工艺报告

2024-07-29

工艺报告(共6篇)

篇1:工艺报告

工艺训练实验报告

—— 榔头得制作工艺

【 训练目得 】: :

1、了解金属得特性,学习金属切削技能与工具得使用,体验工具与设备在制作过程中得作用.2、学习榔头得基本工艺知识、学习熟练使用各种设备得加工方法与技巧,熟悉榔头得制作过程并制作。

3、通过对方钢得加工,树立合理选用工具得意识,培养学生得合作精神与创造精神与动手能力,体会劳动得艰辛.【 制作工具】

】:

钢锯、台虎钳、台钻、钢锉(大锉刀、中锉刀、小锉刀、半圆锉刀、小半圆锉刀、圆锉刀、油光锉)、钢板尺、直角钢尺、划针、铁锤、刷子、钢刷 【 工艺流程 】: :

一、榔 头 头 得制作: :

1、锯取方形钢块: 领取长 260cm 得长方体 45号钢,用钢锯将其从中间锯开,分成两段长 130cm得长方体钢条,取其中得一段。

注意:锯得时候要使锯出来得平面尽量平整,如果不平整得话,锉得时候会比较困难,费力又费时.锯得时候要掌握力度与技术姿势要标准。

2、锉平面:

将据出得刚面用大锉刀锉平,锉得时候要注意使刚面尽量平衡,正确得姿势 与方法使用锉刀。一边锉一边用角尺对钢块四周测量一下,使锉面保持水平,锉好后将这个面作为榔头得正面。

3、划线:

根据制作图纸与尺寸要求,在钢条侧面画出距离正面 72cm、距离一侧面 17cm 处得两条线(两侧都要画),两线重合在一交点。

4、打洞: 在两线得交点处用铁锤与样冲先敲出一个印子,用台钻在交点处打一个直径为 3mm小洞,打洞时切忌打偏.5、据斜面:

打洞完成后从较长得一端高出榔头底面 4mm 处得点画小洞得切线,两边都要 画。再用钢锯锯出侧面,要求侧面尽量平并且要求与洞相切(或比洞高出一点,高出一点可以锉平),锯得时候要经常瞧一下两侧就是否就是按画得线得路线锯下去,并且及时调整钢锯得方向,确保所锯平面尽量平整。

6、挫斜面: 用大锉刀与小锉刀将斜面挫平至画线处,斜面要求平并且两侧不能有高低,挫时经常停下来用角尺测量一下,检查斜面就是否平整。

7、锉弧面: 用圆锉刀挫出圆弧面,要求圆弧面与正面相交得直线不得在距离 底部 65毫米画线得下面,并且在挫得时候使圆弧面与正面相交得直线尽量直,再使圆弧面与斜面相切并光滑连接起来。

8、拉直线:

用小锉刀在斜面上得线条拉直,使在斜面上得线条尽量细,而且只有竖线,用圆弧锉刀也在顶面拉直线,使圆弧面上也不能有交叉线,再使斜面与圆弧面光滑连接、9、打大洞: 用划针在正面底部分别画出距其 40mm,45mm,55mm,60mm得四条线,在竖直方 向上画一条中线,并在上下各5cm处画两条平行线,找到 45mm,55mm 与中线得两个交叉点为圆心打两个洞,但应该先在小转头上打下两个小洞,以防打洞打斜。

注意:打洞前要用样冲在圆心处打一个小点,以免打洞时钻头滑出,再用直径为 10mm 得大钻头打两个大洞,打好得两个洞要尽量相切.10、铣洞:

打好后用专用得机器将洞分三次慢慢铣,作为榔头柄得插槽,铣得时候钻头 要慢慢得匀速下去,不能一次铣太多,防止钻头歪掉。中间用小锉刀修平,但不要伤害到圆弧.11、倒侧角:

用画针在榔头四周画出距正面32mm,35mm 得八条线(不要太深),距边缘高 2mm 处画线一共画八条(到32mm 处即可).沿着划线处将四周得边缘倒成与榔头面成 45 度角得斜面(宽 2mm,长 32mm)。再将四个边缘得 32—35mm 处倒出四个小等腰三角面(或圆弧面),要求大小形状一样。将边缘得斜面与小三角面拉直修成竖条得细线。

12、正倒角: 在榔头正面四个边缘及四个侧面画宽 1mm 得线八条,沿着画线倒出按画得线 得成 45度角得斜面(宽 1mm)(注,与之前得侧角相交处得尖头不要锉掉)

13、倒圆角:

将榔头顶端用中锉刀挫成半圆,要求前后左右均匀对称,半圆弧光滑均匀,与斜面相切.。

14、抛光: 先用大锉刀个四个侧面粗锉,再用半圆锉刀拉直线,再用小锉刀精锉,挫出 细直线条(越细越好)。最后可以用油光锉或在小锉刀上加粉笔灰锉。

15、热处理:

对榔头进行热处理,针对榔头材料 45号钢得热处理标准如下:

淬火温度:820——840 度(要热透);淬火介质:水(加 10%得 Nacl 最好);回火温度:280——300 度; 保温时间:2 小时以上;达到得硬度:HRc45 左右; 热处理一般温度越高硬度越低。

二、榔头柄得制作: :

1、用钢锯锯出与两片塑料板相同长度(或稍短,尽量不要比熟料片长)得 钢片与一根长约 20cm 得钢丝,将钢片夹在两块塑料板之间,对齐后,先将一端挫平,再长宽各一边对齐,将另两边挫平。

2、根据图纸画柄得中线,以一边为头,在距头部 40mm,100mm,160mm,220mm 处画四条横线.3、在 40mm 横线与中线得交点处打一个直径 3mm得洞,取出钢条,再用直径 4mm 得钻头扩孔.4、用丝攻将钢筋攻出螺纹(旋螺纹时要尽量保证丝攻水平),将打好洞得两 片塑料板用板牙旋出螺纹,要竖直得旋下去.将钢筋旋入洞中,将两端各留 3 个螺纹得距离。

5、铆钉:用圆头榔头将留出得部分敲平。然后继续将其她得三个洞打好、铆好.6、根据图纸画出手柄得线(距中线 10.5mm 两边各画一条注意两片塑料板都 要画),再根据图纸画出斜线,并用大锉刀挫平挫成手柄得形状。尾部得圆弧根据

自己得经验与喜好挫出轮廓。对手柄得边缘及后端进行修整将边缘倒成半圆弧状并使手握上去舒服。

三、组装 头与柄: :

先大概比较一下手柄与榔头孔得大小,逐步慢慢地磨手柄,知道手柄能并且就是正好放进榔头得孔里面。

注意:坚决防止急于求成,将手柄做得太窄,以至于不能塞满整个孔。

装好后对榔头上油。

【 注意事 项】

】: 1、工件钻孔时首先要找正夹紧,钻孔位置要正确,孔径应无明显扩大,按操作规程切削钻孔; 2、加工四角圆弧时,横向锉要锉准锉光,然后推锉光就容易,且圆弧尖角处也不易塌角; 3、在加工圆弧面时,横向必须平直,并与侧平面垂直,以使弧形面连接正确; 4、制作过程中,特别要注意各面相接处棱角清晰,各处圆角圆滑无棱,锉纹顺直齐正,表面无损伤,外形美观。

【 心得体会】

这学期我们开了一门很新鲜得课程,叫做工工艺训练,简单得说就就是磨榔

头.做榔头可不就是件容易得事啊,说起来做榔头得理论东西就是那么得简单,就就是几个图纸而已,当知道就是将一块方钢加工成图纸样,我们都不禁得觉得可怕了。

一开始得工作都觉得还蛮容易得,无非就就是多费点力气罢了,开始做起来还挺快,蛮容易得。随后得那些技巧性得工作就越来越多了,瞧着很多人发生了失误,甚至重做,我就更加谨慎了.由于我花得时间比较多,比较认真谨慎,因此一切都进行得很顺利,在没有失误得情况下完美得完成了我得榔头。瞧着自己得作品,发自内心得感觉到一种成就感。

通过一学期工艺课得学习,使我基本掌握了制作简单榔头得过程,学习了做榔头得基本原理及技巧。也增强了自我得实践动手能力,还建立了统筹安排每一个环节得意识.使我更全面得丰富了自己。

做榔头得过程中,我们踏踏实实,一步一个脚印,走得虽然辛苦,却也其乐无穷.这一个小小得榔头凝聚了我们每一个人得心血与汗水.

篇2:工艺报告

材料与光电物理学院

IC 工 艺 实 验 报 告

学生姓名:

学生学号: 专业年级: 实习单位: 实习时间:

辅导老师:

2014年8月28日

本次实习在长沙韶光半导体公司开展,长沙韶光半导体有限公司(4435 厂)是国家生产军用集成电路的定点企业,集产品设计、芯片制造和封装三部分为一体。公司进行集成电路后工序的生产,经由工作人员的指导,我们参观并参与了后工序的制作,让我们对芯片制作有了一个更加直观的认识。接下来将详细介绍长沙韶光半导体公司陶瓷封装工艺流程及测试规范。

• 封装测试工艺流程

一.封装

1.封装基本概念

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。封装的工艺流程

流程一般可以分为两个部分:在用陶瓷封装之前的工序成为前段工序,在成型之后的操作成为后段工序。

前段工序包括:粘片键合封冒,是在超净间进行的 后端工序包括:电镀剪边蘸锡

2.1 粘片

粘片,即芯片粘贴,是将芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。粘片主要有四种方式:共晶粘片法,焊接粘片法,导电胶粘片法,玻璃胶粘片法

2.1.1粘片原理

玻璃胶粘片法的材料是玻璃胶,是一种厚膜导体材料,由起粘接作用的低温玻璃粉和起导电作用的金属粉(主要是银粉)以及有机溶剂混合而成。用针筒或注射器将粘接剂(玻璃胶)涂布到芯片焊盘上,然后用自动拾片机(机械手)将芯片放置到焊盘的粘接剂上,在一定温度下固化处理

2.1.2 操作规程

1.准备外壳:按照产品的级别、封装形式、数量要求将外壳按一定的方向整齐地排列在金属传递盒内。

2.配置粘结剂:取玻璃粉少许,滴入适量松油醇,用玻璃棒搅匀,搅动时要按一个方向。

3.点粘结剂:用牙签将适量的粘结剂点入外壳底座中心,粘结剂量需根据芯片大小进行调整,必须将芯片四周完好的包住,但又不能溢到芯片表面。

4.装配芯片:用真空粘片笔将待装芯片按其对应的芯座图规定的方位放置,在外壳底座上,确认正确无误后,稍加力使之平整。

5.将装配好的第一只芯片交检验员进行首件检验,检验合格后,将做有标识“Z”的首件隔开放置在传递盒内,易于识别。6.重复1-5 操作

7.整批芯片装配完毕,送检验人员进行100%专检,修正与剔除不合格品。8.排气:将装配经检验合格的半制品放入洁净烘箱内排气:工艺条件:T = 210℃ ± 10℃ t = 30min~40min 9.固化:待排气时间结束后,从烘箱内取出半制品电路,放入链式烧结炉内固化。工艺条件:T = 420℃~450℃ t = 1h~1.5h 10.当电路随链式烧结炉链条传动到出口时,取出电路,检查符合质量要求后送下道工序。

2.1.3质量要求

1.粘结牢固,满足芯片剪切强度要求,玻璃粉充分融化,表面光亮,不残缺。2.芯片表面干净,无有机溶剂残夜,无微粒尘埃,无粘结剂等附着在芯片上。3.粘片合格率要求控制在99%以上,低于此合格率应按《不合格品控制程序》 4.标识:对不合格品进行标识和隔离。

2.1.3 注意事项

1.从烘箱内取出电路进入链式烧结炉时,要轻取轻放,以免芯片弹起或移动 2.常打扫烘箱内,链式烧结炉内卫生。

3.粘片用的金属传递盒要经常清洗,存放于玻璃柜内,使用前需用酒精棉 擦洗干净保证金属传递盒不带尘埃。4.经常检查烘箱温控系统,保证安全生产。

5.玻璃粉要存放在干燥处,以免受潮。若发现玻璃粉受潮起坨现象,要立 即停用。

2.2 键合

键合的目的是实现芯片互连,也就是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属焊区相连接。

芯片互连有三种常见的技术:引线键合,倒装芯片键合,载带自动键合。2.2.1 超声波键合的原理

超声波键合采用超声波的能量,使金属丝与铝电极在常温下直接键合。其原理是:利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩而产生弹性振动,使劈刀相应振动,同时在劈刀上施加一定的压力于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动Al丝在被焊区的金属化层如(Al膜)表面迅速摩擦,使Al丝和Al膜表面产生塑性变形,这种形变也破坏了Al层界面的氧化层,使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合从而形成焊接。主要焊接材料为铝(Al),线焊头一般为楔形。超声键合适应性较好,外界环境要求不高,应用范围广泛。

2.2.2 超声波键合的过程

2.2.3 超声波键合的优缺点

优点:键合点尺寸小,回绕高度低,适合键合点间距小,密度高的芯片连接 缺点:所有的连线必须沿回绕方向排列,因此在连线过程中要不断改变芯片与封装基板的位置再进行第二根引线的键合,从而限制了打线速度。

2.2.4 超声波键合机的操作要求

1.操作时要求戴好口罩、手套(或指套),不准直接用手触摸电路。

2.电路应整齐摆放在洁净的金属传递盒中,并使用洁净的传递盒盖好。在整个加工、传递过程中应特别注意避免外来物对电路造成玷污。

3.为避免在操作中对静电敏感器件造成损伤。试验和操作仪器设备必须良好接地。工作台面要有静电释放装置,操作者必须佩带防静电手腕套。操作过程、电路的传递、包装和存放做到对电路的防静电损伤保护。下图是芯片互连完成后显微镜下的芯片图

2.3 封帽

2.3.1 除湿

将键合检验合格的电路整齐地摆放在金属传递盒内,置入烘箱进行除湿。条件:T = 140℃ ± 10℃ t = 2h~4h。待除湿设定的时间到达后,从烘箱内取出电路(每次只能取一合),迅速进行装架

2.3.2 装架

1.取出与待封电路相对应的封盖舟及盖板,将盖板按一致方向平方在舟上,正面朝下,封口朝上。

2.取出待封电路,将其反扣在舟上的盖板上,注意与盖板方向一致。底座与盖板接触良好,放置平整、四周整齐。

3.B 级、S 级电路装架后与封装舟一起放入烘箱内待封。

2.3.3 开炉

1.打开链式烧结炉电源开关。

2.开启传动机构使链带运转,并根据工艺调整好链带速度。传动速度设置为每小时280cm—300cm。

3.炉设置:F9.00 2#炉设置:55.61 4.打开加热开关加热升温,使炉温升至420℃— 450℃

5.打开烧结炉供气阀,调整2、3 号流量计,驱赶炉腔内空气十分钟,再打开1、3 号流量计。

2.3.4 烧结

1.将装好电路的封装舟轻放在烧结炉入口链带上,使之随链带传动进入炉膛,如此连续进行。

2.当电路随链带传动到烧结炉出口时,取出电路,装入塑料传递盒,送下道工序。

3.B 级、S 级电路大舟每次进炉一舟,小舟每次进炉三舟。并关闭好烧结炉出入口,使外部空气尽量不进入炉膛内,待电路传动到炉口时,取出电路,再进行其余电路的烧结。

2.4 电镀

电镀,是指利用金属和化学的方法,在引线框架的表面镀上一层镀层,以防止外界的影响。可以提高导电性并使元器件在PCB板上容易焊接。

电镀的工序:去油去氧化物冲洗吹干电镀槽中电镀冲洗吹干烘干。具体描述如下

1.将电路均匀装入塑料篮后,先放在金属去油剂中去油污,然后从金属去油剂中取出电路放入水槽用流动水冲洗干净,再放在3%硝酸溶液中约5s,待玻璃腐蚀平整后,取出电路放入清洗槽中用冷热水反复冲洗干净

2.将清洗干净的电路放入70℃~80℃20%硫酸溶液中将氧化层去干净,注意不要过腐蚀,否则电镀电路表面会很差

3.取出电路放入清洗槽中用水反复冲洗干净后,装挂具放入5%的稀硫酸溶液中待电镀

4.冲洗吹干烘干

2.5 剪边成型

剪边是指切除框架外引脚之间的堤坝以及在框架带上连接一起的地方剪边的主要操作步骤。

1.检查气体管道系统,合上压缩机电源,将压缩空气流量调至0.5±0.1MPa 2.将电路块插入刀口之间

3.用手指按平盖板,用脚踩下踏脚板 4.剪边机刀具将电路边框剪下 5.将电路取出,装入传递盒内

重复2-5操作,直至将全部电路的边框剪完

6.关机:电路剪完后,拉下电源开关,关紧气体阀门

2.6 蘸锡

将剪边后的电路,检查随工单和随件电路无误后,准备蘸锡。1.将锡炉的温度升至250℃ + 10℃ 2.用镊子夹住电路,浸入焊锡炉中5s±0.5s 3.将蘸锡后的电路放入不锈钢盘中,用冷热自来水反复冲洗后,放入70℃ + 5℃的烘箱烘干

二筛选和测试

封装后的芯片并不能马上作为产品销售出去,在此之前要进行一系列的筛选测试实验,确保出厂产品为合格产品。筛选测试是利用测试技术对生产线上的半成品、成品进行确定产品等级(电性能参数分档和质量等级分类),剔除不合格品的测试,测试程度是逐批100%测试,往往在筛选试验项目之后进行,并根据测试数据确定PDA,计算结果判定批次合格。

鉴定检验测试是鉴定机构利用测试技术和法规,对生产厂家需要产品定型、质量认证或用户进行所购IC产品质量情况做合格批次判定的测试。鉴定检验测试一般较严格和具有第三方权威性。

常见的测试项目有:三温测试,恒定加速度,细检漏,粗检漏。

3.1 三温测试

三温测试时,应采用低温(-55±3℃)→ 高温(125±3℃)→ 常温(25±3℃)环境工作温度下进行 1.恒定加速度

恒定加速度试验可以了解产品在实际的恒定加速度环境下的性能和结构的完整性,使半导体器件和集成电路试验样品的封装、内部金属化和引线系统、芯片或衬底附着缺陷以及其它结构弱点暴露出来。本次实习采用离心机进行测试实验。2.细检漏

主要设备:氦质朴检漏仪 ZQJ-230 型 1000w 冲压罐(自制)渗氦校准漏孔 LK-8 型

3.2 粗检漏

1.将电路置于充压罐中,加入氟油F-113,使所有待检电路完全浸没在低温氟油中,按充压罐操作往充压罐中充入氮气,使压力为(517 ± 15)kP(5.0Kgf/cm)保持2h[或使压力为(414 ± 15)kP(4.0Kgf/cm)保持4h]后取出。

2.等充压半小时后,按氟碳油检漏仪操作过程使仪器处于工作状态,氟油温度升至125℃ ± 5℃。

3.将从充压罐中取出待检的电路,放入低氟油中浸泡20S 以上,电路移出浸泡液后,应在空气中至少干燥2min±1min,以去除待检电路表面吸附的低氟油,然后将待检电路每次取5~10 个,放入挂篮中。把挂篮浸入氟碳油检漏仪的FC-43中,电路顶部必须在液面5cm 以下,仔细观察每个电路的各个部位,至少观察30s 以上。

4.失效判定:从同一位置出来一串明显气泡或两个以上大气泡应判作失效,予以剔除。

篇3:徽州砖雕工艺考察报告

广义上的砖雕制品俗称“花活”, 包括所有具有青砖瓦工艺的建筑装饰材料。狭义上砖雕只是“花活”中的“硬花活” (即雕砖) 。而窑前工艺的制品和用灰做成模仿砖雕的花饰 (即灰塑) , 则被称为“软花活”。本文指的砖雕工艺是包括软花活和硬花活的、广义上的砖雕工艺。

砖雕是一种砖瓦艺术, 以砖瓦为基本材料, 用粘土坯经中低温烧制而成。从建筑角度讲, 砖雕一般位于墙面和屋顶, 起装饰作用, 在古代建筑中普遍运用。从雕塑角度看, 有浮雕、圆雕、镂雕等。表现的内容上, 以人物为主的内容包括神话传说、戏曲图谱、琴棋书画、民间故事和习俗等;以动物为主的有狮、象、麒麟、蝙蝠、鱼、雁等;以植物为主的有梅、兰、竹、菊、荷、石榴、蔬果等;还有其他一些内容纹样如暗八仙、佛八宝等。从原料角度看, 砖雕是用含铁量较高的粘土, 经过加工、低温烧成的陶制建筑构件。古建筑修复中常被称为黑活或灰活。

砖雕艺术在中国分布很广泛。地域和风俗的不同, 逐渐形成了各地的特色, 影响较大的是徽州砖雕、苏州砖雕、山西砖雕、天津砖雕、北京砖雕和甘肃砖雕等。其中徽州的砖雕以明清时期最为辉煌。砖雕在这一地区的兴盛是地理和人文等多方面因素造就的。

古徽州地处今安徽省南部, 位于三省交界, 包括现在的歙县、黔县、休宁、祈门、绩溪以及今天划入江西境内的婺源六县, 介于万山丛中, 《徽州府志》上说:“东有大障山之固, 西有浙岭之寒, 南有江滩之险, 北有黄山之轭”。徽州建筑材料丰富, 群山之间不乏适合烧砖制瓦的粘土, 又有大量的烧制砖瓦所需的薪柴。在这种地理环境条件下, 徽州民居建筑以当地出产的青砖瓦、木材、石灰、块石等材料建造。

古徽州是一个移民社会。在地理环境上, 它拥有群山环绕的自然地理屏障, 交通闭塞, 却环境幽静、山水秀美, 成为躲避战乱的北方人、失意的仕官文人的庇护所。但是徽州在地理结构上“八山一水”的格局, 属于丘陵地带, 极大地限制了农业经济的发展。这种客观条件造就了后来徽州人逐步走出深山、弃农经商。清人程佐衡指出:徽州“地瘠人稠, 往往远贾以逐利, 侨居各大都邑”。客观的说, 在封建社会小农经济发展缓慢的古徽州, 徽商外出经商对本土的经济反馈、宗法社会的维系、人才的培养、村镇的建设乃至整个徽州文化的发展, 对后来徽州地区徽商的回归以及徽州砖雕的繁荣都起到了巨大的推动作用。

明代中期之后, 徽州商品经济繁荣, 涌现出许多富商大贾, 他们富比王侯、财力雄厚, 在商场上叱咤风云。《徽州志》中提到:“徽之山大抵居十之五, 民鲜田畴, 以货殖为恒产”。明王世贞《翁州山人四部稿》中说:“大抵徽俗, 人十三在邑, 十七在天下”。足见徽商之阔绰。这些商人依照传统, 回归故里则大兴土木, 建豪宅, 以荣夸富贵, 炫耀于世。但是由于封建等级观念和官僚政府规条律的限制, 皇宫、王府采用红墙绿瓦、金壁辉煌, 却对民居装饰材料严格限制, 禁止使用这些材料。在这种限制中, 对青砖、青瓦相对限制少, 故被大量运用在民居装饰中。对于民居彩绘的限制, 也促使民居形成了以黑、白、灰为主的典雅的装饰风格, 而砖雕则是形成这种朴素风格的理想选择。客观上砖雕比石雕省工经济, 既具有石雕的耐久性, 又能像木雕一样的精雕细刻, 所以广为流传。再加之徽商“贾而好儒”的特点, 徽商们期望在尽显富贵的同时在住宅布局、结构、装饰中表现出自己的文化修养, 促使砖雕艺术在一段时间里登峰造极。总之, 徽州砖雕的发展得益于徽商雄厚的经济基础和儒商一体的文化氛围。

2 徽州砖雕工艺

现代徽州砖雕主要工艺可以分为窑前工艺、窑后工艺、灰塑 (堆塑) 等。砖塑是古老的窑前工艺, 先用泥塑或模压法使砖坯成型, 然后入窑烧制而成, 特点是易于加工, 但造型层次少、不够精细, 通常用于制作距离视线较远的建筑构件。雕砖则是在完整的砖的基础上加工雕刻的技法, 属于窑后工艺, 与砖塑相比较费工时, 但成品层次清晰适于近观。灰塑又称“灰坯”, 是砖雕的旁系, 在砖上用灰堆塑造型称之为“堆”, 在抹灰的作业面上刻阴线称之为“镂”。

2.1 窑前工艺

徽州砖雕作为泥巴与火和人工造型艺术的完美结合, 它既有粘土的柔软可塑, 又有石块的坚硬刚强。从目前保留下来的徽州传统建筑砖雕来看, 其成型工艺有多种类型, 除了雕砖和模印以外, 砖塑也是常见的手法。

所谓砖塑工艺是在成型过程中对粘土进行造型创作, 然后等物品阴干以后再入窑烧制成型的工艺。在目前保留下来的徽州传统建筑中经常可见这种砖雕的表现手法, 不同时期的砖塑作品也表现出不同的工艺特点。据徽州老艺人介绍, 当地灰塑与雕砖很少在同一件作品中体现。一般的做法是:有窑前工艺的, 在烧成之后不再做雕刻, 而雕砖作品用的材料是没有窑前造型的成砖。目前在徽州地区建筑中还用传统砖塑工艺进行造型的主要是屋脊的脊饰。从脊饰砖塑做法中, 我们可以大致了解传统砖塑工艺。

原材料加工:

砖塑用的泥坯是取材于当地山上挖掘的地表下约3 m~6 m深的土。泥料在使用前要经过加工。首先在泥料中一定要混有一定比例的沙子, 这样造型过程中立性好, 干燥过程不易开裂。然后用拖拉机或牛踩踏混合均匀, 使用之前还要将粘土揉和, 增加韧性。泥要保持一定的湿度, 过干开裂, 过湿则会在造型时容易变形。

工具:

用于砖塑的工具比较简单, 主要有刀子、刷子和粗细长短不一的竹 (木) 枝及木模。刀子和竹 (木) 枝主要用来塑形和在泥坯上划线装饰, 刷子用于刷水, 用木棍作为比较大尺寸的尺子。另外有些艺人也用一些小木棍作为复杂砖塑泥坯的连接定形构件。木模用于较大和复杂的物体造型。

工艺特点:

砖塑是运用泥巴来进行造型, 一些简单的较小的物体可以做成实心的, 一次成型, 而较大的复杂的物体则需要分成几部分, 如徽州古建筑屋脊上的鱼兽 (鸱吻) , 做的时候就要分为身体、尾巴、鱼鳍等部分, 然后再把它们粘接起来。大的物体其内部通常是空心的, 为了防止在烧制中因升温不匀产生裂缝, 所以尽量要保持泥坯厚薄一致。更大的造型则要在泥坯做好之后、烧成之前, 分割成若干个部分, 以便于烧成之后的运输和组装。在制作砖塑过程中, 如何将复杂的物体准确地造型和把物体的不同部分连接成一个整体是个难点。泥坯之间的粘接要通过水和泥浆来完成, 通常先把砖塑的各部分做好阴干待用, 当它们达到七成干时 (坯能拿上手了) , 就可以粘接了。粘接的时候要仔细, 粘接完毕还需要认真修整表面, 使连接处没有粘接痕迹。在干燥过程重要找一个没有窗户的房间阴干, 因为坯体十分怕风吹, 否则会开裂。等整个坯表面发白, 基本上就干燥结束, 可以入窑烧制了。

砖塑这种砖雕成型工艺, 提高了工作效率, 降低了造价, 应该说和雕砖是相得益彰, 各具特色的。

2.2 烧成工艺

2.2.1 装窑

徽州地区砖瓦窑一般混装, 砖、瓦、砖雕在一窑烧成。通常是下部堆砖, 窑上部是放瓦。从里到外, 从下至上, 一层层往上堆。以罗田古建厂的砖瓦窑为例, 一窑一般可以装1万多块普通砖, 大砖大约可以装600多块。

砖塑的坯体在烧窑时通常放在窑的中上部, 以保证温度。这样烧制的砖塑就是一个完整的整体, 有很好的密实度和强度, 可以历经百年保持完好。另外, 砖塑在烧成过程中不能直接受火、淋水, 所以装窑时必须用普通砖将其完全围起来, 造成匣钵状, 使得火焰均匀, 成品率提高。

2.2.2 烧窑

徽州砖窑烧成制度比较缓慢, 属于间歇式窑, 生产效率不高。烧一窑时间一般一共为15 d左右。一年一般要烧13~14窑, 平均每20 d烧一窑。

《天工开物》中记载:“凡砖成坯之后, 装入窑中, 所装百钧则火力一昼夜, 二百钧则倍时而足。凡烧砖有柴薪窑, 有煤炭窑。用薪者出火成青黑色, 用煤者出火成白色。凡柴薪窑巅上偏侧凿三孔以出烟, 火足止薪之候, 泥固塞其孔, 然后使水转泑”。

青砖的烧结初期, 一般前3 d为文火细烧, 因为青砖的干燥为自然干燥, 含水率还比较高, 如果温升过快, 可能造成坯体出现裂纹或炸裂。此时不封闭窑门, 窑内排除水分。每次添柴薪不宜太多, 以免因燃料状况不稳, 产生烟气量时大时小, 且马蹄窑无引风设备, 烟气流通不畅, 不利于砖坯整体升温, 浪费能源。3 d后, 用手摸窑壁如有发烫的感觉, 此时可以大火烧结。加燃料须少添勤添, 看火工作非常重要, 以免造成局部过烧或升温过快。再过7 d后, 当烟筒出口出现白烟时, 一般凭经验看排烟口的出烟力度和窑内砖的颜色判断温度。温度合适时开始准备窨水。窨水前须将燃烧室调成旺火后加足燃料, 用老火砖封闭窑门, 外抹上泥浆。经过10 d左右, 火焰呈现“凡观火候, 从窑门透视内壁, 土受火精, 形神摇荡, 若金银熔化之极然, 陶长辨之” (《天工开物》) 。这时初期烧结, 可以进入封窑阶段。

封窑前期, 用土将窨水口封闭压实。然后向窑体窨水, 即从窑顶土层上缓慢加入清水, 蓄水田不间断蓄水同时密切观察水渗入情况, 如发现有较大气泡或有较小漩流产生, 必须立即进行封堵, 以免因大量冷水的侵入, 造成坯体炸裂或塌窑。加水工作需维持三天四夜或四天三夜时间, 在此期间必须认真观察水的渗入状况, 日夜不停蓄水使水位始终保持在20 cm左右, 不能断水。

三天四夜的窨水结束后, 用土将窨水口和储水田完全封盖起来, 此时窑顶成土丘状, 之后再过1 d~2 d便可开窑、出窑。

封窑、窨水结束时和开窑, 是整个过程最为关键的时刻, 时机的把握完全凭经验和感觉。一般老师傅只有这三个时候才来看窑。砖瓦烧的好与坏, 以及它的硬度就完全控制在这里。

2.2.3 开窑

从封窑到开窑这段时间, 是控制砖瓦颜色的时候, 所以把握开窑时间, 也是极为重要的一环。时机没把握好会返火, 由于烧窑时是整体烧透, 在冷却好几天后, 窑体外表会觉得已凉了, 但里面还是温度很高, 如果是没把握好时间, 在开窑当时没事, 但在几小时后, 由于进入的空气带有氧气, 会发生返火, 这样就会前功尽弃, 砖瓦会变质和变色。所以只有老师傅才会烧窑和把握开窑时间。

对于砖的颜色, 从直观上来看红色黄色的砖硬度低, 还原不到家。烧焦一样的黑色则是被火焰直接烧到, 火大, 表面通常有一层像釉面一样的玻璃质。这种情况容易变形、开裂, 而且黑的砖与其他砖颜色不一。《天工开物》记载:“凡火候少一两则泑色不光, 少三两则名嫩火砖。本色杂现, 他日经霜冒雪, 则立成解散, 仍还土质。火候多一两则砖面有裂纹, 多三两则砖形缩小拆裂, 屈曲不伸, 击之如碎铁然, 不适于用。巧用者以之埋藏土内为墙脚, 则亦有砖之用也”。

2.3 窑后工艺

徽州地区窑后加工以雕砖为主, 还有灰塑 (堆塑) 、包金、包银、镶嵌等工艺。这里主要介绍雕砖工艺。考察地点在歙县七里头方氏砖雕厂。

2.3.1 雕砖的类型

雕砖一般作为建筑立面的装饰, 距离人们的视线较近, 所以雕刻相对较细致。通常是以特制的水磨青砖为原材料制作需要的图案。

分组合型和单体型两种: (1) 所谓组合型的, 即是以多块砖雕有机地组合成一个完整的、较长或较大面积的砖雕整体。一般常见于八字墙和影壁上; (2) 单体型的, 是指镶嵌在一些墙面起到一种点缀墙体作用的建筑构件, 此类砖雕在古代具有相当高的工艺技巧, 多数部位镂空, 其层次高达七至九层。

2.3.2 雕砖的材料

一般说来, 作雕砖用的砖材一般比普通砖厚, 通常要5 cm以上。所以通常需要订制砖材。与砖塑工艺不同, 雕砖需要质地细密含沙量少而且质地均匀的澄浆砖。在同一种砖材中, 应选用材质较细致、硬度高、色泽一致、砂眼少的, 敲击时不可有劈裂之声。砖的火候要合适, 不能太脆太酥, 太脆刀容易刻过、刻“崩”, 太酥入刀易碎, 软硬适度方合格。一般图案越复杂、镂空要求越高, 越应该仔细挑选。

雕砖的适宜材料就是窑烧的特制水磨青细砖。制作这种砖首先应从选土开始, 一般都为积沉土, 与普通砖不同的是, 这种材料需要人工淘洗后制成砖坯, 阴干后进窑烧制。其装窑的位置一般为窑的中上部, 不能直接触到火烧和水的冷却, 以免老化变形和变色, 烧制的火候以青灰色最佳。一些特殊的砖如异形砖, 需另行确定尺度或制模加工烧制。

2.3.3 雕砖的工具

主要有: (1) 用于画草稿的纸、铅笔; (2) 各类雕刻刀; (3) 砂纸和电动打磨工具; (4) 磨刀石; (5) 锯和电动切割机; (6) 毛刷和吸尘器; (7) 手电钻 (8) 雕刻案桌。

2.3.4 雕砖的工序

现代徽州雕砖一般有这些程序:

a.选料或订制砖材, 根据建筑物所需装饰的内容、各种式样、规格挑选砖块, 一般为敲击音响清脆、色泽灰青、没有破损、质地细腻的砖料。

b.磨面, 即是人工或用电动机械将各类砖块需雕的一面磨光。大方砖四边都应切边后, 才可进行雕刻。

c.画稿、放样。砖雕制品图案花饰的描绘与普遍绘画作品的描绘方式不同。绘画作品的透视感凭线条和色彩来表现。而砖雕作品的透视感主要靠雕凿工艺来表现。所以, 砖雕的绘画是为下步的工序服务的。在各种形式的雕砖中, 除平雕和简单的浅浮雕外, 雕凿往往需要多道工序、多个层次才能完成, 描绘也就需要分多次进行。一般说来, 每雕凿一个层次就要放样一次。最初的描绘一般只需要描绘出第一个层次的图案或形象的大概轮廓, 以后随着工序的推进再逐步完成。如果不这样进行多次放样, 许多线条就会在雕凿过程中被无意中凿掉, 致造成不必要的重复描绘。在放样的过程中, 如果发现某些砖的缺陷 (如:沙眼、裂缝等) , 应尽量躲开缺陷。

d.凿线, 这一工艺在古代称为“耕”。用錾子和敲手沿着画出的笔迹浅细地凿出沟来就叫做“耕”。一般说来, 只要画一次, 就要耕一次。当雕凿进行到最后阶段时, 只要不影响操作, 也可以不耕。

e.钉窟窿, 根据耕出的凿出的阴线凿去花面以外的部分就叫做“钉窟窿”。具体地说:首先, 根据放样的图案, 先用小电钻在图案边缘钻窟窿, 然后用电钻在图案外轮快边缘“走”一遍。再用敲手和錾子凿去花面以外的部分。其意义在于决定作品的最底层的深度, 分出图案的各个不同的大层次, 并确定出每个大层次中形象的外部轮廓。

f.雕刻, 古时这道步骤分得很细, 分为鏕打、铲磨、齐口、捅道、净地等工序。现在工序则比较简化, 大体可分“打坯”、“粗雕”、“出细”三道工序。打坯, 即是在主题图案的部分劈雕刻出大体轮廓, 雕凿造型, 分出局部层次。粗雕, 就是将应保留的画面部分保留, 轻轻凿出比较大的起伏, 粗见镂空, 基本感到立体感觉和层次分明之效果。出细, 即在雕出的立体画面上进一步加以雕琢, 进行细部镂空。

g.修残补损、上药磨光, 如遇到雕刻时失误, 或砖内有颗粒较大的砂子、孔眼引起雕面残损, 古代匠师都用“火柒”粘补。现今如遇上述修补情况, 用原砖磨下的粉末掺和一些树脂、墨汁配成与砖块同色的粘合物, 将残毁雕砖用清水冲净湿透, 以堆塑方式刻画成形。

3 考察总结

砖雕一直被认为是一种传统建筑装饰。由于现代新材料的运用、新式建筑的出现, 传统砖雕的应用范围正在缩小, 其工艺正在改变。作为一种传统工艺和非物质文化遗产, 在其消失之前是非常值得我们记录的。砖雕的原料是特殊的、原料加工也要求十分严格、窑后雕需要一些特殊的加工工具。然而, 现代工业化使砖雕工艺改变, 很多地方使用机械化工具加工砖雕。效率虽然提高, 但是制作不精、材料粗糙、不耐久、不耐看。这些缺点和制作加工工艺是分不开的。记录和整理这些工艺我们可以看出工艺的变迁、建筑的更新、地域的不同甚至文化的兴衰。因此, 现在对砖雕的考察, 其意义在于: (1) 继承传统低温制陶工艺, 保护非物质文化遗产; (2) 砖雕工艺研究, 是低温制陶工艺的研究; (3) 从一个侧面反映社会文化、地域文化。

篇4:海外瓷器工艺品市场报告

在内地拍卖市场板块中,瓷器王艺品板块恐怕是受国际市场制约最明显的部分。由于瓷器工艺品是具有全球概念的收藏品类,所有瓷杂收藏家都愿意相信,将高精的物品送到拥有全球范围客户的佳士得和苏富比拍卖。能够实现更高的价值回报。香港佳士得、苏富比两大拍卖巨头正是依托其“全球陸”这把炙手可热的交椅,借助香港所处的特殊地理位置和贸易自由港在税率、保险和金融方面的优势,以内地市场为基础,以纽约和伦敦市场为辅助,而成为中国瓷器工艺品交易中心的。

与香港及内地瓷器工艺品拍卖市场在国内的高曝光度不同,纽约及伦敦主要着力于欧美藏家及市场。即便如此,这两地市场也同样受到中国市场的深刻影响。本文即是通过讨论佳士得和苏富比自2000年至2007年在纽约和伦敦市场的表现,了解其发展变化,从而更加系统地认知中国瓷器工艺品总体市场状况及其相互间关系。

纽约伦敦中国瓷器工艺品市场

2000年至2007年的发展状况

2000年至2007年,纽约和伦敦中国瓷器王艺品市场的发展可以划分为两个阶段,2000年至2003年的平稳发展期和2004年至2007年的高速增长期,确切地说,以2003年为界,在之前和之后,中国瓷器工艺品在年总成交额、专场场次、成交拍品件数上发生了成倍至数倍的增长。

2000年至2003年四年间,两大拍卖公司在纽约和伦敦举办的中国瓷器工艺品专场运行相对平稳,年总成交额保持在1000~2000万美元间。2004年,佳士得在两地的年成交额迅速扩大,达到近4000万美元。2005年进一步增长,达到6500万美元,并在随后的06年至今基本得到保持,苏富比在2004年年成交额也有很大突破。达到2500万美元,2005年为5700万美元,2007年为7200万美元。年平均成交额也由2003年前的1400万美元,提升到2004至2007年间的5100万美元。两大拍卖公司2000年至2007年在纽约、伦敦两地中国瓷器工艺品拍卖专场年成交额的具体增长趋势状况如下表所示。该图表明确显示了两大拍卖行8年间的飞速增长和巨大增幅。

同时,两大拍卖公司在两大拍卖中心所举办的中国瓷器工艺品专场的场次和成交拍品数量也相应增加。2003年之前和之后相比,举办专场次数由平均每年4场增加到平均每年6场,成交数量已由每年约1000件增加到约1500件。见下表。

拍品的高成交价与专场的高成交率

2005年以来,在这两地的亚洲艺术品拍卖会上,中国瓷器工艺品在海外市场的聚光灯下不断创造着天价。最知名的莫过于2005年7月12日在伦敦佳士得拍出的“青花‘鬼谷下山’图罐”,成交价1,568万英镑,是目前为止单件亚洲艺术品的最高成交价。由于元青花存世的数量有限,一旦在市场上推出就会受到藏家的追捧。一年之后2006年7月11日,同样是伦敦佳士得以中国艺术品唱主角的亚洲艺术周上,最高成交价依然是一件元青花鱼藻罐,成交价213.6万英镑,约合人民币3011万元。以此次专场为例,这场拍卖会中成交价为列第二的是清乾隆青花花口瓶,以估价的两倍多62万英镑成交,买家为亚洲行家。清乾隆紫檀百鸟朝凰挂屏以近估价7倍的13万英镑成交,是本场第六高价拍品;第七名清乾隆金彩法轮一对,成交价10万英镑;第九名清乾隆御题诗青玉山子,成交价9万英镑,是估价的6倍。且以上三件均由亚洲私人藏家竟得。该专场共有拍品211件,成功拍出133件,拍品件数成交率63%。

增长的背后

在海外瓷器工艺品市场增长的背后,我们看到了拍场上中国买家的人头攒动,看到了中国买家的一掷千金,还看到了国际拍卖公司对中国市场的关注和倾斜。来自苏富比的一份官方报告显示:亚洲的买家数量和购买能力在不断增强。苏富比全球2003年亚洲买家购买1000万美元,2004年超过2750万美元。德国纳高拍卖公司总裁佐丹也认为,纳高拍卖的中国艺术品,买家大多来自中国,约占50%左右,而欧洲占40%,美国仅占10%。市场在他们的购买参与下,拍品以高出估价数倍的价格成交。由此可见,无论在大陆、香港抑或海外,中国买家都是中国瓷器工艺品拍卖市场参与者的主体。

2004年以来,到海外拍卖行参与竞拍的中国买家群体中,有寻觅精品重器的收藏家,有懂器物懂市场且嗅觉灵敏的古董商,也有抱着捡漏心态以赚取差价为目的的淘宝者。他们是在具备一定的购买力,但又受到国内瓷器工艺品拍卖市场发展水平和瓷器稀有性和不可再生性的双重制约下,投身国际拍卖市场的。在他们的支持下,佳士得和苏富比两大拍卖公司在2004年中国国内艺术品市场“井喷”的一年,纽约、伦敦中国瓷器工艺品的拍卖中取得了近100%的成交额增长;2005年后,更加随着国内拍卖市场“海外回流”文物交易的热潮创出非凡的业绩。

篇5:工艺报告

一.实验时间 2011.09.17—2011.09.30 二.实验地点

葡萄酒学院工艺实验室

三.实验目的

通过对桃红葡萄酒酿造过程中的主要工艺环节的实际操作,掌握桃红葡萄酒酿造的工艺流程。

四.实验原理

桃红葡萄酒要求带皮短期浸渍发酵,主要流程为:原料筛选——破碎除梗——SO2处理——装罐浸渍——分离皮渣——发酵——储藏。

五.实验材料

材料:新鲜酿酒葡萄(媚丽)

器材:塑料桶、纱布、电子天平、温度计,20L、10L、5L玻璃瓶广口玻璃瓶、胶皮管、比重计,烧杯、破碎除梗机、水浴锅等

试剂:斜面培养酵母、膨润土、H2SO3溶液(60mg/L)、白砂糖,PVPP等。

六.前处理

1.数据设计:容积:20L;设计酒度:11%;体积:18L;卫生状况:良好; 原料含糖量:142 g/L;需加糖:1008g。

2.实验前处理:葡萄粒选,清除烂果、青果,选择颜色深红的葡萄。

七.操作步骤

1.除梗破碎:将冷处理后的原料手工去梗后再机械破碎(30%)、除梗(100%)后,立即加入60mg/LH2SO3,装入塑料桶中(原料约占容器的70%)。加硫2h后,再加入20mg/L果胶酶。

2.发酵前处理:测原料的含糖量、含酸量,比重、温度,用纱布盖住桶口防止污

3、浸渍发酵:除梗破碎在18—19摄氏度的条件下浸渍24h后添加0.2g/L酵母启动发

桃红葡萄酒酿造相关实验报告

酵。

4.加糖:根据原料含糖量及设计酒度计算,按18g/L生成1%的酒精度,需要生成11%的酒,加入1008g的糖。将白砂糖用葡萄汁溶解后倒入葡萄醪里,不需搅拌。并且发酵过程中要不断将皮渣帽压下去。发酵温度控制在20℃以下,每天将皮渣帽搅拌三次,每天测温度、比重三次,做好详细操作观察记录并绘制发酵曲线。

5.分离皮渣:发酵3天后,迅速添加SO2进行皮渣分离。手工分离皮渣,分离后的葡萄清汁装入广口玻璃瓶(一个20L瓶和一个10L瓶)中,装料量为容积的70%,继续进行清汁发酵。

6.终止酒精发酵:在葡萄汁比重降至0.993--0.996左右时,测定其残糖量,若残糖在2.0g/L左右即可终止酒精发酵,加60mg/LSO2终止酒精发酵。

7.葡萄酒的澄清:发酵停止一天后对葡萄酒添加膨润土与PVPP进行澄清处理。

8.发酵后处理:放入冷库储藏。

八.实验总结

通过这次的酿造,对桃红工艺有了初步的认识,由于是

桃红葡萄酒酿造相关实验报告

实验二 干酵母的活化

一.实验目的

掌握酵母活化的方法及如何了解在葡萄酒工艺中的作用。

二.实验材料

活性干酵母0.2g/L、蒸馏水、葡萄汁(酒)、烧杯、量筒、水浴锅等

三.实验步骤

1、计算:以0.2g/L酵母添加量计算所需干酵母质量。

2、酵母的活化与添加:

(1)称取36g左右活性干酵母,溶于80ml蒸馏水和80ml葡萄汁中,混合均匀。(2)使其在40℃水中水浴活化15min后静置冷却至室温,(3)取适量葡萄汁加入酵母溶液中使其适应后将已经开始活动的酵母溶液倒入葡萄醪中,启动发酵。

四.注意事项

1、不要用葡萄汁活化酵母,且不能一次全加入。

2、活化过程不要超过30分钟;

3、接种的葡萄汁的温度于酵母液的温度差最好不要超过10℃

4、酵母添加到酒里之后不能搅动,以免高含糖量抑制酵母活性。

五.实验总结

酵母有较强的抗二氧化硫的能力,它的添加在葡萄酒工艺中是一项重要的步骤,通过学习可以懂得了什么是活化干酵母及其步骤。通过活化并将其添加至葡萄汁中可以使酒精发酵提前触发并可以使得酒精发酵正常进行和结束。通过实验,对活性干酵母的特点有了初步的了解。

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实验三 葡萄酒的下胶

一、实验目的

1、发酵结束后加入膨润土和PVPP,使之与葡萄酒中的的胶体物质发生絮凝反应,使葡萄酒澄清、稳定。

2、通过此次实验了解葡萄酒下胶原理和作用,掌握葡萄酒下胶的基本方法。

二.实验原理

下胶,就是在葡萄酒中加入亲水胶体,使之与葡萄酒中的胶体物质和单宁、蛋白质以及金属复合物、某些色素、果胶质等发生絮凝反应,并将这些物质除去,使葡萄酒澄清、稳定。

三.实验材料

膨润土、PVPP、烧杯、锥形瓶、玻璃棒、水浴锅、量筒、天平等

四.实验步骤

1、称取0.5g/L的膨润土、0.2g/L PVPP。

2、在50℃下用10倍体积的蒸馏水溶解膨润土,并搅拌至奶糊状,3、放置12小时。

4、下实验总结材料与葡萄酒的混合:将活化好的下脚材料倾倒入葡萄酒中,并搅拌,后转罐,除去酒脚。

五.注意事项

1.溶解膨润土时要在50℃的热水中搅拌至奶糊状 2.选择适当的下胶材料,以免影响下胶效果。

3.放置时间不能过长,12小时即可,超过24小时则有可能使失去活性。4.添加膨润土时严禁大的晃动。

六.实验总结

通过本次试验,掌握了下胶的方法,并亲自配置了膨润土溶液。

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实验四 葡萄酒自然澄清

一、实验目的

通过实验,掌握自然澄清的原理和方法。

二、实验原理

1.澄清:自然澄清可以将葡萄酒与酒脚分开,避免不良风味。

2.转罐可防止以上物质在温度升高等条件下重新溶解于葡萄酒中,使葡萄酒重新变浑。

三.实验材料

玻璃罐、橡胶管、吸耳球。

四.实验步骤

1.对即将接酒的容器--玻璃罐和橡胶管进行认真地清洗。

2、将橡胶管的一端浸入酒中,另一端垂入洁净的玻璃罐中,用吸耳球在另一端吸气,使酒液顺着橡胶管流入玻璃罐内。

3.当原容器中所剩余的物质为浑浊的酒脚时,拿出橡胶管使转罐停止,清洗原容器。

4、用同一品种、同一时间酿制的桃红葡萄酒添加到新的储酒器中,填满。

5、添加50mg/L的二氧化硫。

五.实验总结

通过本次实验,初步掌握如何对需要澄清的葡萄酒进行自然澄清和如何转罐,对以后课本知识的学习有很大帮助。还认识到酒脚中有酵母、细菌、蛋白质以及铁、铜、酒石酸盐、色素、等的沉淀,澄清可以避免由它们重新活动引起的微生物病害以及化学病害。要尽量选择天气晴朗、干燥,即气压高的时候进行效果会好。

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实验五 葡萄酒的冷处理

一.实验目的

掌握葡萄酒冷处理的原理、方法、影响因素等

二.实验原理

冷处理促进酒石沉淀,在一定程度上降低葡萄酒的酸度,降低葡萄酒的粗糙感、酸涩感,促进正价铁的磷酸盐、单宁酸盐沉淀和蛋白质凝结。增加色素的冷稳定性,在灌装的时候,就会避免色素沉淀

三.材料与仪器

冷冻剂、热交换器、中性酒石酸钙等

四.实验步骤

A.长时间冷处理

1、将葡萄酒放入冷库中,保持低温-4℃。将葡萄酒静置7-8天,使酒石、色素等结晶沉淀。

2.低温下进行一次倒罐,将酒石等沉淀于葡萄酒分离开来。

3、通过温度交换器与开始降温的葡萄酒之间的温度交换进行升温

B.连续稳定

1、将温度接近其冰点的葡萄酒送入结晶器。

2、在结晶器中,通过连续搅拌10分钟左右,葡萄酒与酒石结晶接触。3.将处理后的葡萄酒过滤后进入热交换器。

C.接触稳定

1、将葡萄酒的温度降至0℃

2、加入4g/L纯度很高的酒石酸氢钾晶体,搅拌1~4小时,葡萄酒中酒石的原始含量越低,搅拌时间应越长。

桃红葡萄酒酿造相关实验报告

五、实验总结

通过本次实验,了解了稳定性处理的方法,并结合课本知识有了更深入的的认识。1.同时加入中性酒石酸钙作为晶核,可促进葡萄酒中中性酒石酸钙的结晶沉淀。2.冷处理前先通过酶处理或下胶过滤除去影响结晶的物质。3.酒石结晶可来自葡萄酒本身,或如需要可人工加入。

4.在葡萄酒出罐时保持其最低温度并过滤,以防止酒石重新溶解;

5.长时间冷处理影响因素:澄清度、温度、降温速度、搅拌、时间等;

篇6:工艺实习报告

第一次去实习的时候,接触的是气焊,这也是对我来说印象最深的一次实习。大抵是因为小时候被电焊的火星子扎过脸、把衣服烧了孔,不免有些抵触情绪,把电焊器当作是洪水猛兽。铸造与焊接,焊接分为熔化焊、压力焊、钎焊。焊接的目的就是将两块分离的金属焊接在一起。我们分为两个小组,下午,我们先实习焊接,按照老师的考试准则,我们焊接了一条焊缝,首先,穿戴好防护衣、皮手套,戴好眼罩;然后,我将焊条在金属板上点燃,开始接在焊接的地方,保持焊条与金属2~4mm的高度,与缝垂直约70~80度;最后慢慢将焊条往缝里喂,一条焊缝就出炉了,待到变黑时用铁锤敲击氧化铁,这样焊缝就更能与金属融为一体。

再一次是车工,普通车床,加工打磨零件。车床就是利用工件的

旋转运动和刀具的移动来改变毛坯形状和尺寸,将其加工成所需零件的一种切削加工方法。我们使用游标卡尺来精确度量,将加工的零件精确到0.02mm,因为精度很高操作很难把握,车床很难控制零件的切削,所以加工过程很复杂,自己亲自操作时出现了很多处失误,最后我们终于在老师的指导下完成了任务。

除了车工和焊工,还有铣工、钳工、铸工等很多金属工艺种类。要做把一个毛坯做成一个很好的工件,不是一件容易的事情。这与我们日常学习对于实际操作的要求少之又少有关。

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