焊接万用表的实验报告

2024-05-27

焊接万用表的实验报告（共8篇）

篇1：焊接万用表的实验报告

电子工艺实习报告

题目名称焊接万用表

班级自动化1106 学号学生姓名

一、实习目的

1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2.了解基本电子元器件（电阻，电容，电感，电位器，二极管，三极管等），并了解其功能和结构。能正确的读出电阻的阻值。

3.能正确的看懂万用表的电路图，并通过现代焊接技术，把电子元器件焊接组装好万用表，并通过所学知识分析和测试，4．通过万用表组装实训，进一步熟悉万用表结构、工作原理和使用方法。5．了解电路理论的实际应用，熟悉仪表的装配和调试工艺，提高专业技能。6．培养学生的自己动手能力，独立思考，遇到问题时能够独立解决。

二、实习内容

模块一：电子装配、基本识图

1.焊接工艺及注意事项

2.焊接基本流程：清洁处理、加热、给锡。

首次使用电烙铁时，插上电源插头后，电烙铁温度上升的同时，先在烙铁头上涂上少许松香，待加热到焊锡熔点时，再往烙铁头上加焊锡，在使用过程中，由于电烙铁温度很高，达300℃以上，长时间加热会使焊锡熔化挥发，在烙铁头上留下一层污垢，影响焊接，使用时用擦布将烙铁头擦拭干净或在松香里清洗干净，再往烙铁头上加焊锡，保持烙铁头上有一层光亮的焊锡，这样电烙铁才好使用。

3.焊点的正确形状：

1.正确焊点，焊点就象光滑小山丘； 2.不正确焊点，焊锡多，中间空，虚焊； 3.烙铁不正确焊点，元件线未出头 4.不正确焊点，半焊，振动易脱焊； 5.不正确焊点，撤离时带出一个小尖峰； 6.正确焊点，桃形焊点，烙铁从元件引脚方向离； 7.不正确焊点，象油滴焊点，与焊盘未焊接。

元器件焊接好后，元器件引脚不高出电路板面1mm，应将多余部分的引脚用斜口钳或其它剪切工具剪去，使印刷电路板整洁美观。

实际操作时应该尽量按照上图1，6所示，防止虚焊错焊，这样在众多的焊点焊完之后，才能保证这个电路没有断路的焊点。4.烙铁头的保护

为了便于使用，烙铁在每次使用后都要进行维修，将烙铁头上的黑色氧化层锉去，露出铜的本色，在烙铁加热的过程中要注意观察烙铁头表面的颜色变化，随着颜色的变深，烙的温度渐渐升高，这时要及时把焊锡丝点到烙铁头上，焊锡丝在一定温度时熔化，将烙铁头镀锡，保护烙铁头，镀锡后的烙铁头为白色。5.烙铁头上多余锡的处理

如果烙铁头上挂有很多的锡，不易焊接，可在烙铁架中带水的海棉上或者在烙铁架的钢丝上抹去多余的锡。不可在工作台或者其他地方抹去。6.练习试焊

在实际操作前应该找一块练习板来实践，可以使平时废弃的电路板，拿来做实验，练习和熟悉基本操作，在练习的时候要注意纠正自己操作上存在的问题。

练习时注意不断总结，把握加热时间、送锡多少，不可在一个点加热时间过长，否则会使线路板的焊盘烫坏。注意应尽量排列整齐，以便前后对比，改进不足。焊接时先将电烙铁在线路板上加热，大约两秒钟后，送焊锡丝，观察焊锡量的多少，不能太多，造成堆焊；也不能太少，造成虚焊。当焊锡熔化，发出光泽时焊接温度最佳，应立即将焊锡丝移开，再将电烙铁移开。为了再加热中使加热面积最大，要将烙铁头的斜面靠在元件引脚上，烙铁头的顶尖抵在线路板的焊盘上。焊点高度一般在2毫米左右，直径应与焊盘相一致，引脚应高出焊点大约0.5 mm。

模块二：电子制作-MF47A型万用表

1.焊接前准备

对照电路图，将原件按照图示插入对应的焊孔内。

我在焊接的时候焊接顺序是先焊接电阻，在焊接其他的元件，因为其他的元件个数较少而且形态各异，比较容易辨认。而电阻一旦焊接错误就会产生连锁反应。

2.元器件的焊接

在焊接前先做好焊接的练习后在进行操作。

焊接完后的元器件，要求排列整齐，高度一致。为了保证焊接的整齐美观，焊接时应将线路板板架在焊接木架上焊接，两边架空的高度要一致，元件插好后，要调整位置，使它与桌面相接触，保证每个元件焊接高度一致。焊接时，电阻不能离开线路板太远，也不能紧贴线路板焊接，以免影响电阻的散热。

焊接时不允许用电烙铁运载焊锡丝，因为烙铁头的温度很高，焊锡在高温下会使助焊剂分解挥发，易造成虚焊等焊接缺陷。3.其他元件安装问题和注意事项

a.在焊接了所有电阻电容，二极管后要先查看是否存在错焊，如无错焊在按照说明以此安装电位器，输入插管，晶体管插座。

b.在焊接晶体管插座的时候要注意按照要先将金属弹片插入孔内然后要将应引脚弹片眼凹槽按压到垂直后，将引脚对准焊盘焊接。

c.安装输入插是要非常仔细，严格的按照说明。要求输入管柱与电路板垂直，一定不能有倾斜，否则在将其插入到盒子的时候会由于四个角不能对准插空而可能损坏电路板。

d.另外在安装电刷的时候，一定要按照图示，否则在测试的时候可能换挡时不灵敏。

4.焊接操作问题和注意事项

（1）在拿起线路板的时候，最好带上手套或者用两指捏住线路板的边缘。不要直接用手抓线路板两面有铜箔的部分，防止手汗等污渍腐蚀线路板上的铜箔而导致线路板漏电。

（2）如果在完装完毕后发现高压测量的误差较大，可用酒精将线路板两面清洗干净并用电吹风烘干。

电路板焊接完毕后，用橡皮将三圈导电环上的松香、汗渍等残留物擦干净。否则易造成接触不良。

（3）焊接时一定要注意电刷轨道上一定不能粘上锡，否则会严重影响电刷的运转。为了防止电刷轨道粘锡，切忌用烙铁运载焊锡。由于焊接过程中有时会产生气泡，使焊锡飞溅到电刷轨道上，因此应用一张圆形厚纸垫在线路板上。（4）如果电刷轨道上粘了锡，应将其绿面朝下，用没有焊锡的烙铁将锡尽量刮除。但由于线路板上的金属与焊锡的亲和性强，一般不能刮尽，只能用小刀稍微修平整。

（5）在每一个焊点加热的时间不能过长，否则会使焊盘脱开或脱离线路板。4

对焊点进行修整时，要让焊点有一定的冷却时间，否则不但会使焊盘脱开或脱离线路板，而且会使元器件温度过高而损坏。

5.成品展示

三、万用表测试

在测量前需要对各种档位惊醒调零后才能测试出正确值。

机械调零：旋动万用表面板上的机械零位调整螺钉，使指针对准刻度盘左端的0“位置。

测量直流电压：把万用表两表棒插好，红表棒接＋”，黑表棒接－“，把档位开关旋钮打到直流电压档，并选择合适的量程。当被测电压数值范围不确定时，应先选用较高的量程，把万用表两表棒并接到被测电路上，红表棒接直流电压正极，黑表棒接直流电压负极，不能接反。根据测出电压值，再逐步选用低量程，最后使读数在满刻度的2/3附近。

交流电测试：测量交流电压时将档位开关旋钮打到交流电压档，表棒不分正负极，与测量直流电压相似进行读数，其读数为交流电压的有效值。

测量电阻：插好表棒，打到电阻档，并选择量程。短接两表棒，旋动电阻调零电位器旋钮，进行电阻档调零，使指针打到电阻刻度右边的0”Ω处，将被测电阻脱离电源，用两表棒接触电阻两端，从表头指针显示的读数乘所选量程的分辩率数即为测得电阻的阻值。

读数方法：读数时目光应与表面垂直，使表指针与反光铝膜中的指针重合，确保读数的精度。检测时先选用较高的量程，根据实际情况，调整量程，最后使读数在满刻度的2/3附近。

四、心得体会

这次工程实训让我们明白了理论联系实际的重要性，提高了独自分析问题和解决问题的能力，实践必须要基于熟练的理论知识，我们应当学会多积累理论知识来充实我们的知识面，以便我们今后的实践。经过这次实训，我们了解到了焊接电路元件的技巧、印制电路板图的设计与工艺流程、万用表的工作原理与组成元件的作用等。这些东西考查了我们的综合能力，要想做好任何事，除了自己平时要有一定的功底外，我们还需要一定的实践动手能力，操作能力。这次工程实训让我们学习到的理论有了一次实践的机会，让我们体会到了平时积累知识的重要性以及实践的重要性。我认为这才是这次工程实训真正的意义所在，也是我们今后应该提升自己的地方。不管将来做什么，我们都应该为明天而努力学习。

篇2：焊接万用表的实验报告

1引言 1.1设计目的

学习有关焊接的基础知识，同时了解电阻，电容，二级管，晶体管等常用的基本元件 1.2任务与要求

在电子产品整机装配过程中，焊接是连接各电子元件及导线的主要手段。利用加热或加压，依靠原子间的内聚力将工件金属永久的结合在一起。

1.2.1焊接基础掌握焊接基础 1.2.2焊接工艺及操作

掌握焊接技术，完成数字万用表的焊接。1.2.3数字万用表的结构及使用

了解数字万用表的结构，会测量电阻，电压，电感，电容及二级管。1.2.4DT-830B型3（1/2）数字万用表

了解主要技术指标，熟练掌握使用方法及调试方法，会排除常见故障。2 正文 2.1焊接基础

焊接通常分为熔焊，钎焊和接触焊3大类，在电子装备中主要使用的是钎焊。，它主要是利用锡，铅等低熔点合金做焊料，因此俗称“锡焊”。

2.1.1焊接材料

1．焊锡丝

2．助焊剂 2.1.2焊接工具 1．电烙铁

2．尖嘴夹

3．斜口钳

4．剥线钳

5．吸锡器

2.2焊接工艺及操作安全

2.2.1焊前准备

1．印刷电路板及元器件检查 2．元器件引脚镀锡 3．元器件引线弯曲成形 4．元器件插装 2.2.2电烙铁的使用

（1）电烙铁的三种握法都应掌握，在本实习中我们采用笔握法（c）。

（2）焊接的正确操作方法

1.正确焊点，焊点就象光滑小山丘； 2.不正确焊点，焊锡多，中间空，虚焊； 3.烙铁不正确焊点，元件线未出头 4.不正确焊点，半焊，振动易脱焊； 5.不正确焊点，撤离时带出一个小尖峰；

6.正确焊点，桃形焊点，烙铁从元件引脚方向离； 7.不正确焊点，象油滴焊点，与焊盘未焊接。2.2.3焊接工序

电子电器一般采用卧式，可以靠拢印刷板，元件的引线可短些，减少元件的分布参数的影响。应先焊较低的元件，后焊较高的和要求比较高的元件等。先内后外。先小后大。次序是：电阻、二极管、电容、三极管、其它元件等。要注意：在焊接集成电路时，要掌握焊接时间，每个焊点最好用3S左右的时间焊好，最多不能超过5S，否则会损坏集成块。2.2.4焊接时注意事项

1．焊剂加热挥发出的化学物质是对人体有害的，一般烙铁离开鼻子的距离至少不要少于20cm，通常以30cm为宜。．电烙铁用后一定要稳妥的放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁。3．由于焊锡丝成分中，含有铅类重金属，因此操作时戴手套或操作后洗手，避免食入。

2.2.5拆焊操作 2.2.6焊点质量检查 2.3数字万用表的结构及使用 2.3.1数字万用表的基本组成 2.3.2数字万用表是使用方法 2.3.3数字万用表使用的注意事项 2.4 DT-830B型3（1/2）数字万用表 2.4.1双面印刷电路板图 2.4.2组装方法

（1）先用万用表测所有零件，确保符合使用要求（2）按照元件配置图将零件插入对应位置。焊接并剪脚（3）用无水酒精清洗安装好的印刷电路板（4）装上弹簧挡片及钢珠，放在面壳上（5）放上液晶屏（6）将清洗干净的印刷电路板放在面壳上，并用螺丝锁紧（7）贴上屏蔽纸，将前后壳用螺丝锁紧 2.4.3常见故障检修方法 3 结论

在电子产品整机装配过程中，焊接是连接各电子元件及导线的主要手段。而

元件的检测是又工科大学生的一项基本功，必须根据不同的元件采取不同的方法来测量元件的相关参数。可见这两项实训内容对于我们自动化专业学生的重要性。通过此次实训，我不仅掌握了焊接的基本技术，学会了组装数字万用表，更学到了许多书本上没有的实践经验。

在实训中我遇到的第一项难关就是焊接的基本操作，首次接触“锡焊”，我心里未免紧张，但在老师详细的讲解下及自己大胆的尝试下，我终于学会了如何安全的使用“锡焊”。

通过此次实训，我深刻意识到实践的重要，比如“锡焊”，从书本上是无法体会出温度及力度的程度的，只有亲自动手，在实践中摸索，才能逐渐探索出最恰单的“火候”。这种实践精神在以后的学习及工作中也是不可或缺的，俗话说的好，“实践出真知”。

还有一点让我感触颇深，那便是合作及互帮互助精神。在实训中大家都难免会遇到困难，有时自己很难解决的困难，通过别人的指点马上豁然开朗，只要大家为了同一个目标一起努力就一定会取得成功！

短暂的实训虽然结束了，但它留给我的知识将让我受益终生。4参考文献

《电工电子实训教程》主编：钱晓龙副主编：任涛、刘婷机械工业出版社《电子技术基础》康华光

篇3：金属焊接虚拟实验室的开发

关键词：虚拟仿真,虚拟实验室,3DSMAX,VR-Platform

金属焊接实验课是材料专业的一门重要专业基础课。目前，传统的课程实验教学面临如下问题[1]：(1)设备和场地投入大，实验和维护成本较高；(2)设备类型单一，数量缺乏，更新慢，无法满足大量学生同时做实验；(3)一些特殊实验难以实现，如事故模拟、危险系数较高的实验。学校应该针对上述问题，跟上实验的时代性和先进性[2]，创设实验内容丰富、训练操作扎实、不受时空限制的开放性实验环境。

基于金属焊接实验课的创新教育工作，提出基于3DSMAX[3]和VR-Platform(VRP)[4]技术开发金属焊接虚拟实验室。虚拟实验室[5]借助交互式的虚拟实验仿真和虚拟设备展示，展示金属焊接创新实验的基本内容和实际工程中的应用实例，形成独具特色的教学体系。学生可通过视觉、听觉、触觉多通道开展实验，调动学习兴趣和积极性，提高动手能力、空间想象能力和创新思维能力。

1 虚拟实验室的内涵及优势

虚拟实验室是利用虚拟仿真技术制作的实时渲染的虚拟环境，人和虚拟场景“融为一体”，有一种身临其境的感觉，通过预设的实验步骤、语音、按键引导用户正确地理解实验对象和进行实验，避免发生主观想象偏离客观实际的问题，减少认知过程中的认知耗费。与传统实验室相比，虚拟实验室主要具有以下优势：

1.1 从物质性转向非物质性

实验室理念由传统实验的“实在”物质形态转向虚拟实验的“空无”非物质形态[6]。虚拟实验室无需大兴土木专门修建专用实验室，只需把实验对象用三维数字技术制作出来，通过网上实验室，学生可随时随地地“做”实验，查阅和下载相关文件、音频、视频等资料。

1.2 由“静”到“动”

实验室理念从静止状态向运动状态转变。传统的实验室是静止的固定资产，实验设备相对有限、更新较慢。学生必须定时、定点、分批进行实验，被动地受制于硬件条件。在信息社会里，丰富、灵活、流动的虚拟展示方式，不但能够以三维的形式将实验对象的流程及设备细节展现出来，还能通过模拟不同状态下的实验培训学生。有了运动，就有了时间，产生了四维表现形式，在动态中展现对象结构和运动方式，由被动转化为主动[7]。

1.3 人性化的交互

在学生进行虚拟实验时，实验对象具有人性化的交互优势。在虚拟实验室，使学生能够自由进行实验操作，按照个人意愿选择信息，借助交谈式的沟通方式了解对象。此外，还可以真实模拟出实验场景，使整个实验过程更加有序、合理，改变原有结构，实现人、实验对象和环境三者关系的重构。

1.4 突破时空限制

通过电子计算机、头盔式显示器、数据手套等设备，学生可通过视觉、听觉、运动觉、力觉、触觉等来感知环境，实现与环境之间超自然的互动效果和时空重组，突破了时间和空间的局限—这是传统实验难以达到的。

可见，与传统实验室相比，虚拟实验室具有非物质化、动态化、交互人性化[8]和突破时空限制的优点，具有广阔的发展空间和巨大的推广价值。

2 实现技术

Web3D技术[9]是虚拟展示实现的常用形式之一，即互联网上的3D图形技术，可以理解为Web技术和3D技术相结合的技术，具有网络性、三维性和互动性[3]3个特点。

目前，Web3D格式有30多种，考虑到网络优化、虚拟产品逼真程度、交互功能等因素，通过对各种Web3D技术的对比，确定用3DSMAX和VRP这一优化组合来实现虚拟实验室的开发。

一方面，3DSMAX具有很好的建模能力，建模效率高，模型面数精且易调节；渲染效果逼真并支持V-Ray渲染插件，导入虚拟平台后不失真；动画制作功能强大，各种动画类型(例如柔性动画、刚性动画等)都可导入VRP直接使用，便于模拟各类实验效果，如电焊弧、设备拆卸等。从3DSMAX导出的模型和动画与VRP的兼容性非常好，在3DSMAX中做一些贴图改动，在VRP中会自动产生相应变化，大大提高开发效率。另一方面，VRP仿真平台具有适用性强、操作简单、交互功能强大、高度可视化、真实感画质、所见即所得等优点。与3DSMAX及其插件V-Ray有超强的兼容性，只需在3DSMAX效果上增加一些交互动作即可达到逼真的虚拟化实验效果，而且交互动作代码浅显易懂。

3 设计步骤

虚拟实验室的开发分为模型建立、制作交互文档、网络发布三个阶段(如图1所示)。

3.1 基于3DSMAX建立数字模型

基于3DSMAX建模需注意以下三点：第一，要有相对准确的模型数据，保证产品模型的尺寸比例协调和模型外观在视觉上的真实性。第二，对于复杂对象要考虑三维模型的层次结构，分别建模，最后把所有的模型整合。第三，使用尽量少的面数，删除冗余的几何元素，合并同类模型，降低整个模型的复杂度以优化模型、提高反应速度。建好模型(如图2所示)之后，根据虚拟实验的动作制作模型动画。

建好模型后，进行材质编辑和设置场景灯光。材质编辑与模型优化同样重要，因为材质的使用需要与烘焙操作配合，不同类型的材质采取不同的烘焙方式。LightingMap烘焙方式只支持3DSMAX默认的Standard材质，Completemap烘焙方式支持Max大部分材质(例如复合材质、多维材质等)，如果Diffuse(漫反射)通道上没有添加纹理贴图，只能选择Completemap烘焙方式。此外，材质贴图只支持jpg,bmp,tga,png,dds图片格式；灯光按照3DSMAX的标准设置。

烘焙模型。烘焙就是把MAX中的物体的光影以贴图(如图3所示)形式带到VRP中，以求真实感。模型烘焙需要注意三个问题：第一，选用恰当的烘焙模式，Completemap光感好，但烘焙效果模糊，所以小部件物体和产品推荐使用Completemap;Lightingmap贴图清晰，但光感弱。第二，根据模型大小及其材质进行恰当的烘焙参数设置，大模型采用大贴图尺寸，小模型采用小贴图尺寸，很小的模型和金属、玻璃材质不必烘焙。第三，根据模型烘焙类型和贴图尺寸，把模型进行分类并放在一个图层中，便于管理、修改。

最后，利用VRP-for-Max插件导出场景。导出场景之前要检查重名模型并进行修改，然后选择导出类型(静态模型、刚体动画、柔体动画、相机)，直接导出VRP格式文件。

3.2 基于VRP制作交互文档

VRP的设置对象主要包括动作、事件和场景三类要素。动作包括物体移动、旋转、平动、缩放、视角切换，显示(隐藏)物体、交互控制、粒子特效等；事件包括场景开始事件、鼠标和键盘事件、计时器和用于特定情况下由其他事件激发自定义事件(例如单击按钮启动机器)等；场景包括文件中后期加入的界面、材质、声音等交互对象。VRP交互设计(如图4所示)就是在脚本编辑器中建立事件、动作和场景的相互关系，用户触发某个事件或某个事件自动发生时，对应的场景做出相应的动作。

3.3 网络发布

在VRP中完成交互设置后，将VRP对象导出为支持网络发布的vrpie格式。学生可通过网络或本地机用IE或Netscape浏览器使用虚拟实验室，随时随地地做实验、分解实验步骤，也可通过旋转或移动对象查看其细节结构及属性、组装和拆卸对象等。虚拟实验室技术既能减少实验室建设的投入成本，又可应用在远程教学网站上，以更好地实现金属焊接的实践教学。

4 结束语

实验室反映时代的特征，时代的发展又推动实验室的发展。数字时代的到来使实验室走向虚拟化，带来前所未有的发展空间，促使其发生全方位的变化，呈现出许多新特点和新优势—提升了设计理念、拓展了服务对象、扩大了设计空间、简化了设计流程、缩短了设计周期、降低了设计成本。虚拟实验室的开发具有众多优势，作为走在时代最前沿的教育工作者，应该积极地把虚拟化技术运用到实验室开发中，把握时代脉搏，发挥虚拟实验室在新时代教学和科研中的巨大作用及价值。

参考文献

[1]陈小红.虚拟实验室的研究现状及其发展趋势[J].中国现代教育装备,2010(17):107-109.

[2]宋象军.虚拟实验室在高校实验教学中的应用前景[J].实验技术与管理,2005,22(1):35-37.

[3]翟旭峰,朱杰杰,潘志庚.3DSMAX建模及其在虚拟现实中的应用[J].计算机仿真,2004,21(4):94-97.

[4]梁智杰,李众立.VR-Platform校园漫游系统研究与实现[J].计算机仿真,2010,9(1):122-124.

[5]李仁发,周祖德,李方敏,陈幼平,彭欢宇.虚拟实验室网络体系结构研究[J].系统仿真学报,2002,14(3):359-362.

[6]张刚,罗小华,贺利芳.构建网络虚拟实验室技术研究[J].实验室研究与探索,2008,27(3):55-58.

[7]许福东,陈义,周红贵,周思.理论力学创新教育中虚拟实验室开发初探[J].实验室研究与探索,2010,12(7):107-109.

[8]杨建良.基于Web的远程教育网络在线虚拟实验室的设计[J].实验室研究与探索,2011,30(3):87-90.

篇4：焊接万用表的实验报告

【关键词】爆炸焊接；膨化铵油炸药；低爆速；爆炸性能

随着科技的发展和进步，人们在从事生产活动时对生产工具和材料的运用要求越来越高，为适应现代化的生产要求，多种材料构成的生产工具正被广泛的运用在生产中，其中异种金属材料在石油化工、煤矿企业中的使用越来越重要。为实现异种金属的焊接，提高爆炸焊接工艺及焊接质量，爆炸焊接用炸药的研制成为相关研究人员的重要研究项目。实践证明，为降低炸药爆速，进而获得更好的焊接效果，对炸药的爆炸性能提出了更高的要求。本文基于此背景，在传统爆炸焊接用硝铵炸药的基础上，按照一定的配比在膨化铵油中加入爆速调节剂，使按照适当配比获得的炸药爆速保持在爆炸焊接期望的范围内，获得最佳焊接效果。

1.低速膨化铵油炸药的配置

首先对膨化硝铵进行加工，运用工具轮碾机，然后按照5.5%的比例在膨化硝铵中加入柴油并轮碾混合均匀，轮碾时间为25分钟。此时混合形成的膨化铵油炸药爆速为3300（30mm药厚），此时的炸药爆速不在爆炸焊接炸药爆速的合理范围之内（2000～3000），需要进行调整。此时混合形成的膨化铵油密度为0.44，远低于正常爆炸焊接所需的密度0.7～0.8，不利于常见复合金属的焊接，需要进行调整。

2.混合炸药调节剂的选择

对此前混合形成的膨化铵油炸药进行调整主要在三个方面，一是炸药的爆速，二是密度，三是感度，这就需要稀释剂来完成对炸药的调整。运用稀释剂对膨化铵油炸药的調整要求为：爆速对药厚不敏感，稀释剂不影响膨化铵油炸药的吸湿结块性能，稀释剂要具备较高的性价比和广泛的来源。目前工业常用的稀释剂有工业食盐、珍珠岩和玻璃微珠，综合分析三种稀释剂的特性与配合性能可知，食盐与珍珠岩能够提高混合炸药的密度，玻璃微珠能够降低混合炸药的密度。除此之外，食盐与珍珠岩还能够在爆轰感度方面是混合炸药获得提升。工业食盐以较小的粒度优势避免膨化铵油炸药在混合后的使用等过程中发生偏聚现象。本文选取工业食盐和玻璃微珠按照一定比例的混合形成稀释剂，对混合后的膨化铵油炸药进行调整。

3.稀释剂含量对膨化铵油炸药爆速的影响

本文进行的稀释剂对膨化铵油炸药爆速影响的实验主要从两个方面实施：一是单纯稀释剂质量比或药厚的膨化铵油炸药爆速影响；二是排除稀释剂质量比因素下，药厚对膨化铵油炸药爆速的影响。经过实验所统计的数据分析结果可知，混合炸药的爆速与稀释剂质量比成反比例函数关系，与药厚成正比例函数关系。当稀释剂的含量在30%～40%之间时，混合炸药的爆速基本处于一个平稳的状态，变化差异性不大。此外，将稀释剂含量调整为50%固定时，对药厚的影响度进行测量，结果显示，药厚在5～25mm时，爆速变化较为明显，从1900快速上升至2360，当药厚在25～50mm时，爆速较为平稳，变化不大，大约在2300～2360之间变动，当药厚大于55mm时，爆速再次开始显著上升。这说明，50/50炸药的药厚在25～50mm范围内时，药厚对爆速的影响不大，属于合理范围。

4.爆炸焊接实验

本文所进行的低速膨化铵油炸药爆炸焊接实验所选择的金属材料为不锈钢与钢板，实验材料的参数为：复板尺寸为3×530×2030（mm），基板尺寸为18×500×2000（mm）。不锈钢与钢板的表面处理为表面打磨抛光，然后用丙酮清洗。为满足爆速保持在2000～2800之间，以及获得类似正弦波形态的焊接界面，实验选择的混合铵油炸药的稀释剂含量为35%，药厚为30mm。

（1）药量计算机药高、间隙物准备

在本实验中，按照单位面积来计算药量，公式为：，其中，、分别表示复板的厚度和密度，Kg在实验中的取值为1.4，表示异种金属爆炸焊接用药量的相似系数。单位面积爆炸焊接药量与单位面积复板质量（m）的质量比为：；药高的计算公式为：，其中，表示低速膨化铵油炸药的密度。本实验中的间隙物选择等厚的铜条，间隙计算依据经验公式为：。

（2）复合板质量检测

对爆炸符合材料的质量检测从三个方面进行，采用超声波探伤检测。超声波探伤是利用超声波的穿透性特点，观察超声波穿透复合界面边缘发生反射的特点来检测零件缺陷。超声波探伤检测的结果显示，复合板的结合率为100%。

复合板焊接强度的检测通过抗拉实验、弯曲实验、剪切实验来进行。对复合板进行拉伸实验，获得的实验数据分析结果显示（Rp02为条件屈服强度下限值；RM为抗拉强度下限值）：Rp02均值为437.5MPa， RM均值为552.5MPa，均满足标准规定。复合板的弯曲实验显示弯曲方向为内弯和外弯时均完好无损，表明该配比的铵油炸药符合不锈钢-钢的焊接要求生产要求；进行剪切实验之后，实验结果的数据统计显示，不锈钢-钢复合板界面剪切强度均值为386MPa，明显高于规定的210MPa数值，说明复合板界面结合形态是理想的。

5.结论

（1）本实验中，当膨化铵油炸药稀释剂含量在30～40之间时，爆速的变化较为平缓，变化幅度不大，属于合理的平缓区域；当混合炸药的稀释剂含量为50%时，药厚25～50mm范围之间时，药厚对爆速的影响不明显，爆速的变化较为平稳，变化不大，属于合理的平稳区域。

（2）经过最终的实验，统计分析各项实验数据可知，本文所设计配置的低速膨化铵油炸药对不锈钢-钢复合材料焊接质量较好，表明该炸药能够较好的用于相关金属材料的爆炸焊接。

参考文献

[1]余燕，张凯.新型稀释剂在爆炸焊接粉状改性铵油炸药中的应用[J].爆破，2013.3

[2]余燕.低爆速乳化炸药及其在爆炸焊接中的应用[D].安徽理工大学，2013.6

[3]刘连生，胡勇辉.水分含量对改性铵油炸药性能的影响[J].工程爆破，2014.3

作者简介

篇5：焊接万用表的实验报告

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万用表的组装实验报告实验名称万用表的组装实验专业通信工程姓名张晓东学号 10272028 班级通信 1008 班实验地点九教 501 实验日期周五下午评分

指导老师李晓光

一、实验内容（含实验原理介绍）：

1.认识电工实验工具，学会使用实验所用工具。

2.利用练习板和练习器件学会基本电器元件的焊接。

3.根据所学知识焊接万用表电路板，并组装万用表。

二、实验目的

1.培养电工基础素质，使同学们掌握基本电路的焊接。

2.学会电路板的焊接及安装原理。

三、涉及实验的相关情况介绍：

试验中用到：高级工具袋（包括：螺丝刀，钳子，电焊，焊锡等），练习用电路板，练

习用电子元件，万用表套装等。

四、实验结果：

成功完成了万用表的焊接，每个元件都实现了实焊，电路板美观，无错误焊接，焊腿长度适中，无短路现象。万用表实际测量中，误差小于 0.02，实现了本次实验的目的，达到了实验要求。

五、实验心得体会：

作为一名转专业到电信学院的学生，电工素质训练①是我在大二第二学期同大一的学弟学妹一起学习的课程。而在大二第一学期里，我学习了电工素质训练②的课程。对于这样倒叙的学习过程，我并没有感觉到巨大的压力，因为在电工②中，我对于这门课程就产生了极大的兴趣。

一名大二的学长当然不能比学弟学妹们差了，所以，我在最开始上课的时候就认真听讲，并对老师所提出的重点、难点进行记录。动手操作时，更是小心翼翼，自习回想老师所讲述的要点，以免犯下错误。经过第二次课程对小电路板焊接，我已经基本掌握了电子器件的焊接要点。在随后的一节课中，我学会了如何看万用表电路图，如何根据电路图和板子将万用表焊接好，以及组装好。

在课下，我也积极寻找机会到实验室对万用表电路板进行焊接、调试，以及美化。最终，我将电路板焊接完成，将所有元器件排列整齐美观，管脚长度适中且一致，不会发生短路现象。最后，我连接好电池，装好保险管，将万用表外壳组装好后，便进行了电压，电流，电阻，以及蜂鸣器的测试，测试结果，电压，电流，电阻误差小于 0.02，蜂鸣器正常工

作。

在这次的电工素质训练①的实验课中，我学到了很多在平时的学习中学习不到的东西。在实验课上，老师给我们认真的讲解电路焊接的原理和技巧，让我们通过奇妙的焊接现象来感受伟大的自然科学的奥妙，老师向我们展示了非常普遍的仪器，但是用那娴熟的技巧让我们目瞪口呆，我们都带着好奇心仔细的观看了每一个细节，并亲手操作，利用老师发的练习板和原件，学习焊接了很多电子元件，感觉收获颇丰。

下面我就说一下自己印象较深的两个操作：

（一）、焊接芯片：

焊接芯片是非常困难的，因为，芯片上有很多管脚，必须和板子上的管脚一一对齐才可以进行焊接，而且，芯片也是有方向的，必须使芯片和板子的方向一致才可以进行焊接。焊接过程也是比较难的，因为管脚很窄，而且很多，非常容易因为焊锡过多导致短路，或者焊锡太少导致虚焊。然而，在老师的细心指导下，我们很容易学会了焊接芯片的技巧，使得我们的作品也非常完美。

而在课下，我也上网学习了一些焊接芯片的方法，可以利用松香的特性进行焊接，这样既美观，而且操作简单。

（二）、焊接八脚原件：

八脚原件也是非常难焊接的原件之一，因为它也是有方向的，它的方向不和芯片有关，而是和万用表的外壳有关。很多同学都忽略了这一问题，从而导致八脚原件焊接好后无法与

外壳匹配，安装完成。但是，老师的细心教导，让我非常注意这一原件的焊接，一定要先和外壳相匹配后再焊接。于是，我并未出现其他同学出现的状况。

另外，我也在试验中出现了一些问题，下面就罗列出我所出现的问题以及解决方案：

1.电焊烫到手。我在初次使用电焊的时候，总是喜欢两只手相互交替焊接某个元件，这样，如果不用眼睛看着交换的双手，那么很容易失手碰在加热的金属上面。所以，我尽量也尽快熟悉使用一只手焊元件，这样几次之后，我便不会再因此类事情烫到手了。

2.对于元件穿错空焊接完成后才发现。在焊接第一个电阻的时候，我没有仔细观察焊盘上的标记，仓促焊上第一个电阻，却发现第二个电阻的孔居然被占用了。这样就很麻烦了，因为电阻体积很小，当剪断管脚后便很不好把握。所以，我之后在焊接原件时，都先仔细观察电路板后再进行焊接。

3.多余的焊锡散落在电路板上。我一次不小心把多余的焊锡滴在了电路板上，而后，没有采取正确的方法将它轻轻磕掉，而是继续用电焊将其融化，最后，使焊锡铺在了电路板的多处地方。这样既使电路板看起来很脏乱，也极有可能发生短路现象。所以，我之后的操作都非常小心谨慎，每次有多余的焊锡时，都轻轻磕下。

4.组装万用表是，滑动开关的弹簧和钢珠不好安装。当时，我并不知道可以使用黄油来黏住弹簧和钢珠，于是，一边又一边的试，都没有成功。后来，经过老师的讲述，我明白安装这个部分时，需要使用黄油，一方面可以黏住它们，另一方面可以减少摩擦，使得滑动开关工作更加顺利。

课程中的各种焊接过程增大了我对电工电路实验的兴趣，奇妙的现象，带给我们惊喜的同时，也带给我们对其原理和方法的思考，进一步加强了我们对于理论课的学习渴望和需求！

电工课结束后，我特意到中关村的电子元件市场逛逛，发现试验中所有要用的器件都可以买到，这激发了我对电工电路的热情，我想，以后，我会更加积极的参加各种竞赛来满足我的求知欲，并且更加完善我的电工电路知识和技术。

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篇6：焊接万用表的实验报告

广东海洋大学学生实验报告书（学生用表）

实验名称学院(系)学生姓名

学号

专业

课程名称

实验地点

班级

课程号实验日期

成绩

指导教师

日期

篇7：焊接万用表的实验报告

1 实验概况

研究对象是南方某铝合金焊接厂房, 采用的氩弧焊工艺, 厂房为轻钢结构, 屋面为保温屋面, 外墙板为双层彩钢板, 其物理尺寸为:长L×宽W×高H=22 m×12 m×6 m。在距离地面高度1.5 m处, 焊接车间两侧各布置3个送风筒, 两侧送风筒呈左右对称分布。如图3, 图4所示, 送风筒为圆柱形状, 筒底直径为450 mm, 筒高1 100 mm, 送风筒侧壁开有3种不同形状的小孔, 风从小孔均匀流入室内。厂房中间区域为人行过道, 宽为1.3 m。在离地高H=6 m处, 布置有4个回风口, 如图5所示, 回风口间距为5 m, 回风口尺寸为长L×宽W=0.5 m×0.5 m。焊接车间两侧对称分布6个长方形操作台, 其尺寸为长L×宽W×高H=0.7 m×0.55 m×0.7 m。

2 实验测点布置

实验时, 车间处于封闭状态, 各项生产工作正常进行。车间置换通风系统完全开启, 送风筒内叶片调节为夏季工况。基于厂房对称的内部布置, 造成其气流组织具有对称性, 所以只选取厂房宽度的一半, 对具有代表性的焊接位置进行实验测量。测点布置如图6所示, 测点设置在过送风筒中线的中心线上 (X=11) , 分别测量高度 (h) 为0.5 m, 1 m, 1.5 m, 2 m下1号~11号测点的温度值、速度值、颗粒物数值以及臭氧浓度值。每两个测点之间水平距离为0.5 m (y=0.5 m, 1.0 m, 1.5 m, 2.0 m, 2.5 m, 3.0 m, 3.5 m, 4.0 m, 4.5 m, 5.0 m, 5.5 m) 。实验仪器:1) 热球风速仪 (2台) ;2) 数显式温、湿度计 (6台) ;3) 数显式压力计 (1台) ;4) 数显式臭氧计 (1台) ;5) 支撑架 (3个) ;6) 热线风速仪 (1台) ;7) Dustmate激光散射粉尘检测仪。

3 实验结果与分析

测得的实验数据显示, 焊接厂房平均温度为20.7℃, 平均相对湿度为44.4%, 平均臭氧浓度为0.078 6 mg/m3, 平均气压为100.3 k Pa, 平均风速为0.127 m/s。最低温度为19.7℃, 最高温度为21.8℃。最低相对湿度为46.6%, 最高相对湿度为49.0%。最低臭氧浓度为0.065 mg/m3, 最高臭氧浓度为0.089 9 mg/m3。最低风速为0.08 m/s, 最高风速为0.71 m/s。

室内温度是影响人体舒适度的重要因素, 也是空气品质研究和检验置换通风效果的重要指标[5]。该焊接厂房的实验数据整理得到厂房工作区域的平均温度为20.7℃, 具体如图7所示。折线图表明, 置换通风焊接厂房室内出现了较为明显的温度梯度, 即在垂直方向上, 室内温度由地面至屋顶呈现逐步升高的趋势。在水平方向上, 室内温度变化幅度不大。温度符合置换通风设计和人体热舒适的要求。

铝合金焊接厂房须严格控制相对湿度指标 (相对湿度小于60%) , 才能保证生产要求。试验得到的室内相对湿度如图8所示, 最低相对湿度为46.6%, 最高相对湿度为49.0%。整体上, 室内相对湿度符合工业生产要求。

氩弧焊接过程中会产生臭氧, 臭氧是一种毒性气体, 主要对人体呼吸道系统产生危害。人体长时间暴露在臭氧浓度过量的环境中生产和生活, 会严重损害人体健康。如图9所示, 实验测得的该焊接厂房的臭氧浓度值小于0.1 mg/m3, 处于安全的浓度范围。

焊接烟尘中的颗粒物是厂房内主要的污染物, 对人体危害最大, 也是利用置换通风洁净厂房的主要目标。如图10所示, 颗粒浓度变化在垂直方向有升高的趋势, 反映了置换通风对治理高大空间厂房是有作用的, 置换通风气流是从室内底部向上运动的, 带走焊接烟尘, 起到治理室内环境污染的作用, 但实验测得工作区域的颗粒物 (PM2.5) 平均浓度33.9 mg/m3, 超出国标所允许的合理值6 mg/m3, 不利于工作人员的身体健康。因此, 该厂房的颗粒物超标。针对颗粒物浓度过大的情况, 可以采取增加置换通风的送风量措施解决。

4 结论与建议措施

4.1 结论

1) 该厂房置换通风系统基本形成了由下而上的通风气流组织。温度、湿度、臭氧浓度、粉尘颗粒物呈现由上而下的降低趋势, 表明置换通风系统具有带走余热、除尘除湿的作用。

2) 该厂房的温湿度、室内压强、室内风速、臭氧浓度达到设计要求, 但其颗粒物PM2.5浓度超标。颗粒物浓度超标的主要原因是厂房内存在众多污染源, 包括焊点烟尘、人的活动, 为设计所考虑不足, 加上污染源无规律散发, 为空调系统空气净化带来难度。

4.2 建议措施

1) 在置换通风系统节能的前提下, 适当增加送风量, 能提高系统的除尘能力。2) 在焊点加烟气集气罩捕捉焊接烟尘, 在污染源源头进行污染控制, 能高效率地提高除尘效果。3) 焊工加强个人劳动防护, 戴特制口罩, 能一定程度减少粉尘对自身的危害。4) 厂房内须及时清理沉降在地面的焊接粉尘, 减少因人的活动或者气流的作用而重新扬起, 造成二次污染。5) 改善焊接材料和提高个人的焊接技巧。焊接材料是烟尘发生量的主要决定因素, 尽量采用发尘较少的材料。同时不当的操作也会增加烟尘的发生量, 需要提高员工的操作技能。

摘要：对某置换通风焊接厂房进行了气流组织实验, 在正常工况下测试了温湿度、臭氧浓度、室内压强、室内风速、粉尘浓度等数据, 实验结果表明该厂房的温湿度、室内压强、室内风速, 臭氧浓度达到设计要求, 但其颗粒物PM2.5浓度超标, 基于该厂房室内品质现状, 从劳动保护的角度, 提出了相应的改善措施。

关键词：焊接厂房,置换通风,空气品质,实验

参考文献

[1]李强民.焊接烟羽控制的通风方法[J].电焊机, 2011, 41 (2) :44-47.

[2]杨珂, 李强民.封闭式焊接车间的节能型通风方式[J].上海节能, 2008 (1) :43-46.

[3]安庚才.置换通风在工业厂房通风中的应用[J].安徽建筑, 2001 (3) :33-35.

[4]孙海波.高大工业整体厂房焊接烟尘控制与置换通风空调技术研究[D].株洲:湖南工业大学, 2010.

篇8：数字万用表量程的扩展

关键词：量程扩展附加装置串并联分频等效电阻

数字万用表具有读数方便、精度高、功能强等特点，在电子测量中得到了广泛应用。然而在实际使用中，某些情况下，数字万用表受到其量程的限制而无法使用。以UT56型数字万用表为例，超过200MΩ的电阻无法测量，大于20μF的电容也不能读数，高于20kHz的信号频率也不能进行测量，最高只能测量1000伏以内的直流电压。如果我们利用已学过的知识，准备几个适当的元件或附加装置，可以很容易地将电阻、电容、频率的测量范围加以扩展10倍，而且测量的精度也不会受到影响。

一、扩展电阻测量范围的方法

基本原理：根据电阻在并联时，总电阻值会减小的原理，只要我们将一个已知准确阻值的100——200MΩ的电阻与高于200MΩ的待测电阻并联，数字万用表将能测量并显示出其并联后的总电阻值。然后根据相应公式，我们不难计算出这个高于200MΩ的待测电阻，从而实现大电阻的测量。根据理论分析和实测效果，量程扩展到2000MΩ，对测量的准确度几乎没有影响。

具體实施方法如下：

1、选定标准辅助元件。我们可以选择一个100——200MΩ的电阻，测量出其准确值，把它作为测量高于200MΩ电阻的辅助元件Rs。

2、需要测量高于200MΩ电阻的时候，将待测电阻Rx与辅助元件Rs并联，再用数字万用表的200MΩ电阻测量档进行测量，计下其读数R 。

3、根据公式可计算得到 Rx=R×Rs /（Rs-R）

二、扩展电容测量范围的方法

基本原理：根据电容在串联时，总电容值会减小的原理，只要我们将一个已知准确电容量的电容器，其容量在10——20μF间，将其与高于20μF的待测电容串联，数字万用表将能测量并显示出其串联后的总电容值。然后根据相应公式，我们不难计算出这个高于20μF的待测电容。根据理论分析和实测效果，量程扩展到200 μF，对测量准确度的影响都不大。

具体实施方法如下：

1、选定标准辅助元件。我们可以选择一个10——20μF的电容器，测量出其准确值，把它作为测量高于20μF电容的辅助元件Cs 。

2、需要测量大于20μF电容的时候，将待测电容Cx与辅助元件Cs串联，再用数字万用表的20μF测量档进行测量，计下其读数C 。

3、根据公式可计算得到 Cx=C×Cs /（Cs-C）

三、扩展信号频率测量范围的方法

基本原理：将待测信号进行分频，使其频率达到数字万用表能测量的范围，读出此时的频率，再乘以已知的分频系数，即可准确地得到待测信号的频率值。

具体实施方法：

1、制作测试用的附加辅助电路。电路由限幅、放大（或施密特触发器）、十进制计数器、电源（可用电池）等电路构成，将其输出做成能直接插入数字万用表测试端、输入端做成能与表棒很好相接的结构，便于在测试中操作。

2、需要测量高于20kHz的信号频率时，将数字万用表功能选择开关置于频率测量档，附加辅助装置的输出端插入到数字万用表的测试孔，测试表棒插入到附加装置的输入端，接通附加装置的电源，即可测量并读出经分频的待测信号频率值。

3、将读数乘以分频系数即可。用此方法实现频率读数扩展，在测量范围内对所测信号频率的读数准确度与表的准确度一致。如果在附加装置上使用双十进制计数器，则频率测量可以扩展至100倍，而准确度不受影响。

四、扩展交、直流电压的测量范围

数字万用表一般都有1000伏的最大直流电压量程、700伏的最大交流电压量程，通常情况下是够用的。如果临时需要测量更高一些的电压值，也可以增加简单的分压器用以扩展量程。为使测量准确，在设计分压器的阻值中，应考虑数字电压表相应的电压测量档的等效电阻值。具体实施方法和原则如下：