电子装配

电子装配（通用9篇）

篇1：电子装配

生产（电子装配）实习报告

姓名：

学号：

班级：

指导老师：

时间：11月28号—12月11号

实习名称：电子生产装配实习

实习时间：2011-11-28～2011-12-11

实习地点：

指导老师：

实习目的：

通过实习来了解收音机和万用电表的基本原理和实际生产知识和装配技能，培养学生理论联系实际的能力，提高了学生分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力，最主要的是培养了学生的自己实践能力和与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。

1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2．熟悉收音机和万用电表的基本工作原理。

3.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书，能看懂原理电路图。

5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

6.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

焊接注意事项：

第一次自己动手焊接成品，在实践中发现很多地方需要我们去注意，也为我们以后在焊接的打下了基础，总结下来主要有以下几点：

1、在焊接要注意焊接的顺序，先小后大，现电阻电容、再到三极管、二极管等其他元器件。

2、焊接电阻，测好电阻的阻值然后别在纸上，我门要按R１——R8的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我门需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前得值是一样。

3、焊接电容，先焊接瓷介电容，要注意上面得读数，紧接这就是焊电解电容了，特别要注意长脚是＂+＂极，短脚是＂—＂极。

4、焊接二极管，红端为＂+＂，黑端为＂—＂。

5、焊接三极管，—定要认清＂e＂，＂b＂，＂c＂三管脚（注意：[V１，V二，V三，V四 和[V五，V六]按放大倍数从大到小得顺序焊接）。

6.检查焊盘有无虚焊，焊锡连在一起、管脚焊接错误等现象。

7、在焊接贴片是芯片的时候，要注意温度及芯片管脚的焊接，温度过高或者焊接时管脚连接在一起了都会导致芯片损坏。

焊接总结：

经过两个星期得电工电子实习，我门学会了基本得焊接技术，收音机的基本工作原理收音机得检测与测试、万用电表的基本原理及安装技术，知道了电子产品得装配经过，我门还学会了电子元器件得识别及质量检验，知道了整机得装配工艺，这些都我门得培养动手能力及严谨得工作作风，也为我门以后得工作打下了很不错得基础．最基本一点：通过本次学习，又重新明白了许多东西．而且这再我门以后得专业课学习中应该也是很有用得，就我门自己得专业来言我们也是要系统学习信号与系统以及通信电路数字信号处理等方面得知识，而本次我门再收音机得按装及测试经过中我门都用到了实践出真知。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，贴片芯片的焊接也很容易烧坏或者焊接在一起去，万用电表的安装和调试都有一定的难度，但是我还是完成了任务。总体来说这次电子装配实习取得了很大的收获，对自己以后的学习和生活都有一定的启发，我觉得自己在以下几个方面与有收获：

1、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如在焊接芯片时，怎样把那么多脚分开焊接对我们来说是个难题，可是经过训练后，我们做到了。虽然在实习中会遇到难题，但是从中我学到了很多，使自己的动手能力也有所提高，我想在以后的理论学习中我就能够明白自己的学习方向，增进专业知识的强化和电子实践知识。

通过这次电子装配实习，使我不仅在专业知识水平上有所提高，而却让我学到了很多的实践知识，让我懂得了做任何事情都要细心认真，在这里感谢指导这次电子装配实习的老师和同学们。

篇2：电子装配

姓名：班级：学号：成绩：

一、实习地点:电子装配实训室C0515

二、实习时间：15周——16周

三、指导教师：

四、实习总结:

（一）电子元器件

电阻：在物理学中，用电阻（Resistance）来表示导体对电流阻碍作用的大小。导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种特性。电阻元件是对电流呈现阻碍作用的耗能元件。主要职能就是阻碍电流流过，应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。数字电路中功能有上拉电阻和下拉电阻电阻元件的电阻值大小一般与温度，材料，长度，还有横截面积有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。

电阻的阻值标法通常有色环法，数字法。色环法在一般的的电阻上比较常见。

电容：指的是在给定电位差下的电荷储藏量；记为C，国际单位是法拉（F）。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上；造成电荷的累积储存，最常见的例子就是两片平行金属板。也是电容器的俗称。电容的基本单位为法拉（F）。但实际上，法拉是一个很不常用的单位，因为电容器的容量往往比1法拉小得多，常用微法（μF）、纳法（nF）、皮法（pF）（皮法又称微微法）等，它们的关系是：1法拉（F）= 1000000微法（μF）1微法（μF）= 1000纳法（nF）= 1000000皮法（pF）。

二极管：又称晶体二极管,简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。一般来讲，晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。

二极管种类有很多，按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管、隔离二极管、肖特基二极管、发光二极管、硅功率开关二极管、旋转二极管等。按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管。

三极管：半导体三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。在半导体锗或硅的单晶上制备两个能相互影响的PN结，组成一个PNP（或NPN）结构。中间的N区（或P区）叫基区，两边的区域叫发射区和集电区，这三部分各有一条电极引线，分别叫基极B、发射极E和集电极C，是能起放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。

电感器：电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组。电感器具有一定的电感，它只阻止电流的变化。如果电感器中没有电流通过，则它阻止电流流过它；如果有电流流过它，则电路断开时它将试图维持电流不变。电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。

电感器的主要参数有：电感量、允许偏差、品质因数及额定电流等。

（二）焊接的技能

1．工具:电烙铁、焊料和助焊剂。

2.烙铁的使用方法:到眼睛的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。三种握法:反握法、正握法、握笔法。

焊锡丝有两种拿法，因为焊锡丝中含有一定比例的铅，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手。

3.焊接的五个步骤：①准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。②加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为一到两秒。③送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。④移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即向左上四十五度方向移开焊丝。⑤移开、烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上四十五度方向移开烙铁，结束焊接。

（三）万用表组装基础

万用表焊接顺序：第一是贴片集成电路，第二是电阻，二极管，电容，微调电阻，第三是分流电阻和保险丝，第四是晶体管插座，电池引线，最后是焊蜂鸣器。在安装时，弹簧应涂上润滑油脂再放入转动开关的两个小孔中，在装好弹簧的转动开关上放入钢珠，钢珠也要涂上润滑油脂。合上转动开关与机壳，翻转过来，放入液晶片，放入导电胶，把液晶安装到PCB板上，安装开关接触片，放入PCB板，固定螺丝，装上保险丝，装入电池，在固定外壳螺丝。

五、心得体会

在为期两周的电装实训中，我学到了很多东西。学会了如何使用电烙铁，如何组装万用表。

锡焊听起来不怎么困难，但是在操作时还有很多地方值得注意：首先就是电烙铁，应放在顺手的地方同时不会妨碍到其他同学正常工作，防止烫伤。在焊接中，电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上，焊接时间不宜过长或过短。焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡，也不要过短，以免造成虚焊。元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长。焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。在焊接中还应该注意在整个板子中焊接的先后顺序。

组装万用表不像组装卡丁车那么简单，在组装的过程中出现了很多问题，很多就与上面的焊接有很大的关系，有的器件焊错了方向，导致在组装万用表的时候外壳不能完美组合。在安装外壳时，旋钮底下的珠子可是让我费了不少功夫，最后还是组装完成了。

篇3：电子装配技术分析

1 电子设备组装的级别分类

在进行电子装备的过程中, 电子设备的组装可根据组装单位的尺寸、特点、大小和复杂程度分成不同的等级。

1.1 元件级

元件级又称为第1 级, 该组装级在分类中是最低的, 且在进行电子产品组装的过程中, 其结构具有不可分割性, 不能进行随意的分割组装。在该组装级别中主要包括:分立元件、通用电路元件和集成电路等。

1.2 插件级

插件级又称为第2 级。该组装级的主要功能是用于组装和连接第1 级元器件。比如:在装有元器件的插件和电路板等。

1.3 插箱板级

插箱板级又称为第三级, 该组装级主要用于安装和互联第2 级组装的印制电路板部件和插件。

1.4 箱柜级

箱柜级是组装设备级别中的第四级。其主要的功能是通过连接器或电缆对2、3 级进行组装的, 该组装级别能构成独立的具有一定功能的设备。

2 电子装配组装技术

在电子产品制造中, 根据设计要求, 将各种不同尺寸、形状和功能的电子元器件准确、可靠地组装到印制电路板上, 实现电气连接和机械连接的过程称为电子组装技术。根据组装技术的不同, 可将PCB组装系统分为通孔插装 (Through Hole Technology, THT) , 表面贴装 (Surface Mounted Technology, SMT) 和微组装系统。

2.1 通孔插装 (Through Hole Technology, THT)

THT组装的元器件通常都有较长的引线, 其组装工艺特点:组装工艺简单, 元器件散热性能好, 但是组装密度不高, 不便于实现自动化组装, 在元件组装过程中通常需要用到插件机, 在焊接过程中用到的是通孔波峰焊技术。元器件的排列和布局:该技术主要是根据电子产品的设计电原理图, 通过将连接导线和各个需求安装的元器件有机的连接起来, 实现电子产品的稳定高效的工作。在这个过程中, 如果出现排列和布局不合理的情况, 将会直接影响产品的机械性能及电气性能等, 给产品的维修和装配带来诸多的不便。对于一些特殊的元器件进行安装处理的过程中, 应严格按照要求, 如MOS集成电路在安装的过程中, 为防止静电对器件的损坏, 故必须在等位工作台上进行操作。此外, 印刷板面必须与发热元件保持一定的距离, 绝不能在安装的过程中, 紧紧的贴着安装面, 对于一些比较大的元器件, 也应按照相关的规定进行组装。在安装过程中, 不能将元件的极性安装错误, 故在安装前必须将相应的套管套上。对于规格一致的元器件一定要将其安装在相同的高度。在元器件安装的过程中, 不能出现重叠排列和立体交叉的情况。元器件排列的要求及方法:在进行排列的过程中, 元器件的标志方向应严格的按照图纸上规定的进行排列, 这是由于元器件的方向只有在安装后才能看到。如果在安装过程中, 发现图纸上并没有标明, 那么在排列的过程中, 应将元器件的标志方向朝外, 这样容易辨别清楚, 并按照从下到上、从左到右的方向将其读出。元器件布局的原则:在进行元器件布局时, 应方便布线, 且保证电路性能指标的实现, 同时应满足结构工艺的要求, 但同时也得满足设备的维修、调试和装配。安装方法:倒立式插装、立式插装、横向插装、卧式插装和嵌入插装等。

在元器件的安装过程中, 对于大的电流二极管来讲, 则需要将引线当成散热器, 故引线的长度应严格按照规定。此外, 在安装二极管时, 不仅要注意二极管的极性, 还应注意其外壳的封装。对于易碎的玻璃体, 不能歪曲引线, 这样容易造成爆裂。在安装的过程中, 为区别电解电容和晶体管的正负极, 应在套管上带有颜色进行区别。

2.2 微组装技术

微组装技术这一名词提出初期, 特指组装工艺技术的高级发展阶段, 即指元器件引脚间距小于0.3mm间隙的表面组装技术。随着技术的发展, 现在也用于泛指电路引线间距或元器件引脚间距微小、或所形成的组件、系统微小的各种形式封装和组装技术。微组装技术应用对象的主要特征为:微型元器件、微细间距、微小结构、微连接。微组装技术主要应用场合:器件级封装、电路模块级组装、微组件或微系统级组装。

微组装技术是集成电路技术和MAT不断发展的产物, 该技术实现了电子产品的微小型化。故又将其称为第五代组装技术, 该技术的发展基础是半导体技术、微电子学和集成电路技术, 同时结合计算机辅助系统发展的最先进的组装技术。故微组装技术主要是以现代多种高新技术为基础的组装技术, 其精细度比较高。设计技术:该技术的依托是集成电路技术和微电子学, 同时结合计算机的一些辅助系统, 进行多层基本设计和系统总体设计, 电性能模拟机散热设计等。芯片贴装及焊接技术:在进行组装的过程中, 不仅要进行焊接技术和表面贴装技术外, 还要用到激光焊、丝焊和倒装焊等一些特种连接技术。高密度多层基板制造技术:该技术具有很多的类型, 如混合多层、塑料、单层多次布线基板和硅片等, 涉及的面比较广, 如真空镀膜、电子浆料、化学镀膜等多种技术。可靠性技术:该技术主要包括电性能分析、在线测试和检测方法等技术, 此外还具有失效分析。

2.3 表面安装技术 (SMT)

SMT组装元器件通常是贴装元件, 其组装工艺特点是组装密度高、可靠性好、稳定性好, 而且高频特性好, 但是并非所有的元器件都可以做成贴片元件, 在元器件选用过程中存在一定的局限性, 在贴装元件组装过程中需要用到贴片机, 其焊接工艺所采用的是回流焊技术或者波峰焊技术。随着电子元器件不断向微型化方向发展, PCB板的组装密度也越来越高, SMT技术得到了广泛的推广和使用, 目前SMT技术在大型电子产品制造企业中应用较为广泛, 而且技术也相对成熟。对于有特殊要求的元器件, 其组装过程中还需要用到手工组装等其它辅助组装工艺。

3 结语

随着科学技术的不断发展, 电子装配技术也在不断的发展和完善, 为提升电子产品的安装速度和质量, 在生产和安装的过程中, 只有不断的加大工艺的研究, 进行工艺方面的改革, 才能实现电子装配技术的快速发展。

摘要：随着科学技术的不断发展, 出现了一些新材料、器件, 在很大程度上促进了组装工艺技术的快速发展。文章以电子设备组装的级别分类为基本出发点, 分析了电子装配组装技术中的过孔安装技术、表面安装技术和微组装技术, 旨在为今后的研究提供理论基础和技术指导。

关键词：电子装配,级别分类,组装技术

参考文献

[1]郑冰.关于电子装配表而女装技术的研究[J].广西轻工业, 2010 (9) .

[2]顾群.“电子产品装配工艺”项目式教学的设计[J].兰州教育学院学报, 2011 (6) .

篇4：装配一个“电子体育教练”

专业训练大显身手

电子设备在计时、存储上的技术都已经非常成熟,针对田径类项目或体能训练的理论和相关产品也已经趋于完备。但针对足球、篮球这类注重策略和团队合作类的电子产品尚属空白。虽然战术设计类的软件层出不穷,大大方便了教练工作,但教练员插着腰在场边拍手大喊,换上场的运动员需要向队友传达教练意图,运动员还要死记硬背教练的各种战术计划的情景仍然在所难免。球场如战场,很难想象现代战场的通讯指挥仍要靠指挥官的吼叫完成。同理,如果每位运动员可以实时接收教练员的战略意图,不仅可以缩短反应时间、加快比赛节奏,也可以让比赛更具观赏性。

一般高新技术从开发到应用普及都需要一个市场化的过程。由于研发经费投资巨大,新技术的应用在初期一般都较为复杂,费用也十分昂贵,新技术的应用型产品一般都会选择预算较为丰厚的职业联赛,或对品质要求较高的专业运动市场作为切入点。职业队在训练管理水平上的提高也会增加新产品、新技术的影响力,最终完成新技术产品的市场化和普及化。

IDCOACH™就是一款专门针对团体战术型运动开发的电子辅助教练系统。系统包括教练机、运动员终端和战术辅助设计软件。设备间通过加密无线信号通信,教练在场外就可以将预先设计的战术或即时编辑的指令通过教练机发送至运动员终端,立即实现攻防守备的布局变更。

教练机的外形和功能更像是一款预置了体育教练功能的PDA。使用者通过触摸屏输入指令,可在室内、室外等不同训练、比赛条件环境下使用。运动员终端以臂带形式设计。终端自带64M内存、客户化快捷按钮及防水、防震、防反光显示屏。绑带采用呼吸材料制作,有良好的弹性和透气性,佩戴安全舒适。教练机和运动员终端均采用USB充电,可连续工作6小时以上。

辅助教练系统采用军用级加密无线通讯,教练机与运动员终端的通讯替代了手势、喊叫,使得教练的指导更加迅速、准确、隐秘。教练机不仅可以广播战术,也可以将特定信息传输到指定编号的运动员终端上。如果因运动中碰撞产生佩戴位置移位,存在泄密的可能,教练机可屏蔽或召回已发送的信息,甚至发送掩护信息以迷惑企图作弊的对手。运动员终端也可以通过快捷键选择更新或拒收教练指令。

使用辅助教练系统后球员不必准确默记多种进攻战术,教练员也不必在边线外比手画脚,进攻防守更加井井有条,不再是挤作一团。战术辅助设计软件方便教练员在个人电脑上对战术进行研究设计并通过USB上传到教练机内。系统自带的方案模版不但方便使用,还可根据不同运动的情况进行客户化更改。软件与目前市面上主流的教练软件兼容,可自动将各种格式的战术计划转化为系统默认的格式上传使用。该辅助教练系统适用于各种需要现场战术指导的运动。

今年年初,美国橄榄球大联盟NFL高调引入新技术IDCOACH™电子辅助教练仪。第43届超级碗决赛前夜,NFL明星球员和教练纷纷出席了该产品的媒体见面会,见证并亲自体验了该技术对橄榄球运动的影响。见面会上,费城鹰队的四分卫多诺万迈克纳布、新英格兰爱国者队四分卫马特卡塞尔、克利夫兰布朗队四分卫布雷迪奎因、坦帕湾海盗队四分卫杰夫加西亚、绿湾包装工队四分卫亚伦罗杰斯、堪萨斯城酋长队边锋托尼冈萨雷斯、圣地亚哥电光队边锋安东尼盖茨和前南加大四分卫马克桑切斯纷纷武装上阵。NFL总教头中炙手可热的教练员们均盛装出席。教练们使用远程终端发布攻防布局,这些目前最优秀的一线进攻球员则通过IDCOACH臂带上的显示信息迅速到位,让在场的专业橄榄球运动员感受到完全不同的橄榄球运动。

IDCOACH™的集团创始人及总裁伊萨克丹尼尔表示,该类产品还会向更多运动项目伸展,并在民用化过程中让使用者更多的体验体育的乐趣,降低训练过程中的沟通成本。

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篇5：2013年秋电子装配期末试题

一．填空题（每空1分，共35分）

1．稳压二极管稳压时必须工作在__________状态，则稳压二极管的正极接在电路中与电源________________极相连的一端，负极接在电路中与电源________________极相连的一端。

2．稳压二极管的管脚可根据管壳上的标记进行识别，塑封二极管上带色点的一端为________________极，带色环的一端为________________极，对于同向引脚的二极管，其引脚长的为________________极。

3．在电路图中电容量单位的标注规则：当电容量大于100PF，而又小于1uF时，一般不标注单位，没有小数点的电容量单位为___________，有小数点的电容量单位为________________，如4700即为___________；0.22即为________________。

4．如电感线圈外壳上标有“10uH、B、II”的标志，其内涵为________________________________。

5，某色码电感的色环依次为橙白棕金，则此电感线圈的电感量和允许误差为________________。

6．变压器主要是由________________和________________组成，一般变压器有两个线组，即________________和________________。

7．在测量NPN型三极管的ICEO时，使用万用表的________________档，红表笔接________________极，黑表笔接________________极，阻值应在________________以上，阻值越大，说明ICEO越________________，三极管性能越________________。

8．集成电路具有________________、________________、________________、________________等优点。集成电路在电路中都用________________两个字母表示。

9．电声器件是________________信号与________________信号相互转换的器件。纸盒扬声器是按扬声器的________________分的。

10．说明下列电容器的标示表示的容量为： P50为___________，109________________，683________________，0.022________________，100________________。

二．问答题及画图题：（共29分）

1．如何用数字式万用表判别二极管的正负极？（5分）

2．说明圆筒形、单列直插式、双列直插式三种集成电路各自引脚的识别规律，并画图说明。（12分）

3.画出下列元器件的符号：（每小题1分，共12分）

（1）电位器（2）可变电容器（3）带铁芯的电感器

（4）稳压二极管（5）整流二极管（6）光敏电阻

（7）变压器（8）扬声器（9）耳机

（10）话筒（11）NPN型三极管（12）动合按钮开关

三．操作测试题（共36分）：

另行组织。

电子装配操作测试题：（每空1分，共36分）

姓名 _______________

一． 电阻：（机械表或数字表）

电阻1：色环_______________，标称阻值及允许误差_______________，万用表的挡位_______________，实测值_______________。

电阻2：色环_______________，标称阻值及允许误差_______________，万用表的挡位_______________，实测值_______________。

二． 二极管：（机械表或数字表）

型号______________，挡位______________，正向测量数值___________，反向测量数值___________。二极管正向导通时与黑表笔相连的是二极管的__________极，二极管带色环的一端为_____________极。

三．电容器：

1．电解电容器的检测：（机械万用表）

标称容量_____________，耐压值_____________，短引脚为_____________极，万用表档位_____________，漏电阻_____________，观察到的现象_____________________________________，性能好坏_____________。

2．园片电容、涤沦电容的识别：

园片电容容量标示_____________，容量_____________uF

涤沦电容容量标示_____________，容量_____________ uF

四．三极管ß的估测：（机械万用表）

三极管的型号_____________，管型_____________（填NPN或PNP）三极管正面对着自己，管脚朝下，从左至右，管脚依次为_____________、_____________、_____________。

篇6：《电子产品装配》教学总结

一、用全新的教育教学理念,改革课堂教学。

在教学过程中,认真反思自身教学实际,研究学生,探究教法,逐步树立以学生的终身发展为目的的教学思想,树立以教师为主导、学生为主体的新的教学理念,在教学实践中积极探索焕发课堂活力,有助于学生能力提高与发展的课堂教学的新思路、新模式启发思维,以感知――探究――反思――延伸为主线的重点篇目学习法、以合作――探究――创造――创新为核心的活动课等,激发了学生学习的积极性,收到了较好的教学效果。

二、用生动灵活的教学方式,焕发课堂活力。

应试教学课堂围绕知识目标而展开,储存继承前人积累下来的经验和体验,但忽视了学生创新的动机、兴趣、情感、意志,如何激活所需的先前经验,萌动求知欲望呢?我建立以自主、合作、探究为主的教学模式,激活学生好奇心,探究欲,培养学生主动思考、质疑、求索以及善于捕捉新信息的能力,并把这种能力的培养定为课堂教学的终极目的。为此,我们仔细研究教育心理,准确把握学生的心理特征和思维特点,积极探索有利于激发兴趣、激活思维、激励探讨的课堂教学方法。教师已成为学生的亲密朋友,教室也转变成为学生的学堂,学生再也不是僵化呆板、默默无闻的模范听众。他们的个性得到充分的展现与培养:或质疑问难,或浮想联翩,或组间交流,或挑战权威。师生互动,生生互动,组际互动,环境互动,在有限的时间内,每一位学生都得到了较为充分的锻炼和表现的机会。教室中再没有阴暗冰冷的“死角”,课堂上充满着流动的阳光,平等、和谐与交流共存,发现、挑战与沉思同在。活跃的思维,频动的闪光点,让学生成为课堂上真正的主人。教师的授课既源于教材,又不唯教材。师生的情感与个性融在其中,现实的生活进入课堂,学生在互动中求知,在活动中探索,既轻松地掌握了知识,又潜移默化地培养了能力。学生的整体素质有了质的提高,课堂真正焕发出它应有的活力。

三、用先进的教学手段,提高学习效率。

现代科学技术日新月异的飞速发展,要求具有新鲜活力的课堂不仅要有教学模式的转变,学生思维的开启,更要有引导学生学会学习,掌握丰富的知识并获取叩开知识大门金钥匙的课堂教学效果。课堂以更新教学手段为重点,借助各种媒体和教学资源让学生自主体验、感受,使得师生在探索中经验共享。信息时代多样的媒体和无所不在的网络正好为我们扩展课堂教学的领域,拓宽摄取知识的渠道,实现提高学生信息素养,开发学生的探究能力、学习能力、合作能力、创造能力提供了一个的可操作的平台。教学中,一改过去课堂上过于注重知识传授,内容上过于注重书本知识,结构上过于强调学科本位,实施中过于强调接受学习,死记硬背,机械训练等状况,仔细研究教材内容,精心设计教学环节,将学生从原有的课堂圈子中“解放”出来,调动学生充分利用网络资源，在自主探究与交流的过程中,不断挑战自我,扩展创造性思维。

四、用扎实多样的训练,培养学生的实践能力。

死教书、教死书不能适应社会对教育的需要。教师应由知识的占有者转化为知识的组织者,由知识的传递者转化为学习的促进者,超越课堂的藩篱,将现代教学过程演化为“培养学习者”的过程,实现由“授之以鱼”到“授之以渔”的根本转变。用扎实多样的训练,多方面提高学生的素养,努力培养学生的实践能力,使学生获得一定的终身学习的本领。“授之以鱼,仅供一饭之需;授之以渔,则终身受用无穷”。教育的意旨并非知识的累积,而是心智上的能力的发育。学生在学校的时间是有限的,所学的知识也受时代的局限,他们要在未来有所作为,要在未来跟上时代,就一定要不断地学习,终身学习,去吸收新东西,更新知识结构。可见,方法的确比知识更为重要,教授方法才是教学的根本。那么,学生对于传授的方法是否能够灵活运用。教学有法,教无定法,从基础入手到提高能力直至学以致用,生动、活泼,扎实、系统,有序、有恒的训练,使学生在不同内容和方法的相互交叉、渗透和整合中。

2013—2014学第二学期教学工作总结

篇7：电子装配实训报告

在无人监管的情景下，无论做什么都不要违背良心，都不要忘记自我的准则，因为你所做的一切，上天是明白的。

电子工艺实训的第一天留给我的印象是最深的。“修合无人见，存心有天知”这句话也是我在那天听到的，并且是平生第一次听到。初听，感触颇深，主要是说到了我的心里。教师说的也许都是一些小事，听教师讲课必须要抬头看黑板，打扫卫生时必须要把板凳下头擦干净，临走时要用手把板凳放在桌子下头……这个学期我真的没有严格要求自我，教师辛辛苦苦在讲台上讲课，自我在后面悠哉游哉看书，看完书就完事大吉，到底学会了多少，到底“板凳底面是不是干净”，到底是用心学还是蒙混过关，就像板凳到底是用手放的还是用脚踢进去的，自我明白，或许上天也明白那么一点点。

电子工艺实训结束，仔细清点着这些日子的收获……

做人，要慎独。

曾听说过一个关于卖彩票的老板的故事，与20xx年春晚小品《完美时代》极为相似。主人公是卖彩票小站的老板，有一位老顾客每次都会光顾。可是，老顾客有一次要去出差，就委托老板帮他买一张彩票，其他的都没有交代。老板却意外发现中了500万，老板确实有过独吞的想法，可经过一夜的深思熟虑，加上老板的慎独品质，老板还是很大方地把彩票还给了顾客。“本身就是人家中的彩票，这有什么好犹豫的。我拿了那彩票是能贪几百万，但我这下半辈子就不好受了。”这位先生说。这一语道出了他做人的准则――慎独。

做事，要静心。

“千山鸟飞绝，万径人踪灭。孤舟蓑笠翁，独钓寒江雪。”柳宗元的《江雪》一向激励着我，激励我无论做什么事必须要静心。专业课教师以往告诉我们，在计算机领域，如果真的要想做出一些成绩，就必须要耐得住寂寞，静下心来学习。编程很繁琐，很枯燥，可是既然决定想有所建树，就要静心。烦躁，寂寞的心理活动也许是大多数人做事失败的主要原因。就像在电子工艺实训中，充电器的一个重要环节就是排线环节，期间必须要静心，才能让充电器面世。

做学问，要细心。

细节决定成败，能够说，它是一件事情的命脉。小事不小，也许它只是作业中的一个字母，一个a一个u无人关心，可在重要文件中单词的错写就会改变原文意义；也许它只是作业中的一个数字，多一个0少一个0无关紧要，可在重要的合同上甚至能造成好几亿的损失。学习过程中，自我认为这个不要紧，那个不重要，到头来白了少年头，无所成就，只落得一场空悲切。小事很小，可是一个人真的能把自我的小事都做好，真的就很了不起。就像俞洪敏说的，期望所有的同学能把自我每一天平凡的日子堆砌成伟大的人生，我期望所有的人能细心的做学问，细心地做每一件小事从而成就自我的不平凡。

篇8：电子产品装配技术

一、过孔安装技术

1. 元器件的布局与排列。

元器件布局、排列是按照电子产品电原理图, 将各元器件、连接导线等有机地连接起来, 并保证电子产品可靠稳定地工作。如果布局、排列不合理, 产品的电气性能、机械性能都将下降, 也给装配和维修带来不便。

(1) 元器件布局的原则。应保证电路性能指标的实现;应有利于布线, 方便布线;应满足结构工艺的要求;应有利于设备的装配、调试和维修。

(2) 元器件排列的方法及要求。元器件的标志方向应按照图纸规定的要求, 安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向, 则应使标记向外, 易于辨认, 并按照从左到右、从下到上的顺序读出。

安装元件的极性不得装错, 安装前应套上相应的套管。安装高度应符合规定要求, 同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。安装顺序一般为先低后高, 先轻后重, 先易后难, 先一般元器件后特殊元器件。元器件在印刷板上的分布应尽量均匀, 疏密一致, 排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。

一些特殊元器件的安装处理。MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行, 以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离, 不允许贴面安装, 较大元器件的安装应采取固定 (绑扎、粘、支架固定等) 措施。

(3) 安装方法。可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。

卧式插装 (如图1 (a) 所示) , 将元器件紧贴印制电路板的板面水平放置。立式插装 (如图1 (b) 所示) , 立式插装是将元器件垂直插入印制电路板。横向插装 (如图2所示) 。将元器件先垂直插入印制电路板, 然后将其朝水平方向弯曲。倒立插装与嵌入插装。将元器件倒立或嵌入置于印制电路板上。

晶体管的插装, 一般以立式安装最为普遍, 引线不能留得太长, 以保持晶体管的稳定性。但对于大功率自带散热片的塑封晶体管, 为提高其使用功率, 往往需要再加一块散热板。

集成电路的安装。弄清引出线的排列顺序后, 再插入电路板。在插装集成电路时, 不能用力过猛, 以防止弄断和弄偏引线。

变压器、电解电容器、磁棒的安装。装小型变压器时将固定脚插入印制电路板的相应孔位, 并进行锡焊。装电源变压器时则要采用螺钉固定。电解电容器安装一般采用弹性夹固定。磁棒的安装一般采用塑料支架给以固定。

2. 元器件安装注意事项。

(1) 元器件插好后, 其引线的外形处理有弯头的, 有切断成形等方法, 要根据要求处理好, 所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。

(2) 安装二极管时, 除注意极性外, 还要注意外壳封装, 特别是玻璃壳体易碎, 引线弯曲时易爆裂;对于大电流二极管, 有的则将引线体当做散热器, 故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度。

(3) 为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端, 一般是在安装时, 加带有颜色的套管区别。

(4) 大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大, 易使印制板受热变形。

二、表面安装技术

表面安装技术 (STM) 又称表面贴装技术、表面组装技术, 是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术, 主要问题有这几点。

1. 元器件有缺憾。表面安装元器件目前尚无统一标准, 给使用带来不便。品种不齐全, 价格高于普通器件也是发展中的问题。

2. 技术要求高。如元器件吸湿引起装配时元器件裂损, 结构件热膨胀系数差异导致焊接开裂, 组装密度大而产生散热问题复杂等。

3. 初始投资大。生产设备结构复杂, 涉及技术面宽, 费用昂贵。

三、微组装技术

微组装技术 (MPT-microelectronics packaging technology, 又作MAT) 和集成电路技术的不断发展是实现电子产品微小型化的两大支柱。微组装技术被称为第五代组装技术, 它是基于微电子学、半导体技术特别是集成电路技术, 以及计算机辅助系统发展起来的当代最先进组装技术。它是以现代多种高新技术为基础的精细组装技术, 主要有以下基本内容。

1.设计技术。微组装设计主要以微电子学及集成电路技术为依托, 运用计算机辅助系统进行系统总体设计、多层基板设计, 电路结构及散热设计以及电性能模拟等。

2.高密度多层基板制造技术。高密度多层基板有很多类型, 从塑料、陶瓷到硅片, 原膜及薄膜多层基板, 混合多层及单层多次布线基板等, 涉及陶成型、电子浆料、印刷、烧结、真空镀膜、化学镀膜、光刻等多种相关技术。

3. 芯片贴装及焊接技术。除表面贴装所用组装、焊接技术外还要用到丝焊、倒装焊、激光焊等特种连接技术。

4. 可靠性技术。主要包括在线测试、电性能分析、检测方法等技术, 以及失效分析。

四、结论与建议

篇9：《电子装配工艺》课教学实践初探

关键词：激发兴趣筛选焊接总装调试总结

中图分类号：G658.4

文献标识码：C

文章编号：1671-8437-(2009)4-0138-01

笔者从事中职教育已经七年了，深知中职学生对技能实训缺少必要的认识，理论基础、动手能力普遍较差，同时缺乏兴趣，因此，我校把《电子装配工艺》课程开设在第三学期，为了让学生尽早认识和了解专业。明确专业的培养目标，为后续学习和顶岗实习打好良好的基础。为此，教师要激发学生学习兴趣、组织好学生有效的训练，本文拟就《电子装配工艺》课在教学实践中从这些方面作初步探讨。

1激发兴趣是学好《电子装配工艺》的前提

《电子装配工艺》课离不开实作，如何使学生对实作产生浓厚的兴趣，这就要求教师在课题的选题上要特别重视。课题要新颖，选材要精炼，在选材时也要结合学生的兴趣，好奇心等特点来达到兴趣的培养，激发学习的热情。在《电子装配工艺》课首次实作时，可将我校历届学生的优秀作品进行展示，如六晶体管超外差式收音机组装的效果展示，这些作品产生的声音动态效果，使许多学生产生了好奇心。从元器件的筛选、焊接、安装、调试都由学生在教师指导下独立完成，这些有声电子产品，学生通过自己的双手制作安装出来，调试成功心理不用说有多高兴。科学知识有这样如此多的乐趣，激发了学生向更高的一层去探索、去挖掘。在课余可给学生选一些简单、新颖的小制作来培养他们的兴趣，如触摸开关、变音门铃等。学生在制作这些作品的同时，也得到了无穷的乐趣，既获得了知识，又激发了兴趣。

2进行有效的训练

2.1常用元器件筛选技能训练

各种元器件在制作、运输、使用中会出现这样那样的故障，为此整机装配前一定要对所用套件进行认真、细致地筛选，此项训练要求学生做到：①剔除外观不良，有机械损伤，引脚不正常的元器件。②快速识读四色环或者五色环电阻器的标称值，并会万用表测量出实际阻值。③能识别不同型号的电容器，并会用万用表对其作出“可用”、“短路”、“断路”、“漏电”等质量判别。④用万用表判别出二极管、三极管的极性，并能迅速测出二极管的正反向电阻值，判断是“好”还是“坏”。⑤迅速指出单列直插式和双列直插式集成电路引脚的排列顺序。训练时要求学生先将套件分项粘贴在一块硬纸板上，标出各种元器件的名称，再根据老师的要求分项筛选。筛选时要仔细、认真并做好记录。待全部套件筛选完毕后，要求老师更换不合格元件。有时为了验证自己是否判断正确也可请其他同学或老师帮忙再筛选一遍，期间，教师要注意学生的动作是否规范，使用仪器的方法是否正确，结论是否有误，同时，对于不同的产品在元器件筛选上作相应的控制。

2.2焊接技能的训练

在此项训练中要求学生既要保证焊点的质量，又要保证焊接速度。在保证焊点质量时做到：①焊点大小适中、均匀圆滑、光亮干净。②焊点不能出现虚、假、漏焊。③焊点表面不能有毛刺、拉尖现象。④焊点不能有空隙、气泡、针孔、沙眼、锡瘤。⑤不得出现连焊、桥连现象。⑥不得有焊盘翘起和印制版划伤现象。⑦焊点保留的引脚高度为1-2mm，且整齐一致。质量保证了再提高速度，根据技能量化标准学生要在十分钟内完成一百个焊点，为此，我要求由少到多分阶段训练：十分钟完成40个，十分钟完成50个，……十分钟完成100个。此项训练后，每个学生都应掌握一手娴熟的焊接技能，为整机总装做好准备。

2.3整机总装的训练

训练前将全部学生分成若干小组，选择动手能力较强的同学作小组长，帮助老师辅导较差的学生，同时宣布实践计划的具体安排，即将整个装机阶段粗略安排一下，明确每天大致完成什么任务，让同学们心中有数。装机前教师要对电路原理进行一次深入细致的讲解，使同学们对整机工作原理及性能有所了解，为顺利完成装配调试工作做好必要的准备。装机过程中为了减少故障出现，可要求学生分批装插元器件。例如：安装时先安装低矮和耐热元件(如电阻)，然后再装大一点的元件(如中周、变压器)，最后装怕热的元件(如三极管)。下一步调试时出现的故障率将大为减少，同时也增强了同学们对元器件的进一步认识。训练时，教师要特别注意讲解和示范结合起来，做到边做边讲，关键动作反复示范，使学生理解快，感悟快。

2.4整机调试的训练

元器件装配完毕后，经过通电检查，调好工作点，并正常发声后，就进行调试工作。如以六晶体管超外差式收音机组装完毕进行调试为例，首先调中频频率，将中周的谐振频率都调整到固定的中频频率“465KHz”这一点上。然后调整频率范围。使双联电容全部旋入到全部旋出，所接收的频率范围恰好是整个中波波段，即525KHz～1605KHz。最后进行统调，使本机振荡频率始终比输入回路的谐振频率高出一个固定的中频频率“465KHz”。这样就能确保实践工作顺利完成。

3总结、评比、展示、表彰

整机装配完毕后，总结评比是必不可少的内容，要把那些实作做得好，效果明显的作品公布于众，并在班上、校内展示，以增强成功者的自信心和喜悦感。同时要对他们进行奖励、表彰。其奖励办法不是给他们发现金，而是电子元器件。激励同学们不断探索，去获取新的成功。