国产化移动通信芯片

国产化移动通信芯片（精选九篇）

国产化移动通信芯片 篇1

本届通信展上, 移动支付业务再次成为运营商、厂商展示的重点, 作为移动互联网“杀手级”应用, 移动支付前景可期。根据易观国际《国内移动支付市场年度综合报告2011》显示, 2011年我国移动支付用户有望达到2.2亿户, 市场收入将增长78.8%, 达52.4亿元 (人民币, 下同) , 而2013年则有望突破230亿元。

虽然前景毋庸置疑, 但从标准完善度、技术成熟度、终端丰富度、应用普及度等方面看, 我国移动支付业务仍处于市场导入期。对此, 受访业内专家表示, 为保障国内移动支付产业后续主动地位, 在最为要害的标准及芯片领域, “务必倡导自主知识产权及产品”。

事实上, 目前5项关于移动支付的国家标准计划已经启动, 而芯片方面, 随着国内芯片厂商的实践与投入, 国外芯片先入为主的优势正逐步消失, “可以预见未来3年内, 国产芯片有望在支付市场上成为主流”。

移动支付“需撬动用户需求”

在移动互联网产业趋势下, 支付也将不可避免地向便捷、易用的手机端转移。目前, 行业趋势的引导者谷歌也推出了两款基于NFC技术的服务Google Wallet和Google Offers, 加入到全球移动支付多头博弈中。可以预见, 未来全球移动支付市场将呈现出稳步增长的态势。

顺应上述全球趋势, 在经历了5～6年产业积累后, 目前我国移动支付产业正迎来规模发展的历史性机遇。“虽然前景可期, 但从发展周期看, 我国移动支付业务仍处于市场导入期, 标准、产品、技术等多方面还不够成熟。”中国移动研究院陈志刚表示。

此外, 从需求角度, 目前我国移动支付应用仍以政府、学界推动为主, 现有业务体验并未真正撬动用户需求的规模爆发。“由于刷卡终端不够普及、应用场景不够丰富等, 相较于传统的银行卡、信用卡等支付方式, 既有移动支付的业务体验优势并不明显, 因此用户也没有强烈的动机进行支付方式的替换。”易观国际分析师张萌表示。

目前, 国内移动支付业务大体分为近场支付以及远程支付两种。“其中近场支付由于涉及多方利益主体, 各方在交易佣金、资金沉淀等方面短期内难以达成妥协, 我国近场支付业务进展缓慢;而远程支付业务方面, 以互联网成熟应用向移动互联网转移为主, 主导者明晰且用户较易接受, 未来有望迎来相对更快的发展。”张萌表示。

自主标准“尤为重要”

前景诱人的移动支付市场必将引发各方“战争”, 其中芯片、标准以及用户账户是各方博弈的焦点, 尤其是芯片以及标准, 成为争夺的重中之重, “未来谁能把控住芯片及标准, 谁就扼住了产业的咽喉”。中国电子标准化协会总工程师王立建在接受记者采访时表示。一直以来, 国内相关产业在标准的提出以及制定方面一直受制于国外, 但面对近8亿的潜在手机支付用户规模, 业内专家呼吁, 在关键领域一定要采用自主知识产权技术。

“手机支付领域, 最为关键的是相关专利与标准的归属问题, 为了不为国外厂商‘打工’, 我的观点是, 在核心领域, 宁可空缺或暂缓推行也不可轻易采取国外标准”, 王立建发出强烈呼吁。

移动支付各个标准中, 空中接口与标识标准最为重要, 据王立建透露, 目前我国相关机构在上述领域的标准推进工作已经初显成效, “目前, 中国电子技术标准化研究所在800/900MHZ和2.45GHz RFID空中接口标准制订已采用自主创新模式, 并取得初步成果”。

此外, 据悉, 目前5项关于移动支付的国家标准计划已经开始制订, 这5项国家标准分别是:系统间的无线通信和信息交换, 近距离无线通信的接口和协议;系统间的无线通信和信息交换, 近距离无线通信的接口和协议;基于射频的移动支付终端设备;应用管理和安全;测试方法。这些国家标准的制定也势必为本土产业特别是国产芯片的发展带来便利和优势。

国产芯片“突破在即”

事实上, 除了标准外, 在芯片领域, 产业各方也逐渐认识到自主创新的必要性, 国内芯片设计公司已经崭露头角, 有望在未来不久成为市场主流。

“目前, 国产芯片厂商推出了多款较为成熟的移动支付芯片产品与解决方案, 可以看到, 国产芯片厂商成长速度正逐步加快。”张萌表示。

国内芯片设计公司北京同方微电子有限公司市场工程师邹重人告诉记者, 目前一些移动支付解决方案大都是先由国外提出并实践, 故国外芯片确实在支付领域占有先机, 但是国内多家主流芯片公司均已投入力量进行研发, 目前推出的适用于多个技术标准的芯片产品已经可以满足市场需求。

“目前国内厂商推出了用于双界面SIM卡手机支付方案的双界面CPU卡芯片, 如同方微电子的THD86双界面系列芯片采用了最新的32位ARM低功耗内核, 大容量的存储空间, 为手机支付的多种应用场景提供了保障;针对NFC方案, 国内公司也纷纷投入力量研发, 推出了相应的芯片, 同方微电子的NFC安全芯片已经联合泰尔实验室进行了相关测试, 为成熟商用奠定了坚实的基础”。

回顾历史, 有很多例子表明国产芯片完全有能力担负起产业发展的重任, 比如TD终端芯片和电信SIM卡芯片等, 目前国内的芯片设计公司已经占据了主导地位, 为整体产业的健康发展提供了有力的保障。

国产芯片探路通信计算一体化 篇2

众所周知，智能移动终端市场是一个潜力巨大的市场，预计中国仅平板电脑今年出货量将超过2500万台。然而，苹果、三星等巨头把持了高端市场，也拿走了绝大部分市场的利润，进而把众多国产芯片厂商挤到了低端市场。

“目前，国产芯片厂商在移动市场还无法和苹果、三星以及高通等国际巨头直接竞争，但只要立足国内市场，做好自己的产品和服务，我们还是可以迅速做大的。”新岸线总经理俞伟博士在日前举行 的新岸线新品发布会上表示，对于新岸线而言，其市场战略是在技术上走计算和通信一体化，在应用上走行业化、定制化的道路。

新岸线是一批留美专家于2004年创建的一家致力于芯片设计和生产的高科技公司。目前其主要产品包括低功耗的双核移动计算芯片NuSmart系列、支持GSM和 WCDMA的双模通讯基带芯片Telink7619，以及无线局域网（Wi-Fi）芯片NL6621和配套的数字射频芯片NR6802/6803/6806等。

俞伟博士解释说，目前，通信芯片技术掌握在高通、德州仪器等少数几个国际巨头手中，它们走的正是计算通信一体化路线。如果国产芯片厂商还只是固守在计算芯片，将来的生存空间将受到极大的挤压。而另一个重要原因在于新岸线此前在相关技术上有多年的技术积累。

俞伟说：“新岸线目前在通用计算、通信、超高速无线局域网、数字射频四个方面都掌握了不少核心技术，并围绕这四个领域形成了我们自己的核心竞争力。”

据悉，目前新岸线的计算通信一体化的芯片已经通过合作伙伴的产品走向了市场。在发布会上，新岸线展示了多款搭载新岸线的芯片的移动终端产品，其中包括一款超薄的7英寸全功能3G平板电脑，厚度仅有8.6毫米。该平板电脑带有其新推出的3G模块MU600，这是基于新岸线通信计算一体化平台的第一款产品。

网络处理器芯片的国产化之路 篇3

实际上, 网络处理器广泛应用于包括路由器、交换机等各类网络核心设备中, 它特定应用于网络通信领域的各种任务, 例如报文处理、协议分析、路由查找、防火墙以及Qo S等。网络处理器芯片对于网络通信基础设施的重要性, 阿尔卡特朗讯公司的BasilAlwan有一句话形容得很贴切, “网络处理器是网络设备最根本的基因, 它定义了路由器平台的能力、可扩展性以及面向未来演化的可能性[1]”。

国内外研制情况

经过多年的发展, 网络处理器正逐渐替代网络通信设备中固定功能的ASIC芯片, 已成为构建网络通信系统的战略性核心器件。商用网络处理器市场在不断增长, 而市场上网络处理器芯片产品则基本上来自国外厂商。

传统网络处理器按核心处理单元的不同可以分为两类, 即基于微核的网络处理器 (NPU) 以及基于通用CPU核的网络处理器 (GNP) , 主要区别如表1所示。

目前, 典型商用网络处理器芯片包括阿尔卡特朗讯的FP系列[1]、Marvell公司的Xelerated系列[2]、EZ chip的NP系列[3]等。上述网络处理器通常采用多核多线程、超流水等高级体系结构, 利用功能部件定制优化、深亚微米集成电路设计等技术提高报文处理性能, 其中多款网络处理器可以达到400Gbps报文处理要求。

阿尔卡特朗讯公司的FP3网络处理器集成共288个RISC Core, 主频可达1GHz, 其中每32个Core为一个Cluster, 共9个Cluster。它采用多Pipeline处理模型, FP3的报文转发处理能力高达400Gbps。与FP3类似, Marvell公司的HX4100网络处理器 (原Xelerated公司) 也采用类似的多Pipeline处理模型, 通过集成数百个支持VLIW指令集的PISC (Packet Instruction set computer) 专用处理器核, 也可实现400Gbps线速报文处理。值得一提的是, HX4100流水线间得PISC采用同步数据流体系结构, 从而避免了控制流模型中的指令相关性对性能的影响, 可确保系统获得确定性的处理性能。EZchip的NP-5采用Functional Pipeline处理模型, 处理流程映射到4级面向任务优化的处理引擎, 采用专用指令集, 基于功能编程语言 (FPL) 开发, 分组处理能力达到240Gbps。上述芯片产品都属于基于微核的网络处理器, 大多采用流水线方式组织, 以提供极高的报文转发处理性能, 在芯片功耗方面具有优势, 主要缺点是通常仅支持微码编程, 软件开发复杂困难。

Broadcom公司的XLP II 900网络处理器[4]集成了多达80个通用CPU核 (nx CPUs) , 具有三级Cache存储子系统和4个DDR3内存控制器, 采用并行处理架构, 可提供160Gbps报文转发处理性能。通过集成安全加速引擎, 其可支持高性能的加密、认证以及深度报文检测等功能。Cavium公司的OCTEON III网络处理器[5]也采用并行架构, 通过集成48个64位MIPSCPU核和大量的加速引擎, 可提供100Gbps报文转发处理能力, 并支持广泛的网络业务处理硬件加速。上述芯片产品都属于基于通用CPU核的网络处理器 (GNP) , 面向支持多样化网络高层协议和业务处理设计, 具有较强的可编程性, 通常可以支持C/C++高级语言编程, 并运行通用Linux操作系统, 从而为开发人员带来便捷。然而, 集成度与功耗问题严重制约了GNP的性能提升。

从国内来看, 华为、中兴等网络设备厂商以及国防科大等科研院所早已基于国外成熟网络处理器芯片设计了多款高性能路由器产品, 并已经在国内外市场上得到广泛应用。国防科大、西安电子科大以及清华大学等单位在国内也较早开展了网络处理器研制, 取得了一定进展和技术积累, 但与国外仍有一定差距, 目前还没有成熟的国产商用网络处理器芯片产品。

随着国家战略层面对网络通信基础设施安全及自主创新能力的重视, 作为构建网络通信设备的核心器件, 网络处理器芯片的国产化将是一种必然。为了选择一条切实可行的网络处理器研制的技术途径, 必须充分把握网络处理器研制所面临的挑战和技术发展趋势。

研制挑战与技术趋势

与通用CPU不同, 网络处理器芯片研制一方面涉及网络通信、微电子、操作系统以及处理器体系结构等多个领域的技术, 设计难度大;另一方面其处理性能必须能够匹配飞速增长的网络接口带宽需求, 硬性要求高。因此, 网络处理器芯片复杂度高、实现困难, 其研制周期长, 投入资金高昂, 研发难度非常大, 这也是国产商用高性能网络处理器迟迟未取得突破的重要原因。以思科公司为例, 其SPP网络处理器于1999年开始设计, 2003年才在cisco的第一台集群路由器CRS-1中使用;而其在2008年设计完成的QFP网络处理器前后共花费1亿美金才研制成功, 商用高性能网络处理器的研制难度可见一斑。

从技术发展趋势看, 随着软件定义网络 (Software Defined Network, S D N) 、网络功能虚拟化 (N e t w o r k Function Virtualization) 等技术的出现和发展, 对网络通信设备的可编程性提出更高要求。不断演化的网络通信业务和协议也要求构建网络通信设备的核心器件必须能够易于编程开发, 以期加快系统研制进度、降低开发成本并实现投资保护。基于通用CPU核的网络处理器GNP虽然提供高度的可编程性支持, 然而在功耗及芯片集成度方面的天然劣势使其难以满足飞速增长的网络通信带宽的需求。

针对上述问题, Intel公司提出未来的通信处理平台应该以通用多核CPU为核心, 采用芯片组方式, 从而在性能与可编程性间获得完美折衷。Intel的Crystal Forest通信处理平台[6]采用双Xeon处理器作为分组处理的主要功能单元, 通过集成片外Quick Assist加速器, 将DPI、加解密以及解压缩等常用的分组处理功能卸载到Quick Assist加速器中。从软件层面看, Quick Assist通过提供加速器抽象层, 隔离各种物理实体, 从而允许上层软件都通过统一接口访问多样化的硬件加速器。虽然, Crystal Forest通信平台目前仅可以支持约100Gbps的流量的线速处理, 与业界高性能网络处理器有一定差距, 但是我们认为Intel提出的基于通用多核CPU的多芯片解决方案值得思考和借鉴。多芯片解决方案可以有效缓解对网络处理器芯片设计的性能压力, 并在系统升级、部署方面提供更大的灵活性。在思科以及阿尔卡特朗讯最近推出的高性能核心路由器中 (例如思科CRS-3) , 高性能转发线卡都集成多个处理芯片协同完成分组转发处理业务。

国产化技术途径

在把握了网络处理器芯片研制挑战以及发展趋势的基础上, 我们认为基于国产通用多核CPU+可编程网络处理引擎 (NPE) 的架构是网络处理器芯片国产化一条现实可行的技术途径。实际上, 网络处理器研制与高性能CPU及通用操作系统研制有很多共性技术, 例如高性能RISC核设计、片上网络、低延时高带宽的存储器接口、操作系统和编译系统等。以飞腾、龙芯为代表的国产通用多核CPU以及以麒麟为代表的国产操作系统在国家核高基等项目支持下已取得巨大突破, 其相关成果已经在国家信息系统建设中发挥重要作用。因此, 有效利用国产高性能CPU和操作系统的研究成果, 并对其网络处理能力进行充分挖潜, 是缩短国产网络处理器芯片研制周期, 降低研制成本和风险的有效途径。

然而, 通用多核CPU主要面向通用计算领域设计, 适用于计算密集型的应用。而网络处理器则主要面向网络处理领域设计, 适用于访存密集型应用。如何提高通用CPU的访存计算比 (MCR) 是决定能否利用通用CPU进行网络处理的关键。针对这一问题, 国防科技大学课题组对网络处理器实现模型和途径进行了深入研究和探索, 提出应摆脱传统以多核软件为核心的实现模型, 由可编程硬件 (即NPE) 定义网络报文的处理路径, 并对性能敏感的功能进行硬化卸载, 从而有效降低通用多核CPU软件的处理压力, 实现系统性能提升。这种“硬件定义”的处理模型允许在不改变现有通用多核CPU内部架构、不对其内部实现进行特定优化的前提下, 缩短网络处理器研制周期, 降低研制成本, 从而有效加速网络处理器芯片的国产化进程。

总结

网络处理器芯片作为构建网络通信基础设施的核心器件, 其国产化必须综合考虑芯片的设计复杂度和研制难度, 准确把握技术发展趋势。我们认为, 国产通用多核CPU与可编程网络处理引擎 (NPE) 相结合的体系结构是解决网络处理器“中国芯”的问题的一条希望之路。

摘要：网络处理器芯片是构建网络通信设备的核心器件, 设计复杂, 研发投入巨大, 国产化难度较高。本文试图在充分分析网络处理器设计挑战及技术发展趋势的基础上, 提出一条切实可行的网络处理器芯片国产化之路。

关键词：网络处理器,芯片设计网络处理,报文处理

参考文献

[1]阿尔卡特朗讯FP3网络处理器[R/OL], http://www.alcatellucent.com/products/fp3.

[2]Marvell Xelerated网络处理器[R/OL], http://www.marvell.com/network-processors/xelerated-hx/.

[3]EZchip NP-5网络处理器[R/OL], http://www.ezchip.com/p_np5.htm.

[4]Broadcom XLP900网络处理器[R/OL], http://www.broadcom.com/products/Processors/Enterprise/XLP900-Series

[5]Cavium Octeon III网络处理器[R/OL], http://www.cavium.com/OCTEON-III_CN7XXX.html.

政府保护撑不起国产芯片与软件 篇4

日前，采用龙芯自主研发芯片的四核笔记本即将上市的消息，再次聚集起国人的目光。但网友开箱试用后发现，这款四核设备在上网时有明显的卡顿现象。而最让人无法理解的是，龙芯笔记本并没有价格优势，它拿什么去与联想、戴尔、惠普、宏碁等主流PC企业竞争？

科研机构与国有企业不适合做芯片设计，这并不是诅咒。上海交大旗下的汉芯骗取上亿元科技基金，给国人浇了冷水，如果龙芯不能通过市场证明自己，就很难再有机会了。

这些年来，中国人受过太多的欺骗，进而转化为对国产芯片与软件的不信任。这并非国人崇洋媚外，在情感与现实面前，前者往往显得苍白无力。

为何经济高速成长的泱泱大国长久无法在芯片与操作系统领域取得成绩？鄙人以为，主要缘于我国科技体制自身的弊病，以及政府的慷慨施舍搞错了对象。在官本位思想严重的今天，以做官的心态去攻克核心技术，最终都会被严酷的现实打醒。

尽管专家们一直在鼓吹国产芯片性能已经达到世界一流水准，但不得不承认的是，这些大话见光必死。以龙芯为例，它仅能依靠自己的产业化公司龙芯梦兰苦苦支撑，得不到其他PC厂商的呼应，这显然是没有出路的。最近推出大量芯片的新岸线公司就坦承，中国芯片企业要想打破洋巨头垄断的格局，就必须获得广大合作伙伴的支持，将希望寄托在某家企业上是不行的。为此，新岸线将突破口放在平板电脑领域。

不少企业呼吁政府加大国产芯片与软件的采购力度，希望在政府的襁褓之中成长壮大，这种依赖思想普遍存在，是十分危险的。中国的芯片与软件不是政府支持不够，而是政府支持得太多，以致它们忘却了竞争压力，无法被市场接受就寻求政府保护。金山的WPS，曾经获得过政府的立法支持，怒其不争的是，因为软件问题多和用户体验差，没过多久就被政府部门卸载，重新装上微软的办公软件。

笔者并非在此给“核高基” 战略泼冷水，它是国家高瞻远瞩的表现。“核高基”涉及信息技术的核心领域，主要涵盖核心电子器件、高端通用芯片和基础软件。如果中国玩不转芯片与操作系统，其大国地位必然会相应地打折扣。

事实上，随着ICT融合加速，芯片和软件的应用越来越广泛，“缺芯少魂”导致的被动局面越来越明显。这几年，中国在海外市场具有竞争力的几家企业，无不被西方国家恶意刁难，而我们只能谴责和抗议。

近年来，我国每年进口的半导体产品总额约为1300亿美元，是消耗美元的头号大户。今天，PC芯片被英特尔和AMD垄断；在操作系统方面，微软、苹果、谷歌几乎垄断了PC和移动设备。如果中国对美国高科技企业实施制裁，中国很多领域就会彻底瘫痪。

最让人担忧的是，使用国外芯片与操作系统，会危及国家安全。政府对这一点看得十分明白，于是想到举全国之力，来打破“缺芯少魂”的魔咒，将“核高基”与登月工程、载人航天并列为国家重大科技专项之一，抢占战略制高点。中国政府渴望在芯片和操作系统领域有所作为，扭转受制于人的局面，于是政府不惜投入重金扶持的“核高基”项目，迄今已经“烧掉了”数百亿元人民币，却很少开花结果。

举国之力不一定能把事情做好，尤其是来不得半点假的核心技术领域。就手机操作系统的情况来看，中国联通自主开发的沃Phone手机操作系统，并未收到应有的预期效果，而中国移动的手机操作系统OMS，则是基于谷歌平台进行二次开发，市场表现“很不给力”。

方法不对头，让中国政府投入的大量真金白银打了水漂。核心技术必须推向市场，经过消费者的检验，才算过关。就目前来看，形势并不乐观，很多“核高基”成了圈钱圈地的借口。窃以为，能扛起核心技术重任的非民营企业莫属，它们身上才会有狼性的进攻精神，才会有抢食市场的动力。总投入过千亿元的“核高基”战略要想取得成功，要想在关键技术上取得重要突破，就应该在政策与资金方面对民营企业给予倾斜。

这一点已经得到了证明，华为自主研发的海思处理器，目前已经应用于自己的四核手机中，并体现出了相当的水准。而就在不久前，华为与中兴的高层均表示将研发手机操作系统，以作战略储备之用。

国产芯片踏入拼爹时代 篇5

国产芯凭什么崛起

展讯CEO李力游:芯片业的最大成本就是人力,高通三万多工程师,M TK少说也上万,而展讯才4000多人。这决定我们的毛利需求必然比国际巨头低。

瑞芯微高级副总裁陈锋:价格战已经开始,但资本引起的泡沫对芯片业是有好处的。像Facebook都是泡沫以后产生的,把技术、人才和这些储备做起来。

联芯科技副总裁成飞:支撑像红米2A的终端定价,联芯的4GLTE芯片是实实在在地“为发烧而生”的高性价比SOC。

最近,小米发布599元廉价神机红米2A,该机没有选择高通和联发科处理器,而是采用 国产芯片联芯LC1860,而瑞芯微 则成为新一 代谷歌chromebook笔记本的芯片供应商,这也是历史上首个笔记本中 国芯 ;此外 , 创维最新推 出的热销 电视65G9200air也是采用了国产SOC芯片。

“现在我们对标的都是高通、MTK之类的。”展讯CEO李力游如是说。目前,支付芯片、安防芯片、家电芯片、可穿戴设备等领域都已经有了中国企业的身影,国产芯顺势站到了风口之上。在此之前,中国八成芯片依赖进口,剩下的两成里,还有英特尔在华的工厂部分产能。如今,中国企业是如何打破困局,分得一杯羹呢?

凭移动芯片增加出货量

智能手机和平板电脑正在改变中国芯片的行业格局。

根据IDC在2014年第三季度公布的数据,小米已经是中国最大、全球第三大的智能手机生产商。小米与联芯的合作可以更快提高双方出货量,“联芯高性价比4GLTE芯片与小米‘发烧而生’智能机需求契合,小米米粉粘性较高。”联芯科技副总裁成飞说,大唐联芯与小米的合作不仅在产品,也上升到移动通信核心技术,乃至专利层面。“英特尔主要竞争优势制程工艺,而联芯科技母公司大唐电信在移动通信标准专利上出于领先地位,主导TDD制式的制定,掌握移动通信标准的专利资源。”

这也吸引了更多国际芯片巨头的目光,为了在中国市场取得一定的市场份额,目前英特尔、三星等都在中国建设半导体制造厂。在英特尔发布的首款移动芯片索菲亚家族,展讯与瑞芯微均在LT E制式合作名单之内。对于后两者,英特尔提供的是国际市场的“门票”。“英特尔有丰富的IP(专利)资源和制程工艺,有全球销售渠道,有利于我们进入高端市场。”展讯CEO李力游告诉媒体,国产芯片与国际巨头的技术专利差距不是短时间可以弥补,接受英特尔的投资可以快速弥补这一点。

国产芯片厂商从去年起资本动作频频。展讯与瑞芯微先后拿到了英特尔的股权投资合作。“英特尔选择投资我们,无疑是看中灵活性和本地资源。”瑞芯微高级副总裁陈锋说,英特尔从去年与瑞芯微合作到索菲亚So FIA 3G -R量产不足1年时间,而过去英特尔从产品概念到最终量产起码需要2年时间。同时,瑞芯微给深圳本地厂商的技术支持是英特尔很难实现的。

英特尔全球软件事业部总裁费道明亦认可这点,“国产芯片对软件支持反应速度可能1天内,英特尔可能需要1周以上,所以我们需要与中国厂商合作。”

发力主打低端芯片

虽然发展 迅速 , 但据研究 机构ICInsights统计,2014年中国芯片设计公司在全球市场的占有率只有8%,且主要是低端芯片。

不过,中国厂商宁可将“低端芯片”理解为“更接地气”。“我一直自诩展讯的‘农民文化’,就是提供更有性价比的产品。”李力游说,高通三万多工程师,MT K少说也上万,而展讯才4000多人。“芯片业的最大成本就是人力,这决定我们的毛利需求必然比国际巨头低。”而联芯副总裁成飞亦承认,现在的主要精力还是放在低端和中端高性价比产品。“现在主要是夯实基础,冲击高端是未来考量的事情。”

国产中低端芯片跟国际国外芯片有何差异?展讯在发布会上宣称代号“whale”的芯片制式已经达到16nm,但这毕竟是明后年量产的概念产品,其目前主打的9830是28nm水平;反观已经量产的苹果A8,高通810等高端芯片,都已经实现20nm水平。

瑞芯微的陈锋则不喜欢“低端”的标签,而是更愿意定义为“灵活的战略”。“我们2002年做复读机,2006年做M P4,通过一些非大众市场的产品切入慢慢站稳脚跟。而这次我们与谷歌推出的ch romebook是一个clou d b ase的ch ro me O S,不是主流的安卓或者w indow s,这让电脑更加简便,开机速度及续航能力就是我们的优势。”陈锋说。

开启拼爹暗战

或许,错锋竞争是中国芯片厂商不得不面临的选择。

譬如,在英特尔的索菲亚家族里,英特尔、展讯和瑞芯微卖同样的产品。“这三者存在竞争,未来会有一定市场定位区隔。”英特尔客户端计算事业部中国区总经理陈荣坤如是坦承。

自然,展讯与瑞芯微各有想法。李力游认为,瑞芯微没有modern,更多参与的是X 86的平板生产。陈锋则说,进军手机是其与英特尔合作的最主要原因。反过来,展讯有自己的m odern注定不会跟英特尔有太深的合作,除非“砍掉modern这个team。”而瑞芯微的优势在于应用处理器(AP),可以跟英特尔更好互补。

政策层面的竞争也是不可忽略。在去年9月,国家成立千亿“大基金”,采取股权投资等方式,重点投资集成电路芯片制造业,其中,展讯就获得了100亿的“大基金”支持。但陈锋认为,“政府更多应该从降低税收等方式来扶持整个行业,这比大基金更能促进整个行业发展。”

多元资本涌入的问题接踵而来。“以前WCDMA只有高通一个玩家,双核卖到几十美金都有人买,现在多家芯片厂家竞争,降到个位数也属正常。”成飞认为,价格战硝烟弥漫,这是市场竞争的结果。

[他山之石]

首件国产高压IGBT芯片通过鉴定 篇6

9月12日, 一名技术人员展示装有IGBT芯片的模块

中国科技网讯我国自主研发的高压大功率3300V/50A IGBT (绝缘栅双极型晶体管) 芯片及由此芯片封装的大功率1200A/3300V IGBT模块, 今天 (12日) 通过专家鉴定。中国自此有了完全自主的IGBT“中国芯”。

由中国北车设计开发的3300V/50A IGBT芯片, 是国内首件自主设计制造的高压IGBT芯片, 迈开了国产IGBT功率“芯脏”替代进口的步伐。

IGBT作为新一代功率半导体器件, 具有驱动容易、控制简单、开关频率高、导通电压低、通态电流大、损耗小等优点, 是自动控制和功率变换的关键核心部件, 被广泛应用在轨道交通装备、电力系统、工业变频、风电、太阳能、电动汽车和家电产业中。如在轨道交通领域, 牵引传动系统是动车组、机车等装备的核心部件, 而IGBT又是牵引传动系统的核心部件, 是“核心中的核心”。

采用IGBT进行功率变换, 能够提高用电效率和用电质量, 节能30%以上。

目前中国已经成为IGBT的最大消费国, 年需求量超过75亿元, 而且每年以30%以上的速度增长。有关资料预测, 到2020年, 轨道交通电力牵引每年IGBT模块的市场规模不低于10亿元, 智能电网不低于4亿元。

由于起步较晚、研发难度大, 此前国内IGBT芯片设计主要集中在民用级1200V IGBT上, 工业级和牵引级的高压大功率IGBT基本依赖进口。中国北车3300V IGBT芯片自主设计的成功, 填补了这一领域空白。

中国北车3300V IGBT芯片的自主开发成功, 也标志着中国北车在高端IGBT领域形成了设计制造、模块封装完整的产业链。

终端和芯片主打4G国产厂商成主角 篇7

从2014通信展来看, 4G将成为未来发展的大趋势。但与3G时代不同的是, 在4G发展的初期, 中国厂商无论是在终端还是芯片上都大有超越国外厂商之势。

4G终端爆发国产厂商更抢眼

毋庸置疑, 终端是历次通信展均被业内关注的焦点。本次通信展上, 超薄、高清、大屏的手机纷纷登台亮相, 但都离不开4G这个主旋律。

在国外手机厂商方面, 巨头三星作为本次通信展上的主角, 不仅设有自己的展台, 在众多运营商展台中也能看到三星手机的身影。其中包括刚面市不久的大屏智能手机Note 4, 以及曲面屏手机Note Edge, 还有金属边框手机Alpha。同样令人关注的国外手机厂商索尼, 在本次通信展上联合联通推出了定制版Xperia Z3。

相比之下, 以中华酷联为代表的国内手机厂商中, 华为主要展出了旗舰手机Mate 7、P7、G7等, 这些手机或主打系统EMUI3.0, 或主打蓝宝石屏幕, 或主打金属一体化设计, 但它们最大或者也可以说是共同的特征便是都支持4G网络。同样, 中兴展出多款4G手机, 例如星星一号、天机, 以及子品牌Nubia的产品。此外, 还有vivo Xplay3S等。

值得一提的是华为备受关注的华为Mate 7。其提供了最安全的指纹芯片解决方案, Mate 7还拥有全新超八核的麒麟925芯片处理器, 达到性能与低功耗的平衡。不仅如此, 华为Mate7还支持全球最快的LTE Cat6标准, 同时支持双4G技术。由此不难看出, 被看作苹果与三星挑战者的华为正在推行精品战略, 向中高端市场发起猛攻。

据记者了解, 华为终端今年上半年收入上125亿左右, 发货量接近2千万部, 得益于今年下半年4G智能手机、尤其是中高端4G智能手机市场的快速发展, 预计今年应该比去年有50%以上的增长。

作为“最听话的手机”, 中兴的星星一号在本次展会也颇为引人关注。但谁又知道, 这背后是中兴通讯在智能语音方面长期耕耘的结果。展会第二天, 由中兴牵头, 联合Nuance、Audience、高德、百度、中国科学院自动化所等语音技术权威机构组成的“智慧语音联盟”正式宣布成立, 中兴执行副总裁、终端事业部CEO曾学忠称, “声控手机”的时代即将来临。同时, 中兴还针对性推出了具有“十防”安全的手机。

其实, 中华酷联等老牌手机厂商紧随运营商步伐, 在中国移动4G商用之初, 就已经积极推出了多款4G试水产品。vivo、OPPO等众多知名厂商紧随其后。目前为止, 已有多家厂商基本完成了高中低端各个价位档次的4G产品布局。随着国内4G商用进程的提速, 4G手机走向平民化已是大势所趋, 而国产厂商已经在4G终端之争中取得上位。

助力终端中国“芯”奋起直追

手机厂商在4G市场的紧锣密鼓离不开高通、联发科、展讯等芯片厂商的推波助澜。高通作为芯片巨头已经将支持4G LTE全球模的Gobi调制解调器成功布局到其全系列产品线当中, 覆盖高中低端各个档次的产品系列, 而联发科以及展讯等也在中低端4G芯片市场持续发力。

在本次展会上, 多款搭载高通骁龙处理器的智能终端悉数亮相, 其中不乏HTC One M8和vivo Xplay3S等热门机型。近期, 高通处理器终端频繁出新, 在月初于德国举行的IFA大会上, 高通联合HTC推出了首款搭载骁龙615八核处理器的智能终端。根据此前的报道, 高通将在今年下半年面向中国市场推出定制版芯片, 主要针对国内的中低端4G市场。

作为高通在手机芯片市场挑战者的联发科, 在本次通信展上, 虽然只是在TD产业联盟的展台上搭建了一个小展台, 但产品却当仁不让。除了展示搭载其最新的6592 4G八核芯片的两款新机——MX4和联想X2外, 还展示了自己64位芯片发展的路线图。信息图显示, 针对高端机型的MT6792将于明年一季度推出。

另外, 联发科还开发了一款新的芯片解决方案 (Hot Knot) , 将芯片集成于显示屏内, 拥有类似NFC的功能, 在近距离触碰后会进行数据传输, 而这个芯片最大的好处, 就是让手机厂商节省3美元的NFC芯片费用, 不得不说联发科这一技术, 对于很多国产手机来说是一个不错的选择。

展讯通信则展示了包括SC9620多模LTE基带芯片、SC8800G系列基带芯片以及SC8735S多模四核智能手机平台。其中SC9620是一款40纳米低功耗TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模基带芯片。该芯片面向LTE高端智能手机或平板 (采用SC9620M) 以及其他LTE数据类终端 (采用SC9620A) 市场, 可以支持3GPPR9协议并达到Catagory4等级, 最大下行速率150Mbit/S, 并可以支持双卡双通功能, 用于4G智能手机、平板电脑或其他数据终端。据介绍, 该方案已被联想、酷派等手机厂商的三模LTE智能手机采用, 并已在中国大陆市场上市, 五模LTE智能手机也将在今年年底上市。

从龙芯性能之殇看国产芯片发展之路 篇8

众所周知,龙芯是中科院计算所龙芯项目组研发,兼容MIPS指令集,具备完全自主知识产权的CPU系列。龙芯分1号、2号、3号三大产品线,分别对应超低功耗嵌入式芯片、低功耗SoC与主流PC、服务器CPU几大目标市场。目前代表龙芯最强水平的型号是龙芯3B-1500CPU,有8个核心,32nm制造工艺,主频1.2GHZ;其次是四核心的龙芯3A 1.2GHZ。

其实看到这里,我们就已经发现了问题。对于芯片而言,目前在市场中形成气候的无非是基于ARM架构(主要以智能手机和平板电脑等强调低功耗的移动设备为主)和x86架构(主要是以PC、服务器、高性能计算等强调计算能力为主)。而从市场的情况看,也大致如此。即ARM占据了移动市场的大部分,而x86则在PC和服务器市场独占鳌头。这除了掌握相关架构厂商ARM和英特尔最初的市场定位不同外,重要的是架构的天然属性决定了谁在哪个市场更易最大限度地发挥优势一所谓术业有专攻。

反过头来看前述的龙芯,先不说MIPS指令集早已经不是主流(当我们购买的时候就已如此),仅从发展策略,即以一个架构“通吃”本身就是策略上的失误。当然,我们并非否定这种“通吃”的可行性,但从当下ARM要进入x86统治的强调计算能力的服务器市场和英特尔亏损了百亿美元进军强调低功耗的移动市场均斩获甚微看,除了很高的技术门槛外,就是生态系统(合作伙伴支持、应用等)的阻碍。很显然,龙芯在上述两个方面远不如两个架构的领导厂商。既然人家在市场中摸爬滚打多年,均未能做到“通吃”,龙芯的底气何来?

其实就在龙芯好高骛远、闭门造车时,中国的芯片产业也不乏成功者,例如华为的海思。有关海思成功的报道已有很多,在此不再赘述。但我们认为其之所以目前在市场中具备了一定的影响力,就在于其市场化的运作。其实当初海思首次用在自家手机上时也遭到了业内的诟病,但就是这种因市场化而遭遇的诟病,让海思得以不断发现问题并及时修正。当然我们在此说的市场化,绝非是那种简单地利用国家的相关政策“强买强卖”的市场化,而是以真正实际的产品参与到全球市场竞争中。相比之下,龙芯的市场化或者说通过真正市场化的试错,做得远远不够。

除海思外,本土芯片厂商瑞芯微与英特尔达成了战略合作伙伴关系,仅不到一年的时间,就在日前举办的IDF2015上宣布,其面向入门级和高性价比平板电脑、可通话平板和智能手机市场的4核移动系统芯片(SoC)——英特尔凌动x3-C3230RK,将在今年第二季度正式出货。而国内IT厂商华胜天成去年与IBM公司达成合作,前者将消化和吸收IBM公司的Power芯片技术,研发高端服务器产品,日前其利用Power授权的首款芯片已经面世,并用于相关服务器产品上。相比之下,前后经历10年,获得国家至少10亿元支持的龙芯直到今天依然没有像样的产品走向市场。这之中,不善于站在巨人肩膀以及孤独求败的心态是主要原因。

国产化移动通信芯片 篇9

在设计长期加电工程项目的测试系统时, 要求长期加电测试期间由操作人员进行远程控制, 完成数据的实时监测、数据处理、故障预警及事后数据处理分析与判读, 为此数据处理系统需处于持续工作状态。

长期加电过程中会产生大量数据, 其中重要的测试数据需存储在数据库中。以往数据处理系统的设计多基于Intel芯片、Windows系统及Oracle数据库。本项目采用基于龙芯CPU的计算机, 使用Linux操作系统以及达梦数据库。使用双机热备方式进行数据接收、处理、存储、监测、分析和预警。除常规测试的数据处理、分析与判读功能外, 还具备长期连续加电的智能监测与预警能力。对应处理与监控不同信息来源的状态和数据, 可实现软件模块间的无缝切换。

1 系统架构设计

数据处理系统主要用于对整个测试系统中的重要参数、指令等进行接收处理、保存, 从而全面掌握系统状态, 并进行故障预警及记录。基于国产计算机芯片的数据处理系统根据功能要求, 主要由四个软件模块实现, 分别为:数据实时处理软件、数据存储及管理软件、数据分析及判读软件、智能监测及诊断软件。

1.1 系统内部接口

数据处理系统中的数据处理、监测、存储等功能由各软件功能模块组合完成, 各软件模块间的主要数据交互有:

1) 数据存储及管理软件接收数据实时处理软件发送的数据处理结果并保存;

2) 智能监测及诊断软件接收数据实时处理软件组播的数据处理结果并进行监测;

3) 数据分析及判读软件读取数据存储及管理软件数据库中的数据处理结果与指令信息, 进行判读分析。

各软件模块间的接口关系如图1所示。

1.2 系统外部接口

1) 数据存储及管理软件对外接口

数据存储及管理软件可同时接收外部多个设备采集发送的参数信息并进行存储, 接收数据实时处理软件数据处理结果。

2) 数据实时处理软件的外部接口

测量数据实时处理软件与外系统的数据交互主要包括:接收外部测控软件控制指令、接收外部设备组播发送的数据帧。另外还具有数据挑路转发功能, 将特殊数据挑路并发送给特定的设备进行处理。

数据存储及管理软件与外系统的接口如图2所示。

测量数据实时处理软件的对外接口关系图见图3。

2 关键软件模块设计

2.1 数据存储及管理

测试系统长期加电状态下, 会持续产生大量数据, 其中重要的测试数据, 包括测量数据、控制信息等均会集中存储在数据库中。由于测试系统产生的数据频率高、容量大, 造成实时处理软件无法将数据直接实时存入数据库中, 通过运行在数据库服务器上的存储软件, 先将数据处理软件组播的参数处理结果进行缓冲, 然后定时批量导入数据库, 达到减少数据库接口的调用次数, 提高存储效率的效果。

数据存储及管理软件运行在麒麟Linux操作系统的服务器上, 为提高系统可靠性, 操作系统不启动图形界面, 软件采用后台服务方式运行, 数据接收、存储等信息通过配置文件进行配置。

软件分为数据存储与数据库管理两部分, 数据存储部分运行在数据服务器上, 为测试系统实时数据处理提供达梦数据库存储接口, 数据库管理部分为客户端/服务器模式, 可以运行在任意Linux图形客户端, 通过网络连接到数据库服务器并进行管理。

数据存储及管理软件通过FTP获取测试参数配置XML文件, 保存了数据传输的协议及参数配置信息, 可接收各测试设备发送的数据信息并进行存储。

2.2 智能监测及诊断

为解决长期加电测试状态下系统监测问题, 需要通过智能监测及诊断软件实时接收各测试设备产生的数据信息, 通过数据解析、参数监测、故障报警等功能对采集的数据进行处理分析, 并将异常状态信息进行记录, 统一监测系统的安全状况和工作状态。

智能监测及诊断模块还提供对故障模式的分析功能, 可针对多个参数状态的不同组合预先定义多种故障模式, 软件在运行过程中, 根据不同的故障模式对当前参数的状态进行分析, 如满足故障模式条件, 则进行预警及记录, 也可以通过预先设定方式直接向测控系统设备发送控制指令, 达到智能监测的目的。

智能监测及诊断软件需要监测的参数众多, 无法在界面上展现全部的参数, 可以通过配置文件定义的方式根据需要加载显示不同的参数, 达到界面元素参数组态可配置的效果。

2.3 数据实时处理

数据实时处理软件需完成多类数据的处理及数据发送功能, 根据功能要求软件可划分为多个小模块, 功能模块结构如图4所示。

数据实时处理软件是数据处理系统的关键, 主要功能是对系统接收到的各类参数进行实时处理, 并将数据处理结果以组播方式发送到网络, 供智能监测及诊断软件和数据存储及管理软件使用。

数据实时处理软件模块运行状态中对人机交互功能要求不高, 为提高软件可靠性, 操作系统可在非图形化的基本模式运行, 软件所需要的参数配置文件可通过FTP从服务器获取, 软件提供远程控制功能, 可通过测控软件进行控制。

2.4 数据分析及判读软件

数据处理系统中多个软件将测试数据存储在数据库中, 数据分析及判读软件为存储在数据库中的数据提供统一的浏览界面, 通过客户端/服务器模式提供对数据库中测量参数结果的浏览、查询、分析功能。数据库中需要通过数据分析及判读软件查看的数据包括:各设备发送的参数信息与控制指令数据。

数据分析及判读软件使用数据存储及管理软件的数据库结构, 读取数据存储及管理软件在数据库中存储的数据处理结果。

3 总结

数据处理系统方案采用基于龙芯CPU架构的计算机为硬件环境, 系统软件采用Linux操作系统和达梦数据库, 首次开展基于国产计算机芯片及操作系统、数据库的应用研究, 并应用国产化的软硬件运行环境进行测量系统数据处理软件设计, 实现高可靠的数据处理。

数据处理系统采用优化的数据处理流程和内存管理方案, 可满足长时间持续实时监测、数据存储及故障预警。对应处理与监控不同信息来源的状态和数据, 可实现监测状态无缝切换, 有效的实现了远程控制的工作模式。

本数据处理系统已在测试系统试验中得到了验证, 为后续测试系统长时间加电状态下实时监测及数据处理系统的设计奠定了坚实基础, 其软硬件架构可推广应用于长期加电要求的测试数据处理设计。

摘要：在设计长期加电工程项目的测试系统时, 要求对重要参数进行实时监测、数据处理及故障预警, 为此数据处理系统需处于持续工作状态。针对长期加电测试过程中产生的数据频率高、容量大的特点, 数据处理系统采用龙芯CPU架构的计算机方案, 系统软件选用Linux操作系统和达梦数据库, 通过运行在数据库服务器上的存储软件先将数据处理结果进行缓冲, 再定时批量导入数据库, 减少数据库接口的调用次数, 提高存储效率, 使数据处理系统具备长时间工作能力, 提高了系统可靠性。