电子束焊接

电子束焊接（精选8篇）

篇1：电子束焊接

高能束焊接论文

先进激光焊接与电子束焊接技术发展及其应用

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先进激光焊接与电子束焊接技术发展及其应用

摘要:介绍激光焊接与电子束焊接技术的发展历史，阐明这两种焊接的发展与应用现状及未来的发展前景，论述这两种焊接工艺的特点及需进一步研究与探讨的问题，将激光焊接(LBW)与电子束焊接(EBW)进行分析，指出这两种焊接工艺的优势所在及其存在的问题。

关键词：激光焊接 电子束焊接 发展与应用

前言

焊接，作为现代重要的加工技术之一，自1882年出现碳孤焊开始，迄今己经历了100多年的发展历程，为了适应工业发展及技术进步的需要，先后产生了埋弧焊、电阻焊、电渣 悍及各种气体保护焊等一系列新的焊接方法。进入20世纪50年代后，随着焊接新工艺和新能源的开发研究，等离子弧切割与焊接、真空电子束焊接及激光焊接等高能束技术也陆续应用到各工业部门，使焊接技术达到了一个新的水平。特别是近年来，各种尖端工业的发展需求，不断提出了具有特殊性能材料的焊接问题，如高强钢、超高强钢、特种耐热耐腐蚀钢、高强不锈钢、特种合金及金属间化合物、复合材料、难熔金属及异种材料焊接等等。激光焊接技术与其它熔化焊相比独具的深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化等优点。电子束焊接具有其它熔焊方法难以比拟的优势和特殊功能:其焊接能量密度极高，容易实现金属材料的深熔透焊接、焊缝窄、深宽比大、焊缝热影响区小、焊接残余变形小、焊接工艺参数容易精确控制、重复性和稳定性好等。这两个焊接方法在各种加工制造业中得到了高度重视。激光焊接技术

激光焊接是一种新型的熔化焊接方式，是利用原子受激辐射的原理，使工作物质(激光材料)受激而产生的一种单色性好、方向性强、强度很高的激光束。聚焦后的激光束最高能量密度可达1013w/cm²，在千分之几秒甚至更短时间内将光能转换成热能，温度可达一万摄氏度以上，利用这种高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池，从而达到焊接的目的。激光焊接主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等。

激光焊接中应用的激光器主要有两大类，一类是固体激光器，又称Nd: YAG激光器。Nd(钦)是一种稀土族元素，YAG代表忆铝拓榴石，晶体结构与红宝石相似。Nd: YAG激光器波长为1.06mm，主要优点是产生的光束可以通过光纤传送，因此可以省去复杂的光束传送系统，适用于柔性制造系统或远程加工，通常用于焊接精度要求比较高的工件。另一类是气体激光器，又称CO2激光器，分子气体作工作介质，产生平均为10.6mm的红外激光，可以连续工作并输出很高的功率，标准激光功率在2—5千瓦之间。1.1激光焊接的种类

激光焊接分为脉冲激光焊接和连续激光焊接两大类。脉冲激光焊特别适用于对电子工业和仪表工业微形件的焊接，可以实现薄片(0.2mm以上)、薄膜(几微米到几十微米)、丝与丝(直径0.02—2mm)、密封缝焊和异种金属、异种材料的焊接，如集成电路外引线和内引线(硅片上蒸镀有的铝膜和厚铝箔间)的焊接，微波器件中速调管的担片和钥片的焊接，零点几毫米不锈钢、铜、镍、担等金属丝的对接、重迭、十字接、T字接，密封性微型继电器、石英晶体器件外壳和航空仪表零件的焊接等。连续激光焊接主要使用CO2大功率气体激光器，适合于从薄板精密焊到50mm厚板深穿入焊的各种焊接。

1.2激光焊接的特点

激光焊接与传统的熔焊工艺相比，具有的优势主要集中在以下几个方面:(1)能量密度大且放出极其迅速，在高速加工中能避免热损伤和焊接变形，可进行精密零件、热敏感性材料加工。

(2)被焊材料不易氧化，可以在大气中焊接，不需要气体保护或真空环境。

(3)激光可对绝缘材料直接焊接，对异种金属材料焊接比较容易，甚至能把金属与非金属焊接在一起。

(4)激光焊接装置不需要与被焊接工件接触。激光束可用反射镜或偏转棱镜将其在任何方向上弯曲或聚焦，还可用光导纤维将其引到难以接近的部位进行焊接。激光还可以穿过透明材料进行聚焦，因此可以焊接一般方法难以接近的接头或无法安置的接焊点，如真空管中电极的焊接。

(5)激光束不会带来任何磨损，且能长时间稳定工作。激光焊接的不足主要表现在以下两点:(1)要求焊件装配精度高，且要求光束在工件上的位置不能有显著偏移。这是因为激光聚焦后光斑尺寸小，焊缝窄。如工件装配精度或光束定位精度达不到要求，很容易造成焊接缺陷。

(2)激光器及其相关系统的成本较高，一次性投资比较大。2激光焊接在加工生产中的应用

激光焊接最主要的应用领域是汽车、航空航天、船舶等加工中的焊接制造。以汽车制造为例，激光焊接己实现规模化，并且己出现了相关的自动生产线和焊接机器人。据有关资料统计，在欧美发达工业国家中，有50%—70%的汽车零部件是用激光加工来完成的。其中主要以激光焊接和激光切割为主，激光焊接在汽车工业中己成为标准工艺。我国汽车工业界也开始重视这种先进的焊接技术，如率先使用激光焊接技术的上海大众，新近上市的多功能轿车的车身上，使用激光焊接技术的总长度达到41米。汽车工业中，激光技术主要用于车身拼焊、焊接和零件焊接。

激光用于车身面板的焊接可将不同厚度和具有不同表面涂镀层的金属板焊在一起，然后再进行冲压，这样制成的面板结构能达到最合理的金属组合。由于很少变形，也省去了二次加工。激光焊接加速了用车身冲压零件代替锻造零件的进程。采用激光焊接，可以减少搭接宽度和一些加强部件，还可以压缩车身结构件本身的体积。仅此一项车身的重量可减少50kg左右。而且激光焊接技术能保证焊点连接达到分子层面的接合，有效提高了车身的刚度和碰撞安全性，同时有效降低了车内噪声。

激光拼焊是在车身设计制造中，根据车身不同的设计和性能要求，选择不同规格的钢板，通过激光截剪和拼装技术完成车身某一部位的制造，例如前档风玻璃框架、车门内板、车身底板、中立柱等。激光拼焊具有减少零件和模具数量、减少点焊数目、优化材料用量、降低零件重量、降低成本和提高尺寸精度等好处。而激光焊接主要用于车身框架结构的焊接，例如顶盖与侧面车身的焊接，传统焊接方法的电阻点焊己经逐渐被激光焊接所代替。用激光焊接技术，工件连接之间的接合面宽度可以减少，既降低了板材使用量也提高了车体的刚度，目前己经被世界上部分生产高档轿车的大汽车制造商和领先的配件供应商所采用。

飞机制造中，它主要应用于飞机大蒙皮的拼接以及蒙皮与长析的焊接，以保证气动面的外形公差。另外在机身附件的装配中也大量使用了激光束焊接技术，如腹鳍和襟翼的翼盒，结构不再是应用内肋条骨架支撑结构和外加蒙皮完成，而是应用了先进的饭金成形技术后，采用激光焊接技术在三维空间完成焊接拼合，不仅产品质量好，生产效率高，而且工艺再现性好，减重效果明显。

珠宝首饰行业中，激光焊接可满足美观性及不同材质间焊接，己被广泛用于金银首饰补孔、点焊砂眼、焊镶口等。

激光焊接中的熔覆技术己成为模具修补的主要技术，航空业界用此技术进行航空发动机Ni基涡轮叶片耐热、耐磨层的修复。激光熔覆与其它表面改性方法相比，加热速度快、热输入少，变形极小，结合强度高，稀释率低，改性层厚度可精确控制，定域性好、可达性好、生产效率高。

其它诸如手机电池、电子元件、传感器、钟表、精密机械、通信等行业都己引入了激光焊接技术。

激光焊接由于设备投入较高，目前只是在高附加值的领域里应用较多，即使在这些领域里，激光焊接长期以来也并没有被充分利用。不过随着新的激光焊接技术和设备的研发，激光焊接正在逐渐挤进长期以来一直被传统焊接技术所占据的“领地”。3激光焊接技术的发展前景与面临的挑战

目前，在激光焊接技术研究与应用方面处于世界领先水平的国家有德国、日本、瑞士和美国等国。横流连续CO2激光加工设备的输出功率可达20kW，脉冲Nd: YAG激光器的最大平均输出功率也己达到4kW，并且实现了纳秒级的脉冲宽度。激光焊接能够实现的材料厚度最大己达80mm，最小为0.05mm，大部分材料的激光焊接质量均超过传统焊接工艺。激光焊接技术正朝着低成本、高质量的方向发展，具有很大的发展潜力和发展前景。可以预料，激光焊接工艺将逐步占据焊接领域的主要位置，并取代一些传统落后的焊接方法。

激光焊接技术在迅猛发展的同时，也面临着一些新的课题，其中包括:高功率低模式激光器的开发及在焊接中的应用;纳秒级短脉冲高峰值功率激光焊接过程中激光与材料的作用机制;超薄板材激光焊接工艺的优化与接头性能的检测;激光焊接时声、光、电信号的反馈控制;激光焊接过程中等离子体的产生对焊接质量的影响等等。激光焊接技术面临的这些新的挑战，有待于从事激光焊接的研究人员进行深入的探讨，同时，这些新问题的提出也预示着激光焊接技术正向着更加深化的方向发展。4电子束焊接方法

电子束焊接(EBW)是利用电子枪中阴极所产生的电子在阴阳极间的高压(25—300KV)加速电场作用下被拉出，并加速到很高的速度(0.3—0.7倍光速)，经一级或二级磁透镜聚焦后，形成密集的高速电子流，当其撞击在工件接缝处时，其动能转换为热能，使材料迅速熔化而达到焊接的目的。其实，高速电子在金属中的穿透能力非常弱，如在100KV加速电压下仅能穿透0.025mm。但电子束焊接中之所以能一次焊透甚至达数百毫米，这是因为焊接过程中一部分材料迅速蒸发，其气流强大的反作用力将熔融的底面金属液体向四周排开，露出新的底面，电子束继续作用，过程连续不断进行，最后形成一深而窄的焊缝。4.1电子束焊接的特征

由于高能量密度的电子束流集中作用的结果，使得电子束焊接熔池“小孔”形成机理与其他熔化焊有所不同。根据真空度的不同，电子束焊接可分为高真空焊接、低真空焊接和非真空焊接三种。电子束焊接过程是，高压加速装置形成的高功率电子束流，通过磁透镜会聚，492得到很小的焦点(其功率密度可达10—10W/cm)，轰击置于真空或非真空的焊件时，电子的动能迅速转变为热能，熔化金属，实现金属焊接的目的。电子束焊接的特点可概括如下:（1）电子束斑点直径小，加热功率密度大，焊接速度快，焊缝宽度狭窄，热影响区小，特别适宜于精密焊接和微型焊接;（2）可获得深宽比大的焊缝，焊接厚件时可以不开坡口一次成形;（3）多数构件是在真空条件下焊接，焊缝纯洁度局;（4）规范参数易于调节，工艺适应性强。焊接工艺参数的重复性和再现性好;（5）适于焊接多种金属材料;（6）焊接热输入低，焊接热变形小。当然电子束焊接方法也有一些不足，如:(1)电子束焊机结构复杂，控制设备精度高，所需费用高;（2）冷却过程中快速凝固，引起焊接缺陷，如气孔、焊接脆性等;（3）工件大小受真空室尺寸的限制，每次装卸工件要求重新抽真空。5电子束焊接在工业上的应用

电子束焊接正广泛应用于各种构件，如结构钢、Ti合金、Al合金、厚大截面的不锈钢和异种材料的焊接。近年来，在对各种材料电子束焊接可焊性和接头性能研究方面均获得了可喜的进展。在焊接大厚件方面，电子束一直具有得天独厚的优势。特别是在能源、重工业及航空工业中发展迅速。如在核工业大型核反应堆环形真空槽和线圈隔板的电子束焊接中，其最大焊接深度达150 mm,电子束焊接发挥其深熔焊的特点可一次焊透厚达150-200mm的钢板，且焊后不再加工就可投入使用。又如在日本PWR蒸汽发电机的安装和改造中采用的就是电子束焊接，他们采用无缺陷的焊接程序和步骤，成功地实现了不锈钢厚板的电子束焊接。

一直以来，电子束焊接在航空、航天工业中的应用居多，主要应用于飞机重要承力件和发动机转子部件的焊接上。例如，在美国近年发展的F-22战斗机机身段上，由电子束焊接的Ti合金焊缝长度达87.6 mm，厚度为6.4-25 mm。同时，电子束焊接技术作为柔性很好的工艺方法，不仅在发动机制造领域中得到了广泛应用，在涡轮叶片及热端部件修理领域也有其广阔的市场。

另外，电子束焊接在电子、仪表和生物医药工业上也起到了独特的作用。由于在这些工业中，有许多零件对焊接质量要求相当高。电子束焊接技术可以解决电子和仪表工业中许多精密零件的焊接难题，例如封装焊接、高熔点金属焊接、集中加热焊接、穿透焊接等，其焊缝质量高，工件变形小，焊接效率也高。在生物医药业中对焊缝清洁度的要求很高，采用电子束焊接可以轻松实现上述行业中各种材料的焊接，如Cu一Be合金、Ti合金、不锈钢以及陶瓷与金属的焊接等。

凭借EBB能量密度高，加热和冷却速度快的特点，采用该焊接技术可以很好地解决异种材料焊接中出现的两种材料冶金不相容和性能差异问题，因此异种材料的电子束焊接己经越来越得到人们的重视，尤其是厚大异种材料的焊接、金属和非金属材料的焊接等。特别是在航空发动机、精密仪器、刀具刃具制造方面有广泛的应用前景。

为了使电子束焊接技术获得更进一步的应用和发展，国内外学者正从以下几方面着手进行研究，即完善超高能密度电子束热源装置;掌握电子束品质过计算机及CNC控制提高设备柔性以扩大其应用领域。近年来，随着电子束焊接设备的不断改进和更新，国内外电子束焊接技术及其应用也有了长足的发展，主要内容包括:日本大阪大学研制了600KV 300KW的超高压电子束热源装置，一次焊200mm厚不锈钢时，深宽比达70: 1。欧共体采用德国阿亨大学研制的DIA BEAM系统，对电子束特性进行了定量研究，对大型壁厚80mm圆筒压力容器电子束焊的环缝起焊收尾搭接处，通过电子束焦点及焊接过程分析，找出了减少和消除圆环焊缝收尾处缺陷的方法。日本采用填丝双枪电子束薄板超高速焊接技术，得到了反面无飞溅的良好焊缝。近年英国焊接研究所采用非真空电子束焊接铜制核废料罐，取得了良好的社会和经济效益。国内有北京航空工艺所在1992年研制成功了ZD 150-15A高压电子束焊机，并用此机完成了多种航空航天发动机零部件的焊接，以及导弹壳体、汽车变截面轴、石油钻头等多种军民品。

6电子束焊接的发展趋势

综上所述，国内外开展电子束焊接技术研究的广度和深度在不断的加大，己经在焊接理论和工艺实践上取得了积极的研究成果。但由于电子束焊接过程中电子束与金属间的深穿快速物理化学冶金作用，以及当前研究分析手段上的局限性，使得焊接机理的本质研究有待进一步深入。基于电子束焊接异种材料的优越性，当前各国在异种材料的电子束焊接方面逐步扩大了异种材料之间连接的研究范围，目前航空航天用的高温结构材料及先进的新型结构材料与黑色金属、有色金属的异种材料的电子束焊接己经成为各国高度关注的研究热点。因此，针对世界电子束焊接技术的研究走向及国内研究的不足，深入开展异种材料，特别是航空航天用的高温新型结构材料的电子束焊接机理及工艺研究有着深远的现实意义和良好的应用前景。从上述电子束焊接的特征和它在工业中的应用现状，不难看出，今后电子束焊接的发展趋势可以概括为:(1)继续扩大在航空航天工业中的应用范围，并在修复领域发挥作用;(2)焊接设备将趋向多功能化和柔性化;(3)非真空电子束焊接的研究和应用将日益成为热点;(4)在厚大件和批量生产中继续发挥其独特优势;(5)电子束焊接将成为空间结构焊接的强有力工具。结语

激光焊接与电子束焊接是焊接新技术，其应用范围和焊接能力还并没有被人们完全认识，还有待于科技工作者进一步研究和开发。相信不久的将来，激光焊接与电子束焊接技术不仅会在更多的加工领域出现，而且还会成为这些领域的主流加工技术之一。

参看文献：

[1]朱林崎.国外高能束流焊接技术发展现状[J].航天工艺，1996(2):48-52.[2]李志远.先进连接方法「M].北京:机械工业出版社 2000.[3]刘金台.高能密度焊「M].西安:西北工业大学出版社1995.[4]王亚军.电子束加工技术的现状与发展.航空制造技术，1995,(增刊1): 28-31.[5]于瑞.激光技术在汽车制造领域中的应用[J].汽车工业研究，2007(10):45-47.

篇2：电子束焊接

一． 活动背景：

在这个电子行业越来越发展的社会里，我们需要了解多一点有关电子方面的东西，最为重要的是电子知识的基础，焊接技术为电子知识基础的一部分，因此掌握一定的焊接技术对以后的发展有很大的帮助。

二． 活动目的与意义：

为促进广东轻院更好的发展，丰富同学们的课余生活，激发本校学生对电子系统设计与调试相关领域学习和研究的热情，提高本校学生的动手能力，促进本校学生学习与实践全面结合，电子协会特举办本次活动，为同学们提供一个很好的实践平台。

三． 活动对象：

四． 活动时间：2011年11月20，26日 五． 活动地点：普通教室，多媒体教室 六． 活动宣传：

1）海报宣传，分别摆放在一号饭堂3楼，二号二楼门口 2）派传单宣传，分别在一号饭堂3楼，二号二楼门口 3）个别班别宣传，主要是对机电系和电子系 4）网上宣传

七． 活动流程：

活动主要分为初赛，决赛，颁奖晚会。初赛: 1．活动时间：2011年11月20日

14:00—18:00 2．活动地点：普通教室 3．活动前期准备：

1）宣传海报（初赛，决赛），宣传单，横幅，报名表的制作（在11月11号前做好）

2）宣传时间：2011年11月11日，12日，13日 3）报名方式：在11月18日前上交，女生可交到20#106，男生的可交到33#405，4)场地申请，普通教室，要在11月20日完成。5）准备一定的标签贴，供参赛者作标记。6）技术部要检查清楚元件，电烙铁是否能正常使用，讨论出比赛题目。（比赛规则请见附页）

4．活动过程：

1）比赛时间：14:00—18:00 2）比赛分批进行，每批耗时30分钟，其中前10分钟为工具检查时间，后20分钟为焊接时间。换批的十分钟，一工作人员把同学的作品按顺序收好，另一工作人员负责派发下一组同学的元件，顺便看看锡条是否够用。

第一批：14:00—14:30；第二批：14:40—15:10 第三批：15:20—15:50；第四批：16:00—16:30 第五批：16:40—17:10；第六批：17:20—17：50

（根据实际人数安排可能会有所改动）3）比赛完毕后，由技术部负责统一收集好，由电子协会和机电系维修队组成评委队，对作品进行评比，评出20份作品。

注：为了让比赛更公平、公正，我们将为每个参赛者编一个序号，只在作品上填上自己相应的序号，如：第一批的1号序号为101。

4）11月22号将公布进入决赛名单。（以海报形式）

注…学院电子设计协会将于以同样的方式在他们学校进行初赛的海选，选出10名进入决赛。

5.活动后期工作：收拾场地

决赛：

1.活动时间：2011年11月26日，14：00—16:00 2.活动地点：普通教室 3.活动前期准备：

（1）邀请…学院电子设计协会进入决赛的10位选手到我校进行决赛。

（2）以短信，飞信的形式通知本校进入决赛的20名选手。（3）场地申请，普通教室，要在11月26日前完成。（4）技术部检查决赛要用的元件和电烙铁；（5）活动的前一天晚上8:00，我们准时发电路元器件清单给选手，选手自由设计电路（注意：设计的电路尽可能能实现一定的功能）

4.活动过程：

比赛分两批进行，每批耗时40分钟，其中10分钟为工具检查，后30分钟为焊接时间。换批的二十分钟，一工作人员把同学的作品按顺序收好，另一工作人员负责派发下一组同学的元件，顺便看看锡条是否够用。

第一批：14：00—14：40 第二批：15:00—15：40 比赛完毕后，由技术部负责统一收集好，由电子协会、机电系维修队和华师电子设计协会组成评委队，对作品进行评比，评出10份作品。

注：只评选出最好的10份作品，暂不用排名。

5.活动后期工作：收拾场地

颁奖晚会：

1.活动时间：11月26号

18:30—21:30 2.活动地点：多媒体教室 3.活动准备：

1）宣传方面：11月25号贴出海报，2）节目单100份，邀请函20张，证书10份 3）邀请工作：指导老师谢俊国，电信系、机电系老师4位，社联主席团5位，实践类会长10位、华师电子设计协会会长

观众：选手亲友团60位，电子协会50位，电信系

50位，机电系50位

4）节目准备：主持人，礼仪小姐，节目2个由电信系提供

备用音箱，节目2个由机电系提供 5）准备好奖品，证书

注：证书是打印好的，只留下一、二、三、四等奖那个空格需要手写。

4.活动过程：

1.播放有关协会的视频 2.电信系节目 3.机电系节目 4.协会节目 5.电信系节目

6.游戏，游戏期间指导老师和技术部对选出的10份作品评出一、二、三、四等奖 7.机电系节目

8.颁奖（电子协会会长和华师电子设计协会会长为四等奖颁奖，电信系和机电系主席为三等奖颁奖，社联主席为二等奖颁奖，指导老师为一等奖颁奖）9.宣布晚会结束 5.活动后期工作：收拾场地

八． 活动奖品：

一等奖（1名）：音箱一套 二等奖（2名）：键盘，鼠标套装 三等奖（3名）：摄像头 四等奖（4名）：耳机

游戏奖品：笔记本10份，笔10份

九． 活动经费预算：

1.海报：初赛宣传海报2张，决赛+晚会宣传海报1张，决赛名单公布海报1张，共4张。4*45=180元 2.宣传单(含报名表和比赛规则):2000*0.15=300元 3.排插：8*15=120元 4.电烙铁：10*10=100元 5.锡条5卷：5*30=150元 6.标签贴：20元 7.节目单：100*0.1=10元 8.证书：10*0.1=1元 9.邀请函：20*0.1=2元 10.气球：1*5=5元 11.矿泉水：1.5*24=36元 12.音箱麦博M200十周年纪念版：200元 13.雷貂的V8防水光电套装：60*2=120元 14.摄像头：40*3=120元 15.耳机:20*4=80元

16.笔记本，笔：（3+1）*10=40元

篇3：燃机转子电子束焊接工艺研究

天然气输气管道工程中30MW燃压机组转子是整个燃压机组中的核心零件, 高工作温度, 高转速。设计采用TC11材料制造, 此种材料属于α+β型双相热处理强化型钛合金。对转子的制造采用电子束焊接的方式完成。钛合金轮槽单盘拉削精加工完成后, 采用过盈热装然后采用真空电子束焊接的方法进行焊接连接。电子束焊接后各轮盘间的尺寸不再进行加工, 仅轮盘轴向两端留有少量的加工余量。

为此要求电子束焊接合格率高、焊接质量好、焊接收缩量控制精确、焊接变形小, 满足燃压转子的设计使用要求。

1 试验材料和方法

试验材料选用和零件同材质的TC11, 化学质量分数见表1, 力学性能见表2。按产品电子束焊缝厚度要求加工成相应的试验件。

为满足燃机转子的特殊要求, 各轮盘的焊接结构采用止口配合的形式。因此, 试验件采用相同焊接结构, 加工与产品相同厚度, 然后进行参数优化。X光检查合格后, 焊接对接试验件, 之后对性能试验件进行X光射线检查、切样宏观检查、力学性能试验, 最后再进行模拟件的电子束焊接、检测零件的收缩量。

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2 焊接工艺

2.1 焊前准备

对待焊试验件进行清理, 去除试验件表面油污、氧化皮、乳油液及其它脏物, 重点对距待焊坡口20 mm范围内进行清理, 同时清理工装夹具表面。调整找正试验件, 抽真空, 焊接参数优化。

2.2 工艺参数的选择

电子束焊接的工艺参数主要包括:电压、电流、速度等, 这些参数决定着电子束焊缝的成型和内部质量等。

燃压转子轮盘的焊接, 各轮盘之间采用锁底结构, 焊接内部质量要求高, 要求各轮盘焊接后变形尽可能小。根据技术文件规定, 焊缝燃压转子焊缝属于一类焊缝, 焊缝内部不允许存在裂纹、未融合及超标0.2 mm直径的气孔链等缺陷。

通过多次试验摸索, 确定了燃压转子轮盘电子束焊接的工艺参数, 见表3。

3 试验结果与分析

3.1 宏观检查

对试片进行外观检查, 焊道均匀, 正反面较好, 焊缝稍微存在一定的咬边。切样酸洗腐蚀后, 低倍观察的焊缝截面如图1、图2和图3所示。

对宏观切样低倍观察, 焊缝成形良好, 焊缝成型的根部停留在设计的止口内部;经过上述参数优化试验, 确定焊接能够满足相关标准的要求, 焊缝外观和内部质量合格。

3.2 力学性能试验

取试样做力学性能试验, 试验结果见表4。

焊缝的力学性能数据与母材的力学性能数据比较得知, 焊缝的抗拉强度为母材的抗拉强度的99%以上, 力学性能指标满足图纸的设计要求。

3.3 收缩量的测量

对转子试验件 (见图4) 相应的轴向尺寸进行测量记录, 统计试验件收缩量见图5。

根据试验环收缩量及考虑到产品零件可能存在返修导致收缩量再次增加的情况, 预留收缩量0.22 mm。焊接产品轮盘时, 出现个别轮盘没有完全收缩回去的情况。通过不停的积累, 逐渐缩小收缩量的范围, 使电子束焊后的尺寸更加精确。

4 结论

通过燃压转子电子束焊接科研项目的开展, 积累了TC11钛合金转子焊接的经验。获得了合理的工艺参数, 保证焊缝质量的同时, 良好地进行了轮盘间收缩量的控制, 较出色地完成了燃压机组转子产品电子束焊接任务。为后续机组的高质量生产提供了有力地技术保障。

参考文献

[1]陈仁贵.论燃气轮机在天然气输气管道上的选用和配套[J].热能动力工程, 2001, 91 (16) :26-29.

[2]关琦, 金鹤, 新力.某型燃气轮机低压涡轮压气机转子动力学分析[J].舰船科学技术, 2010, 32 (8) :127-132.

篇4：电子束焊接

关键词：电子元件 教学 焊接 技巧

在电子线路的安装与调试教学过程中，手工焊接技能仍旧是不可或缺的一门课程。因此，在教学中都把电子焊接这项技能作为重点内容教授给学生。在电子焊接教学的过程中，学生只有通过大量的实践才能掌握这项技能并抓住其焊接技巧。

一、电烙铁的选择技巧的实习教学

电烙铁是我们学习焊接的最常用的工具。在实习教学过程中，教师首先要让学生了解电烙铁的结构及其初步的质量检查方法。电烙铁主要由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、电源引线、插头等部分组成。常用的电烙铁有外热式、内热式两种，它们都是利用电流的热效应进行焊接工作的。内热式电烙铁具有升温快、重量轻、体积小、效率高等特点。由于铜的传导热量好，电烙铁的头使用铜制成，在选择时的技巧是根据不同的焊接物的要求，选择锥形、凿形、圆形面型。如果想保持温度时间长就选择烙铁头体积比较大的。选择完电烙铁后要用万用表检查电烙铁的质量，其要点是查电源有无短路、断路，电烙铁是否有漏电情况，检查电源线的插头和电源线有无损坏的情况，同时在检查烙铁头是否松动，手柄上的电源线是否被顶紧，电源套管有无破损。

二、正确使用电烙铁技巧的实习教学

在正确使用电烙铁的实习教学过程中，首先在使用前教师要让学生给电烙铁上锡，即用细砂纸将烙铁头打磨平整光亮，再将电烙铁通电烧热，等电烙铁刚刚能熔化焊锡时蘸上松香，然后在电烙铁头上镀上一层锡。操作技巧是使电烙铁头上均匀地镀上一层薄薄的焊锡。镀锡的目的是有利于焊接、防止电烙铁头部表面的氧化。特别注意的是，长期不使用的电烙铁头表面会因为表面氧化而发黑，在使用前应该用砂纸或锉刀磨去表层黑色的氧化层，使其露出金属光泽，在镀锡完成后才能使用。为了减少焊锡丝加热时挥发出的化学物质对人体的危害，减少挥发气体的吸入量，要保证电烙铁到鼻子的距离控制在不小于20厘米，正常保持在以30厘米为宜。焊接过程中对于大功率烙铁可采用反握法。反握法就是用五个手指把电烙铁的手柄握在手中，此种方法适用于大功率的电烙铁，焊接比较大的焊件。对于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作，由于操作时的动作稳定，长时间操作不易疲劳故可采用正握法，即四指握住电烙铁的把柄，拇指握在电烙铁的手柄上部。一般在操作台上用小功率电烙铁焊接时，其技巧是多采用握笔法，握笔法即像握笔写字一样的姿势进行焊接。

三、焊接之前的准备技巧的实习教学

在焊接之前的教学过程中，教师首先应让学生对元器件的引脚和电路板的焊接部位进行焊前的处理，要清除焊接部位的氧化层。应该用锉刀或砂纸打磨焊接部位的氧化层，让电路板的元件孔部分露出金属光泽，然后涂上一层松香、酒精溶液后才能进行焊接工作；在把元器件管脚的引线加工成型的同时，清除元器件引线表面产生的氧化层，再将带锡的电烙铁头压在引线上，并转动引线，即可使引线均匀地镀上一层薄薄的焊锡层。处理多股金属导线的技巧是先将导线拧在一起，然后进行镀锡。

电子元器件在电路板上面的安装方式主要有立式和卧式两种方式。采用立式方法所占用的电路板面积较小，有利于缩小电路板的面积，但应将元器件的标志朝向便于观察的方向，以便于检查和维修。采用卧式降低了电路板上的安装高度，适用于电路板上部空间较小的情况。所有元器件安装在电路板上时都需要折管脚的引线，其技巧为所有元器件的引脚都不能齐根折弯，防止损坏元器件。对于大功率的元器件，由于自身的质量较大，仅仅靠引脚的焊接已经不足以支撑元器件的自身重量，应该通过螺钉将其固定在电路板子上，然后才能将其引脚焊入电路板中。

四、焊接过程中的技巧的实习教学

在焊接的教学过程中，教师要让学生在电烙铁加热的同时，对电烙铁和元器件的引脚同时进行加热，尽量让电烙铁头与焊件形成面接触，不应该是点接触或线接触，这样才能大大提高效率。不要用电烙铁头对焊件加力，以免造成电烙铁头的损耗和元器件的损坏。另外，电烙铁的头有不同的形状，在焊接时要根据焊件的形状来选用不同的电烙铁头。

在送焊锡丝的过程中操作技巧是观察焊点的大小，送锡的过程要观察焊点的形成过程，控制好焊锡的量，焊锡过多容易造成焊点上焊锡堆积并容易造成短路；焊锡量过少，容易焊接不牢，使焊件脱落和虚焊。虚焊是焊点处只有少量的锡焊，会造成接触不良，会出现时通时断的现象，即是表面上好像是焊住了，其实并没有完全焊住，如果用手一拔，就能将引线从焊点中拔出来。这两种情况会给电子线路制作的调试和检修带来极大的困难。操作过程中需要经过大量的、认真的焊接实践，才能掌握其技巧，才能避免这种情况的发生。其次，在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动。焊锡丝应从电烙铁的对侧加入，而不是直接加在电烙铁的头上。撤锡时的操作技巧是速度要快，当焊盘上形成适中的焊点后及时撤锡，使焊接的时间掌握在2～3秒。要靠电烙铁上保留少量焊锡作为加热时电烙铁头与焊件之间传热的桥梁，但作为焊锡桥的锡保留量不可过多。更不要使用已热的电烙铁头作为焊料的运载工具。撤离电烙铁时，操作技巧是焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接过程，撤离电烙铁要先慢后快，否则焊点收缩不到位容易形成拉尖。最后焊接完成后，电烙铁应放在烙铁架上。要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路的正常工作。

五、贴片元件的焊接技巧的实习教学

在焊接贴片元件的实习教学过程中，教师要让学生了解，现在很多电路板集成度非常高，为了减小电路板的面积节省空间，电路板上的元件做成贴片元件的方式。由于贴片电阻、贴片电容的体积都很小，焊接难度较大，在焊接的过程中必须要掌握其方法和技巧，才能圆满完成焊接任务。贴片元器件的操作技巧是首先要固定元器件，贴片元件在焊接之前要先在所需焊接的焊盘上涂上薄薄的一层松香，然后用电烙铁熔化一点焊锡到焊接板上的其中一个焊点，再用镊子夹取贴片电阻或贴片电容放置在焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡，使电阻、电容的一端先焊接上，从而固定贴片电阻和贴片电容。此时操作的技巧是必须要让贴片电阻和电容放在两个焊接点正中间，若放置的位置偏差比较大，要用烙铁再次熔化焊锡，重新调整焊接位置使其正对中间即可。

完成了一侧的焊接后再完成另一侧的焊接。首先要给元器件加热，当被焊的元件升温达到焊料的熔化温度时立即送上焊锡丝，操作的动作应当快速、连贯。在给焊锡丝与加热焊锡丝之间时间要控制在1秒钟以内，加热时间不能过长，时间过长会引起焊盘起翘而损坏焊盘，焊锡也容易拉尖，使得焊点没有光泽；若时间过短，影响焊锡不润湿，表面没有光滑，有气泡。操作时还要控制焊盘上的锡量，焊点焊锡量不宜过多，过多容易流入其他焊盘。

总之，手工焊接是电子调试维修的一项基本操作技能。在教学过程中我们只有让学生熟悉影响焊接质量的各种因素、掌握正确的焊接方法，才能提高电子元器件焊接质量。电子元器件的焊接也是一个熟练才能掌握其要领的过程。在教学过程中我们必须要通过大量的实践操作练习，在熟练掌握这项技能的基础上，才能让学生逐渐掌握这项技能并抓住其技巧。

参考文献：

[1]丁德勤.电子电气元件的焊接技巧[J].农村电工，2008（8）.

[2]蔡康松，段杏林.提高电子元件焊接质量的研究[J].黄山学院学报，2006（3）.

篇5：电子束焊接

电子束焊和钎焊复合焊接头组织分析

采用电子扫描电镜、能谱分析和X射线衍射分析等测试手段,对电子束焊和钎焊复合焊接头的微观组织形貌、元素成分分布和界面反应产物等进行了分析研究.结果表明,在适当的`工艺条件下,可以实现T型接头的电子束和钎焊复合焊接.

作 者：刘昕 唐振云 李晋炜 毛智勇 作者单位：北京航空制造工程研究所高能束流加工技术国防科技重点实验室刊 名：航空制造技术 ISTIC英文刊名：AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY年，卷(期)：2007“”(z1)分类号：V2关键词：电子束焊和钎焊复合焊 T型接头 钛合金 微观组织

篇6：电子焊接工艺实习报告

电子焊接工艺实习报告

实习名称：单片机温度控制装置

学 院：电子与控制工程学院 专业名称：电气工程及其自动化 班 级：2012320401 学 号：201232040117 姓 名：姜群

时 间：二〇一四年六月十九日

一、实习名称

单片机温度控制装置

二、实习时间

2014年6月18日至2014年6月20日

三、实习地点

长安大学渭水校区电工电子实验中心开放性实验室

四、实习目的

1.了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围 2.认识和使用常用焊接工具、焊料，如电烙铁、焊锡丝、松香等 3.焊接练习并掌握基本的焊接方法 4.判断焊点质量好坏

五、实习要求

1.学会识别常用电子元器件的种类、规格型号、标称值、耐压及误差等 2.学会常用焊接工具的使用，了解焊接材料 3.掌握手工焊接的方法与技巧

4.将元器件正确地放置在印制电路板上，完成单片机温度控制装置的焊接工作

六、元器件工作原理及示意图

① 51最小系统

AC89C52为40脚双列直插封装的8位通用微处理器，采用工业标准的C51内核，在内部功能及管脚排布上与通用的8xc52相同，其主要用于会聚调整时的功能控制。功能包括对会聚主IC 内部寄存器、数据RAM及外部接口等功能部件的初始化，会聚调整控制，会聚测试图控制，红外遥控信号IR的接收解码及与主板CPU通信等

②RS232串口电路

③加热、制冷驱动和指示

④测试、设定温度指示

七、实习材料与工具

电烙铁、松香、焊丝、尖嘴钳、单片机温度控制装置实验相关元器件

八、实习内容

1.焊接过程

①准备施焊：首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好处于随时可焊的状态。即右手拿烙铁烙铁头应保持干净并吃上锡，左手拿锡丝处于随时可施焊状态

②加热焊件：把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。应注意加热整个焊件全体，例如图中导线和接线都要均匀受热

③送入焊丝：被焊件经加热达到一定温度后立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧而不是直接加到烙铁头上

④移开焊丝：当锡丝熔化一定量后焊料不能太多迅速移开锡丝

⑤移开烙铁：当焊料的扩散范围达到要求，即焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会

图示为焊接五步法示意图

2.焊接注意事项

①烙铁的温度要适当：可将烙铁头放到松香上去检不冒大烟的温度为适宜

②焊接的时间要适：从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点一般应在三秒钟之内完成。若时间过长助焊剂完全挥发就失去了助焊的作用会造成焊点表面粗糙且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短时间过短则达不到焊接所需的温度焊料不能充分融化易造成虚焊

③焊料与焊剂的使用要适量：若使用焊料过多则多余的会流入管座的底部降低管脚之间的绝缘性，若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层造成管脚与管座之间的接触不良。反之焊料和焊剂过少易造成虚焊

④焊接过程中不要触动焊接点：在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时不应移动被焊元件及导线否则焊点易变形也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线

⑤焊接时应注意先低后高的顺序：即先焊接较低矮元器件再焊接较高元器件。焊接较长引脚元件时可使用镊子等工具辅助焊接，即用镊子固定待焊接元件引脚然后融化焊锡用力提拉元件使之与电路板紧密贴合，一走烙铁待焊点自然冷却后松开镊子剪短多余引脚

3.焊点要求

良好的导电性 一定的机械强度

焊点表面要具有良好的光泽且表面光滑 ④焊点上的焊料要适量 ⑤焊点不应该有毛刺、空隙 ⑥焊点表面要清洁

九、操作总结

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点

5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中

7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作

8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去

9、电烙铁应放在烙铁架上

十、心得体会

这次焊接实习让我了解和熟悉了一定的工程焊接施工知识和操作技能过程中，培养、提高和加强了我的工程实践能力、创新意识和创新能力。对我的工程素质和工程能力的培养起着综合训练的作用，使我不但要掌握各工种的应知应会要求，还要建立起较完整的系统概念，既要要求我实践焊接的基本工艺知识、了解设备原理和工作过程，又要加强实践动手能力的训练，并具有运用所学工艺知识，初步分析解决简单工艺问题的能力。焊工实习培养和锻炼了我，提高了我的整体综合素质，使我不但对焊工实习的重要意义有了更深层次的认识，而且提高了我的实践动手能力，使我更好的理论与实际相结合，巩固了我的所学材料成型的知识。

篇7：电子手工焊接技术竞赛总结

作为承办单位下属的专业部门，电子信息专业部的比赛项目主要有：电子手工焊接技术、办公自动化、电子产品装配与调试、电机与电气控制、单元电路模拟仿真技术、计算机组装与维护、图像处理、动画制作等项目。在学校领导的关心与支持下，在每一位老师的精心准备与付出下，此次活动取得了极大的成功。

作为子项目电子手工焊接技术的主要负责人，与其说是写技能大赛活动总结，更应该说是开展此子项目的经验总结和在此工作过程中出现的问题和大家一起分享。以下是我在此次技能竞赛中的一些经验总结和工作中出现的问题。

一、同学们报名踊跃，参与积极。

电子手工焊接技术是电子专业学生必须掌握的基本技能。此项目同学们报名踊跃，参与积极，自活动宣布开始，各班就积极激励学生参加。所以此项目是我部参与竞赛人数最多的一个项目。初赛一共有60人参加。共有30人进入决赛。

二、同事之间相互合作，各项准备充分。各班自从报名参赛以后，都各自对参赛项目方面的知识进行了学习与补充。同时专业老师在技术方面给予了指导。使得参赛人员的技能水平有了极大的提高。作为此项目的主要负责人我根据学生的技能水平，详细的写了电子手工焊接技术项目的竞赛规程及比赛试题和项目的评分准则。

在本赛事之前我们项目的三位负责人岑仕群、刘国力、王应娇，还有韦发帮老师等相互配合与协助，为参赛选手们准备了一个干净整洁，装备配套设施齐全的赛场环境。即使是赛场的每一个插座，每一个烙铁都一一作了排查和检修。为确保选手在比赛中能赛出自己的真正水平，赛出自己的真正的成绩，每一个烙铁事先都是上电预热试用过的。老师们都为大赛的开展作足了充分准备。

三、竞赛紧张而有序的进行。

不管是初赛还是决赛大部分同学都是沉着冷静，认真的按要求完成了任务，交上了自己满意的作品。

四、裁判公正的评判。

竞赛时间结束后，每一位裁判都认真仔细的给每位参赛选手的作品打分，做到了公平公正，使学生赛出了水平，赛出了成绩。

五、不足之处，努力方向。

这次竞赛虽然做了充足的准备，但在竞赛过程中还是出现了一些问题值得去思考与改进。

1、比赛之前虽然对比赛工具进行了检查与检修，但在比赛过程中仍有部分工具出现了问题，影响了个别参赛选手赛的进度与作品。如有的烙铁使用一段时间以后发热管烧坏，就得更换烙铁，而且备份的烙铁都是新买的马蹄烙铁，学生平时使用的是尖口的烙铁，很少使用马蹄烙铁，影响了他们的发挥。在以后的比赛中我们应对工具进行严格的检修，而且要有备份的工具。备份工具要跟比赛的工具一样。还有以后应尽可能多的培训学生使用不同种类的烙铁，这样学生不管使用什么种类的烙铁时才能得心应手。为以后学生参加州赛，省赛做准备。

2、场面有点混乱。活动开始前虽然经过了具体分工，详实安排，但在实际过程中由于参赛人数较多，场面有点混乱，比如在初赛时要分两组进行竞赛，但由于第一组竞赛完毕后，剩余时间比较多，就接着安排第二组进行竞赛。有的老师就不能到位。个别成员没有完成自己的分工。今后要把各项工作落实到个人，避免人员之间的互相推诿。而且要相互监督。

3、试题的难易程度不够合理及其评分准则不够完善。

初赛的试题相对简单了一些，而且评分细则不够明了，所以决赛的试题相对更适合，而且评分形式以表格的形式出现，更容易评分。

4、竞赛场面不够庄严，严肃。

本次活动是县教育局主办，平塘中等职业学校承办，各乡镇中学协办的形式开展。比往年的规格提升了，但教师的积极参与度不够，竞赛场面感觉还是达不到要求，让同学们感觉好像是在做一次普通的考试，场面不够严谨，严肃，还有规模不够气派。虽然赛场的标语等都做的很好，但是我认为在比赛的进程中至少有5位老师始终坐在主席台上观看学生操作，直至竞赛结束。如评委3人，计时员及统分员各一人。这样比赛看起来更加的严肃，让学生明白这是一次很重要的比赛，有这么多的评委老师参与，学生会更加的自信，赛场会更加规范，赛场氛围会更好。更能体现这次竞赛的品质和规模。

六、活动的结果及意义。

虽然在这次活动中有一些不足的地方，但总体上还是做得比较好，积极向社会宣传和展示我县职业教育发展成果，收到了很好的效果。在以后的竞赛中我们可以扬长避短，不断改进。不断进步。这次的竞赛丰富了学生的校园文化生活，展现了学生的风采，极大的提高了学生的实用技能和实际动手操作能力。同时此次技能大赛给了同学们一个展现自我的平台，激发了大家动手实践的浓厚兴趣，同学及老师们都在此次竞赛中获得宝贵的经验。（岑仕群）

篇8：有色合金的电子束焊接工艺分析

关键词：电子束焊,航空,航天

铝、镁、钛等这些轻金属把航空航天器推上了天, 没有这些轻金属就没有现在的航空航天业, 轻金属对航空航天业的发展至关重要, 然而, 随着科技的进步, 航空航天事业的发展, 对材料的要求也越来越高, 不但要提高飞行器的性能, 还要减轻自重以节约能源降低费用, 铝、镁、钛这些轻金属的合金材料应运而生, 在航空航天领域得到了广泛应用。随着航空航天工业中有色合金较大范围的使用, 对合金构件的需求也不段提高, 电子束焊接工艺是适用于有色合金的焊接工艺之一。

1 电子束焊的原理

电子束焊的电子束是从电子枪中产生的, 电子枪中的阴极受热发射电子, 该电子被高压电场加速以及电磁透镜聚焦后, 就会形成具有极高能量密度的电子束, 电子束撞击到工件表面, 电子巨大的动能就会转变为热能, 使金属迅速熔化, 实现对工件的焊接[1,2]。

2 电子束焊的特点[3,4]

(1) 功率密度高, 电子束功率可从几十千瓦到一百千瓦以上。电子束束斑的功率密度可达106~108W/cm2, 比电弧功率密度约高100~1000倍。

(2) 焊接速度快, 焊接热影响区小, 焊接变形小。

(3) 电子束穿透能力强, 焊缝深宽比大。

(4) 焊接过程中不行引入焊接材料, 焊缝的纯洁度高。

3 有色合金的电子束焊接工艺

3.1 钛合金

钛及钛合金具有比强度高、抗腐蚀性好、温度适应范围广等一系列突出优点, 航空航天科研事业和生产的发展与钛合金的推广应用有着密不可分的联系[5]。钛合金在航空航天工业中有着广阔的应用前景。

电子束焊接工艺在真空环境下进行, 可避免空气对钛合金的污染, 降低裂缝等缺陷的几率, 是一种非常适合钛合金的焊接技术[6]。

朱少旺[7]对Ti60合金薄板对接件进行了电子束焊接工艺研究。通过电子束焊接性实验, 他研究了电子束焊接工艺的参数对焊缝表面成形及焊接接头显微组织、力学性能的影响, 探索了焊后缓冷工艺和焊后热处理对焊接接头组织及性能所起作用。闫伟[8]对Ti-55高温钛合金板材进行了一些电子束焊接试验, 为确定Ti-55板材的焊接方法及工艺做了技术储备。

3.2 铝合金

由于铝合金具有耐腐蚀性好, 比模量、比强度、疲劳强度高, 以及电导性和热导性好等特点, 在航空航天、交通工具、机械制造、电工化工等行业中应用广泛。铝及铝合金的电子束焊接工艺是目前国内外学者的研究热点, 电子束焊接工艺是铝合金焊接的重要方法之一。

王亚荣等[9]研究了焊后热处理对2A14高强铝合金电子束焊接头组织及力学性能的影响。王常建等[10]对电子束焊接工艺在2219铝合金扩张段上的应用进行了研究, 研究表明电子束焊接技术能够减少焊接变形, 降低焊接缺陷。陈国庆等[11]研究了Si Cp/2024与2219铝合金电子束焊接。

3.3 镁合金

镁是最轻的工业金属材料, 密度只有铝的三分之二, 镁及镁合金具有密度低、强度高的优点。航空航天器轻量化的要求使得镁合金有着广阔的应用前景。目前镁合金的应用已经遍及航天航空、汽车、船舶、体育用品、电子等多个领域[12]。由于电子束焊接工艺具有良好的焊接效果, 其在镁合金的焊接领域得到了广泛的应用。

朱智文等[13]研究了AZ31镁合金电子束焊焊接接头微观组织特征, 研究结果显示AZ31镁合金电子束焊接接头成形良好, 焊缝组织细小, 表明电子束焊是AZ31镁合金的有效焊接方法。叶宏等[14]研究了AZ91D镁合金真空电子束深熔焊接熔池气泡流数值模拟, 建立了真空电子束焊接熔池二维气泡流数学模型。

4 结束语