固定组件顺着筒机机身固定卡槽装入机身，然后用螺钉固定后转入下工序； 机：电动扭力对此异常不产生副面影响。

料：电源线来料无破损，PCBA检测未发现来料有电容脱落现象；但PCB固定板在电容撞件处有缺口，无法对PCB起到防护作用。法：安装固定方法无异常； 环：环境无影响；

三、临时处理措施：

通过对此异常的分析，需对PCB固定板结构进行一定的设计更改，这需要相应的时间周期，所以临时措施要求产线装配人员，在PCB固定组件安装前增加固定电源线的动作，用手将电源线压入机身底部形成一定的弧度，避免与PCB固定组件发生撞件。但从下图第10周的维修数据来看，有部分改善，但效果不明显。

四、长期改善方案：

从电容撞件发生处着手改善，原PCB固定板电容撞件处有个缺口，在PCB固定组件与机身安装时，电源线与组件接触的直接是PCB，可直接摩擦到被撞掉的那颗电容。所以改善后的PCB固定板结构是将原有的缺口处填平，PCB固定上后还留有一定空间，使安装过程电源线不会直接与PCB进行接触，起到防护PCB的作用，具体如下图所示：

五、验证结果：

改善前：L11线，10040029生产订单100台，DS-2CC112P-IR1(3.6mm)，检测1发现电容撞件不良共20台，直通率仅为80%；

改善后：L11线，10041235生产订单100台，DS-2CC112P-IR1(3.6mm)，检测1未发现电容撞件不良，直通率为100%；

从目前在一同条生产线的验证数据显示，此项长期改善措施有效。