Roger-企业管理常用缩写术语中英文对照

Roger-企业管理常用缩写术语中英文对照（共11篇）

篇1：Roger-企业管理常用缩写术语中英文对照

Roger-咨询顾问工具包：管理理论

企业管理常用缩写术语中英文对照

  : 5S管理6σ：六西格玛管理

A

 

 

 

 : 作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABB: 实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting): 作业制成本管理(Activity-Base Management)APS: 先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling):（）ATP: 可承诺量(Available To Promise)AVL: 认可的供货商清单(Approved Vendor List)

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B

   

 : : : BTF: BTO: 物料清单(Bill Of Material)企业流程再造(Business Process Reengineering)平衡记分卡(Balanced ScoreCard)计划生产(Build To Forecast)订单生产(Build To Order)

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C

 

 

 : CPM: : CRP: CTO: 要径法(Critical Path Method)每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)客户关系管理(Customer Relationship Management)产能需求规划(Capacity Requirements Planning)客制化生产(Configuration To Order)

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D

DBR: 限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)

DMT： 成熟度验证(Design Maturing Testing)

 DVT: 设计验证(Design Verification Testing) : 运销资源计划(Distribution Resource Planning) DSS:(Decision Support System)

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E



 

 



  EC： 设计变更／工程变更(Engineer Change)：()ECRN: 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI: 电子数据交换(Electronic Data Interchange)EIS: 主管决策系统(Executive Information System)EMC: 电磁相容(Electric Magnetic Capability): 基本经济订购量(Economic Order Quantity): 企业资源规划(Enterprise Resource Planning)

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F

FAE: 应用工程师(Field Application Engineer)

 FCST: 预估(Forecast)

 FMS: 弹性制造系统(Flexible Manufacture System) FQC: 成品质量管理(Finish or Final Quality Control)

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I

IPQC: 制程质量管理(In-Process Quality Control) IQC:进料质量管理(Incoming Quality Control) :国际标准组织(International Organization for

Standardization)

 ISAR: 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)

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J

 JIT:实时管理(Just In Time)

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K

 ：()

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L

L4L:逐批订购法(Lot-for-Lot)

 LTC:最小总成本法(Least Total Cost)

 LUC:最小单位成本(Least Unit Cost)

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M

 

 

  :()MO:制令(Manufacture Order):()MRO:请修(购)单(Maintenance Repair Operation):(Material Requirement Planning)MRPII:(Manufacturing Resource Planning)

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N

 NFCF: 更改预估量的通知（Notice for Changing Forecast）

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O

:(Original Equipment Manufacture) :(Original Design & Manufacture) OLAP:(On-Line Analytical Processing) OLTP: 在线交易处理(On-Line Transaction Processing)

OPT:最佳生产技术(Optimized Production Technology) OQC:出货质量管理(Out-going Quality Control)

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P

   



 PDCA: PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action):产品数据管理系统(Product Data Management): 计划评核术(Program Evaluation and Review Technique)PO:订单(Purchase Order)POH:预估在手量(Product on Hand)PR:采购申请（Purchase Request）

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Q

:质量保证(Quality Assurance)

 QC:质量管理(Quality Control)

 :(Quality Control Circle)

 QE:质量工程(Quality Engineering) [编辑]

R

RCCP: 粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning) RMA:退货验收Returned Material Approval

 :再订购点(Re-Order Point)

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S

 

 



 :供应链管理(Supply Chain Management)SFC:(Shop Floor Control):策略信息系统(Strategic Information System)SO:订单(Sales Order)SOR:特殊订单需求(Special Order Request):统计制程管制(Statistic Process Control)

 SQE:供应商质量工程师（Supplier Quality Engineer）

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T

:

 TPM:

 : 限制理论()全面生产管理Total Production Management全面质量控制(Total Quality Control) :

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W

 :

全面质量管理(Total Quality Management)在制品(Work In Process)

篇2：Roger-企业管理常用缩写术语中英文对照

A ABC: 作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABB: 实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting)ABM: 作业制成本管理(Activity-Base Management)

APS: 先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling)ASP: 应用程序服务供货商（Application Service Provider）ATP: 可承诺量(Available To Promise)

AVL: 认可的供货商清单(Approved Vendor List)

BBOM: 物料清单(Bill Of Material)BPR: 企业流程再造(Business Process Reengineering)BSC:平衡记分卡(Balanced ScoreCard)

BTF: 计划生产(Build To Forecast)

BTO: 订单生产(Build To Order)

CCPM: 要径法(Critical Path Method)

CPM: 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)CRM: 客户关系管理(Customer Relationship Management)CRP: 产能需求规划(Capacity Requirements Planning)CTO: 客制化生产(Configuration To Order)

D

DBR: 限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)

DMT： 成熟度验证(Design Maturing Testing)

DVT: 设计验证(Design Verification Testing)DRP: 运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS: 决策支持系统(Decision Support System)

E

EC： 设计变更／工程变更(Engineer Change)EC： 电子商务(Electronic Commerce)

ECRN: 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI: 电子数据交换(Electronic Data Interchange)

EIS: 主管决策系统(Executive Information System)EMC: 电磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ: 基本经济订购量(Economic Order Quantity)ERP: 企业资源规划(Enterprise Resource Planning)F

FAE: 应用工程师(Field Application Engineer)

FCST: 预估(Forecast)FMS: 弹性制造系统(Flexible Manufacture System)

FQC: 成品质量管理(Finish or Final Quality Control)I

IPQC: 制程质量管理(In-Process Quality Control)

IQC:进料质量管理(Incoming Quality Control)ISO:国际标准组织(International Organization for Standardization)

ISAR: 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JJIT:实时管理(Just In Time)

KKM：知识管理(Knowledge Management)

L

L4L:逐批订购法(Lot-for-Lot)

LTC:最小总成本法(Least Total Cost)

LUC:最小单位成本(Least Unit Cost)

MMES:制造执行系统(Manufacturing Execution System)MO:制令(Manufacture Order)MPS:主生产排程(Master Production Schedule)

MRO:请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP:物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPII: 制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)N

NFCF: 更改预估量的通知（Notice for Changing Forecast）OOEM:委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM:委托设计与制造(Original Design & Manufacture)

OLAP: 在线分析处理(On-Line Analytical Processing)OLTP: 在线交易处理(On-Line Transaction Processing)OPT:最佳生产技术(Optimized Production Technology)OQC:出货质量管理(Out-going Quality Control)

PPDCA: PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)PDM:产品数据管理系统(Product Data Management)PERT: 计划评核术(Program Evaluation and Review Technique)PO:订单(Purchase Order)

POH:预估在手量(Product on Hand)

PR:采购申请（Purchase Request）

QQA:质量保证(Quality Assurance)QC:质量管理(Quality Control)QCC:品管圈(Quality Control Circle)

QE:质量工程(Quality Engineering)

R

RCCP: 粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)RMA:退货验收Returned Material Approval

ROP:再订购点(Re-Order Point)

SSCM:供应链管理(Supply Chain Management)

SFC:现场控制(Shop Floor Control)SIS:策略信息系统(Strategic Information System)SO:订单(Sales Order)

篇3：企业信息化常用术语中英文对照

MATERIAL）物料需求计划MRP（MATERIAL REQUEST PLAN）采购PURCHASE 销售SALE 仓存WAREHOUSE 生产PRODUCTION 财务FINANCE

供应链管理SCM（Supply Chain Management）用户USER

管理员ADMINISTRATOR

系统SYSTEM 帐套Account Case

盘点Make（Check）an inventory 物料MATERIAL 客户Custom 供应商Supplier 科目Account 原材料Raw material

产品Product 发票Invoice 退货Return of goods;检验Inspection

查询Query 报表Report forms 价格Price 方案Project 销售定单Sale order 采购定单Purchase order 部门Department

职员

Office worker事件处理Event-Process 计划成本Plan cost 用户管理User manage 审核Check 单位Unit 代码Code 税率Tax rate 车间Workshop 基础资料Foundation material 核算Adjust accounts 凭证Voucher 成品End product 半成品Half product 设备Equipment 零件Component固定资产Fixed assets 货币Currency 汇率Exchange rate 应收Account receivable 应付Account payable 总账ledger 费用Expenses 计划Plan

结算Settle accounts 银行存款Bank deposit 预算Budget 日

志Daily record 组织机构Organize setup

数据库Data base 权限Limits of authority 授权Authorize 组装Assembling 加工Handling 业务Vocational work

批号Batch number 发货Shipping 折扣Discount 信用Credit 安全库存Safety Stock 报价Quoted price 应用Apply 实施Put into effect 数量

Quantity日期Date 保管Take care of 委托Entrust 购货

单Order form 成本Cost 单据关联 Doc Relate 源单据 Source Doc 目

标单据 Target Doc 钩稽 Articulate 对等核销 Parity Write-off 虚拟件 Phantom

虚仓 Virtual Warehouse 待检仓 Warehouse To Be Inspected 最低存量 Min.Stock采购最高

限价 Purchase Price Upper-Limit 销售最低限价 Selling Price Lower-Limit 信用额度 Credit Line

物料配套查询

篇4：常用糖尿病术语英文缩写

IDF:国际糖尿病联盟

ADA:美国糖尿病学会

LADA:**晚发型１型糖尿病 T2DM:２型糖尿病

GDM:妊娠糖尿病

GLU:血糖

FPG:空腹血糖

2hPBG:餐后２小时血糖 IGT:糖耐量损害

IFG:空腹血糖受损

IGR:糖调节受损

OGTT:口服葡萄糖耐量试验 TP:总蛋白

HbAlc:糖化血红蛋白

HDL:高密度脂蛋白

LDL:低密度脂蛋白

IDL:中间密度脂蛋白

VLDL:极低密度脂蛋白 CM:乳糜微粒

BMI:体重指数

Cr:肌酐

Ccr:血肌酐

BUN:血尿素氮

ALB:尿白蛋白

IAA:抗胰岛素抗体

ICA:抗胰岛细胞抗体

GAD-Ab:抗谷氨酸脱羧酶抗体 CHO:糖类食物

TG:甘油三酯

CHO:胆固醇

TC:总胆固醇

UA:血尿酸

ALT、GPT:谷丙转氨酶 TBIL:总胆红素

ALP、AKP:碱性磷酸酶 INS:胰岛素

篇5：常用焊接术语中英文对照

焊接 Welding

10.1 焊接种类 Varieties of Welding

电弧焊 arc welding

电熔焊 electric fusion welding(EFW)

气熔焊 fusion gas welding(FGW)

电阻焊 electric resistance welding(ERW)

有保护的金属电弧焊 shielded metal arc welding(SMAW)

手工或自动隋性气体保护钨极电弧焊 manual and automatic inert gas tungsten arc welding(GTAW)

自动埋弧焊 automatic submerged arc welding

金属极隋性气体保护电弧焊 gas metal arc weiding(GMAW)

氩弧焊 argon-arc welding，气体保护电弧焊 gas-shielded arc welding

气焊 gas welding;flame welding

等离子焊 plasma welding

硬钎焊 braze welding

电渣焊 electroslag welding

爆炸焊 explosive welding

10.2 焊接形式 Type of Welding

角焊 fillet welding

间断焊 intermittent welding

点焊 spot welding

对焊 butt welding

搭焊 lap welding

塞焊 plug welding

珠焊 bead welding

槽焊 slot welding

堆焊 build up welding

垫板焊 backing weld

坡口 groove

V形坡口 V groove

单面U形坡口 single U groove

K形坡口 double bevel groove

X形坡口 double V groove

双面U形坡口 double U groove

U-V组合坡口 combination U and V groove 根部间隙 root gap

焊接符号 symbol of weld

错边量 alignment tolerance

10.3 焊接位置 Welding Position

仰焊 overhead welding

现场焊 field weld(F.W.)

封底焊 back run welding

立焊 vertical welding

平焊 flat welding

工厂（车间）焊接 shop weld

定位焊 tack weld

跳焊 skip welding

节距 pitch

10.4 焊接缺陷 Defects of Welding

焊接裂纹 weld crack

根部裂纹 root crack

微裂纹 micro crack

错位 mismatch

弧坑 pit;crater

焊穿 burn through

夹渣 slag inclusion

咬边；咬肉 undercut

焊瘤 overlap

气孔 porosity, blow hole

砂眼 blister

针孔 pin hole

严重飞溅 excessive spatter

未溶合 incomplete fusion;lack of fusion 根部未焊透 incomplete penetration

10.5 其它

母材；基层金属 base metal

预热 preheating

热影响区 heat affected zone(HAZ)焊条 welding electrode(rod)焊丝 welding wire

篇6：ASAP常用术语中英文对照

facets--小面

statistics--统计

spread--传播

field--区域

fold--折叠（光斑）

form--加强，加亮

iradiance--辉光

contour--等值线（等光强线，等照度线）fft--快速傅立叶变换

transpose--颠倒（图象）

values—查询值

focus--焦点

decompose--分解

spots--获取光线分配的点云数据

penta--五棱镜

radiant--显示球坐标上的辐射图谱

optical--光学的parabolic--抛物面，抛物线

spherial--球体

tube--柱体

ellipsoid--椭圆体

disk--圆盘状的cone--圆锥

filament--灯丝

helix--螺旋状的emitters—发散的align--对齐

shift--偏距

interface--界面

media--媒介

profile--外型，轮廓

coating--涂层

pixels--像素

diffractive--衍射

reffactive--折射

polarization--偏振

aberration--像差

篇7：FPC常用术语中英文对照

FPC常用术语中英文对照

FPC常用术语中英文对照

A

Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。Acceptance Quality Level(AQL)—— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。

Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决

定。

Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个

位置，而且通到线路板的一个表面。

Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。

Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比

例的菲林。

Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产

“Production Master”。

B

Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被

观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两

者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。

Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。

Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。

Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保

护层之间局部的隆起。

Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。

Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层。

C

C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。

Chamfer(drill)——钻咀柄尾部的角。

Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。

Circuit Card ——见“Printed Board”。

Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。

Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。

Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。

D

Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。

Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所

有的平面之间的分离。

Delivered Panel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按

一定的方式排列一个或多个线路板。

Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上

定义的线路之间的距离。

Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。

Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。

Double-Side Printed Board ——双面板。

Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。

E

Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。

不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。

F

Fiber Exposure ——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维

暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。

Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它

形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。

Flair ——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次

要缺点。

Flammability Rate ——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。Flame Resistant ——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR －4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未

加耐燃剂的G－ 10，则径向只能加印绿色的水印标记。

Flare ——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲

孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。Flashover ——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪

络”。

Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。

这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。

Flexural Strength ——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强

度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。

Flute ——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废

屑退出之用途。

Flux ——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。

G

GAP ——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造

成，也是一种钻咀的次要缺点。

Gerber Data，GerBerFile ——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。

Grid ——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距

为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈堋? Ground Plane ——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散

热。

Grand Plane Clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个

空间即是接地层的空环。

H

Haloing ——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加

工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。

Hay wire 也称Jumper Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。

Heat Sink Plane ——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之

外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。

Hipot Test ——即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时

更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校

Hook ——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就

是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。

Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到

焊环的完全包围。

Hole location ——孔位,指孔的中心点位置。

Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所

存在地固著力量。

Hole Void ——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。

Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导

体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。

I

Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。

I.C Socket ——集成电路块插座。

Image Transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以

“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。

Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫

Galvanic Displacement。

Impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全

部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。

Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小

不定

S

Screen ability ——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具

有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。

Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出

油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。

Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。

Shank ——钻咀的炳部。

Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩

式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。

Silk Screen ——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板

印刷的工具。

Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。

Sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落

在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。

Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后

即成为一层胶渣。

Solder ——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过

浆态。

Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接

受銲锡的能力。

Solder Ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。

Solder Bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。

Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上

各种形状的微“銲锡凸块”。

Solder Side ——焊锡面，见“Secondary Side”。

Spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。Static Eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不

致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。

Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。

Substractive Process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而

达成线路板的做法称为“减成法”。

Support Hole（金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。Surface-Mount Device(SMD)——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组

装者皆称为SMD。

Surface Mount Technology ——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结

合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。

T

Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种

非正规的说法。

Tape Automatic Bonding(TAB)——卷带自动结合。

Tenting ——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能

保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。

Tetrafuctional Resin ——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4

好。

Thermo-Via ——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简

单的方法，就是利用 IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。

Thief ——辅助阴极，见 “Robber”。

Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为

Thin Copper Foil。

Thin Core ——薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。

Through Hole Mounting ——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆

采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。

Tie Bar ——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。

Touch Up ——修理。

Trace ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环。

Twist ——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测

量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度。

W

Wicking ——灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称

为“灯芯效应”。

X

X-Ray ——X光。

Y

篇8：常用油漆术语中英文对照表

字体大小：大小 51youqi发表于 10-04-08 15:13阅读(340)评论(0)分类：油漆知识

不粘干燥――Dry to tack free:指涂膜表面形成干膜，达到不会粘住灰尘的程度。

不相容性――Incompatibility:与相容性――Compatibility相反不可燃――Nonflammable:在火焰中不能自行燃烧的化合物。

不挥发组分――Non-volatile:油漆溶剂挥发后的部分。包括各种颜料、催干剂盐类、树脂、油脂、胺类等等。

玻璃化温度――Glass transition temperature（Tg):聚合物性质发生急剧变化，结构呈现玻璃状脆性状态的温度。一般认为，在Tg温度以下，聚合物分子的部分运动受到限制，聚合物变得坚硬、脆弱。在Tg温度以上，则类似橡胶状态。

丙烯酸树脂――Acrylic resin:丙烯酸类单体（甲基、乙基、丁基，丙烯酸等等）类聚合物。

丙烯酸乳液――Acrylic latex:丙烯酸树脂水性分散液。

表面张力――Surface tension:液体表面扩张单位面积需要的能量（N.m-1 或者 J.m-2）。由于分子间力的作用，液体一般将尽量缩小表面积。

脆性――Brittleness:当油漆发生弯曲、挠曲时发生开裂或断裂的容易程度。催化剂――Catalyst加速化学反应速度的助剂。但是并不在化学反应中消耗。这与固化剂不同。

催 干剂――Drier促进氧化合涂膜干燥的化学品。主要用于油性油漆、油墨和清漆。催干剂主要是金属化合物，有液体也有固体。不同的催干剂可分为：主催干剂（活性催干剂――active driers）、次催干剂――secondary driers（辅助催干剂――auxiliary driers），和复合催干剂――combination driers次催干剂――Secondary drier与主催干剂合并使用，加速涂膜干燥的助剂。同义参见――辅助催干剂――Auxiliary driers。

磁漆――Enamel形成特殊高光、光滑表面的油漆。

醇酸树脂――Alkyd resin由多元醇、邻苯二甲酸酐、脂肪酸或者油脂（甘油三脂肪酸酯），缩合聚合而成的复杂聚酯树脂。参见（热固性），可广泛用于一般油漆施工。

篇9：常用传真机缩写词的中英文对照

ABC, 自动底色控制, DITHER, 脉动

ALC, 自动电平控制, DMAC, 直接存取状态ARQ, 自动纠错装置, DF, 直接 存取存储控制器ATT, 衰减器, DPRAM, 直流脉冲拨号AURO, 自动, DRAM, 双口RAM

B.B.RAM, 电池供电的RAM, DRMF, 动态RAMBPM, 带通滤波器, EQL, 双音多频

CCD, 电荷耦合器件, EIF, 均衡器

CD, 载频检测, F, 保密接口

CDC.CODEC, 编译码, FM, 精细

CGROM , 只读存储字符发生器, FSK, 调频CI, 载频指示器, G/A, 移频键控

CLK, 时钟, GPIB, 门陈列

CLR, 清零, HEX, 通用接口总线

CNT, 控制, HEX, 十六进制的CPU, 中央处理单元, HPF, 高通滤波器CTC, 继续纠正, HR, 时

DAY, 日, HS, 话机

DCC, 动态压缩控制, HYB, 混合DEM, 解调器, NUC, 网络控制单元ICU, 中断控制器, OPE, 操作

ID, 标识, OS, 监视程序

IMC, 中断控制器, OSC, 震荡器

I/O, 输入/输出, P, 暂停

IOC, DMA间隔控制, PABX, 专用自动小交换机LCD, 液晶显示器 , PB, 按纽拨号

LED, 发光二极管, PBDEF, 按纽拨号检测LM, 低速MODEM, PCS, 程序控制系统QAM, 正交调幅, STD, 标准

R, 接受机, STUS, 存贮转发

RAM, 随机存取存储器, SW, 开关

PEEU, 更新控制器, SWM, 构声器话筒板R-JAM, 记录纸阻塞, SYS, 系统

ROM, 只读存储器, TCU, 定时计数器

RST, 接收发送感热头接口, T/U, 感热记录头RTC, 实时控制, IIM, 定时器

S, 标准, TO, 超过时限

S/H, 取样保持, TSI, 发送用户标识

SIC, 系列借口控制器, UHS, 超高速S-JAM, 发送文件阻塞, VID, 图象信号SNS, 传感器, UMR, 超改进READ码SP, 物声气, WCU, 等待 控制器

篇10：计算机算法常用术语中英对照

Data Structures 基本数据结构Dictionaries 字典Priority Queues 堆Graph Data Structures 图Set Data Structures 集合Kd-Trees 线段树 Numerical Problems 数值问题Solving Linear Equations 线性方程组 Fourier变换

Bandwidth Reduction 带宽压缩Matrix Multiplication 矩阵乘法Satisfiability 可满足性 Determinants and Permanents 行列式Linear Programming 线性规划Matching 匹配 Constrained and Unconstrained Optimization 最值问题Clique 最大团Cryptography 密码 Random Number Generation 随机数生成Shortest Path 最短路径recursion递归 Factoring and Primality Testing 因子分解/质数判定 Searching 查找Sorting 排序 Arbitrary Precision Arithmetic 高精度计算Calendrical Calculations 日期

Discrete Fourier Transform 离散Combinatorial Problems 组合问题

Median and Selection 中位数Generating Permutations 排列生成Generating Subsets 子集生成Generating Partitions 划分生成Generating Graphs 图的生成Job Scheduling 工程安排

Graph Problems--polynomial 图论-多项式算法Connected Components 连通分支Topological Sorting 拓扑排序Minimum Spanning Tree 最小生成树

Transitive Closure and Reduction 传递闭包Network Flow 网络流

Eulerian Cycle / Chinese Postman Euler回路/中国邮路

Edge and Vertex Connectivity 割边/割点Independent Set 独立集

Drawing Graphs Nicely 图的描绘Drawing Trees 树的描绘

Planarity Detection and Embedding平面性检测和嵌入Vertex Cover 点覆盖

Graph Problems--hard 图论-NP问题Traveling Salesman Problem 旅行商问题Hamiltonian Cycle Hamilton回路Graph Partition 图的划分

Vertex Coloring 点染色Edge Coloring 边染色

Graph Isomorphism 同构Steiner Tree Steiner树

Feedback Edge/Vertex Set 最大无环子图Computational Geometry 计算几何

Convex Hull 凸包Triangulation 三角剖分

Voronoi Diagrams Voronoi图Nearest Neighbor Search 最近点对查询Range Search 范围查询Point Location 位置查询

Intersection Detection 碰撞测试Bin Packing 装箱问题

Medial-Axis Transformation 中轴变换Polygon Partitioning 多边形分割

Simplifying Polygons 多边形化简Shape Similarity 相似多边形

Motion Planning 运动规划Maintaining Line Arrangements平面分割Minkowski Sum Minkowski和Set and String Problems 集合与串的问题Set Cover 集合覆盖Set Packing 集合配置

Approximate String Matching 模糊匹配Text Compression 压缩

DP—Dynamic Programming动态规划Longest Common Substring 最长公共子串Shortest Common Superstring 最短公共父串String Matching 模式匹配

Finite State Machine Minimization 有穷自动机简化

第二部分 数据结构英语词汇

数据抽象 data abstraction数据元素 data element数据对象 data object

数据项 data item数据类型 data type抽象数据类型 abstract data type 逻辑结构 logical structure物理结构 phyical structure线性结构 linear structure 非线性结构 nonlinear structure基本数据类型 atomic data type线性表 linear list

数组 array直接前趋 immediate predecessor队列 queue

串 string固定聚合数据类型 fixed-aggregate data type栈 stack

可变聚合数据类型 variable-aggregate data type树 tree图 grabh

查找，线索 searching更新 updating排序（分类)sorting

插入 insertion删除 deletion前趋 predecessor

后继 successor直接后继 immediate successor双端列表 deque(double-ended queue)循环队列 cirular queue指针 pointer先进先出表（队列）first-in first-out list 后进先出表（队列）last-in first-out list栈底 bottom栈定 top

压入 push弹出 pop队头 front队尾 rear上溢 overflow 下溢 underflow数组 array矩阵 matrix多维数组 multi-dimentional array 以行为主的顺序分配 row major order以列为主的顺序分配 column major order 三角矩阵 truangular matrix对称矩阵 symmetric matrix稀疏矩阵 sparse matrix 转置矩阵 transposed matrix链表 linked list线性链表 linear linked list单链表 single linked list多重链表 multilinked list 循环链表 circular linked list双向链表 doubly linked list十字链表 orthogonal list广义表 generalized list

链 link指针域 pointer field链域 link field头结点 head node头指针 head pointer 尾指针 tail pointer串 string空白（空格）串 blank string空串（零串）null string子串 substring树 tree子树 subtree森林 forest根 root叶子 leaf 结点 node深度 depth层次 level双亲 parents孩子 children 兄弟 brother 祖先 ancestor 子孙 descentdant 二叉树 binary tree平衡二叉树 banlanced binary tree 满二叉树 full binary tree完全二叉树 complete binary tree

遍历二叉树 traversing binary tree二叉排序树 binary sort tree

二叉查找树 binary search tree线索二叉树 threaded binary tree

哈夫曼树 Huffman tree有序数 ordered tree

无序数 unordered tree判定树 decision tree双链树 doubly linked tree

数字查找树 digital search tree树的遍历 traversal of tree先序遍历 preorder traversal中序遍历 inorder traversal后序遍历 postorder traversal图 graph

子图 subgraph有向图 digraph(directed graph)无向图 undigraph(undirected graph)完全图 complete graph连通图 connected graph非连通图 unconnected graph

强连通图 strongly connected graph 弱连通图 weakly connected graph加权图 weighted graph 有向无环图 directed acyclic graph 稀疏图 spares graph稠密图 dense graph

重连通图 biconnected graph二部图 bipartite graph边 edge顶点 vertex

弧 arc路径 path回路（环）cycle弧头head弧尾 tail源点 source 终点 destination汇点 sink权 weight连接点 articulation point

初始结点 initial node终端结点 terminal node相邻边 adjacent edge

相邻顶点 adjacent vertex关联边 incident edge入度 indegree

出度 outdegree最短路径 shortest path有序对 ordered pair

无序对 unordered pair简单路径 simple path简单回路 simple cycle

连通分量 connected component邻接矩阵 adjacency matrix邻接表 adjacency list

邻接多重表 adjacency multilist遍历图 traversing graph生成树 spanning tree 最小（代价）生成树 minimum(cost)spanning tree生成森林 spanning forest 拓扑排序 topological sort偏序 partical order拓扑有序 topological order

AOV网 activity on vertex networkAOE网 activity on edge network

关键路径 critical path匹配 matching最大匹配 maximum matching

增广路径 augmenting path增广路径图 augmenting path graph查找 searching 线性查找（顺序查找）linear search(sequential search)二分查找 binary search

分块查找 block search散列查找 hash search平均查找长度 average search length 散列表 hash table散列函数 hash funticion直接定址法 immediately allocating method 数字分析法 digital analysis method平方取中法 mid-square method 折叠法 folding method 除法 division method随机数法 random number method排序 sort

内部排序 internal sort外部排序 external sort插入排序 insertion sort

随小增量排序 diminishing increment sort选择排序 selection sort堆排序 heap sort 快速排序 quick sort归并排序 merge sort 基数排序 radix sort外部排序 external sort平衡归并排序 balance merging sort二路平衡归并排序 balance two-way merging sort 多步归并排序 ployphase merging sort置换选择排序 replacement selection sort

篇11：Roger-企业管理常用缩写术语中英文对照

70v定压输出：70 Vv output

100v定压输出：100V output

220V定压输出：220V output

4-16欧定阻输出：4-16 ohms output

公共接线冷端：COM port

保险盒：fuse

Aux信号输入口：AUX signal input

Aux信号环节输出口：AUX signal output

电源输入线：power cord

音源信号输入： audio source input

音频信号输出至纯后级功放：audio signal output to power amplifier

接喇叭群组：connect with speakers

音频输出至其他功放设备：audio output to other amplifier

默音电位器：mute potentiometer

4路100V定压输出：4 channels of 100V output

话筒输入：microphone input

音频输出至其他功放设备：audio output to other amplifiers

1区/2区/3区/4区喇叭群组：1st/2nd/3rd/4thzone speakers

紧急/消防常闭短路信号输入：emergency/fire alarm closed short-circuit signal input 紧急/消防信号输入音量调节：emergency/fire alarm input signal volume adjust button 紧急/消防信号输入：Emergency/fire alarm signal input

消防报警中心短路触发信号输入：Fire alarm center short-circuit signal input 话筒输入：Microphone input

A/B通道AUX信号输入口：channel A/B AUX signal input

视频输出口：video output

音频输出口：audio output

FM天线接口：FM antenna

AM天线接口：AM antenna

音频输出口：audio output

FM 75Ω天线输入：FM 75Ω antennaAM天线输入： AM antenna

接电源或机箱地： connect with ground of power or device

告警短路信号输出：alarm short-circuit signal output

功放定压输入：amplifier 100V input

输出至喇叭：output to speakers

市话线输入口：telephone input

AUX信号输入口：AUX signal input

学习键：Study/memory button

MIC信号输入口：MIC signal input

短路信号输出口：short-circuit signal output

对讲话筒输入：microphone input

监听开关： monitor switch

短路输入口：short-circuit signal input

线路录音信号输入：line recording signal input

音频输出口：audio output

6路可编程电源输出：6 channels controllable power output

话筒输入至面板MIC1口（话筒录音）： microphone input to MIC1 on front panel 内置监听器声音开关： built-in monitor speaker switch

紧急消防。。输入：emergency/fire alarm trigger signal input

至各设备供电：power to other device

音频信号输出至纯后级功放：audio signal output to power amplifiers

AUX录音信号输入：AUX recording signal input

消防信号输出口：fire alarm signal output

MIC录音信号输入口：microphone recording signal input

短路信号输入口：short-circuit signal input

话筒录音输入：microphone recording input

线路录音输入：line recording input

紧急信号输入口：Emergency signal input

短路信号输入口：short-circuit signal input

AUX信号输出口：AUX signal output

默音电位器：mute potentiometer

N±0-N±4设置开关：N±0-N±4 setup switch

高低电平触发转换开关：high/low level selection switch

扩展级联口：zone extend ports

消防触发信号输入口：fire alrm signal input

短路信号输出口：short-circuit signal output

1-10路报警输出口（短路信号）：channel 1-10 alarm outputs

11-20路报警输出口：channel 11-20 alarm outputs

21-30报警输出口：channel 21-30 alarm outputs

输出至消防功放：output to emergency amplifier

消防中心报警信号输入：fire alarm signal input

联至下一台BL-8804T LINK UP口：connects to LINK UP port of next BL-8804T 背景功放输入：BGM amplifier input

消防功放输入：emergency amplifier inut

消防触发1-10区：alarm output to channel 1-10

背景功放输入端：BGM amplifier input

短路联动输出口：short-circuit linkage output

消防报警信号输入并接口: fire alarm signal input

输出至消防功放：output to emergency amplifier

强切高低电平触发转换开关:high/low trigger level selection switch

消防报警信号输入(短路)：fire alarm signal input

消防报警信号输出：fire alarm signal output

带强切功能音控器：volume controller with forced insertion function

远程寻呼话筒遥控口：remote paging microphone port